繼比亞迪汽車、隆基綠能之后，西安有望再度誕生行業(yè)巨頭。

前不久，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱西安奕材）在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理，公司計劃募集資金49億元，投入第二工廠項目建設中。

據(jù)預測，第二工廠項目達產(chǎn)后，公司產(chǎn)能將達到120萬片/月，可滿足中國大陸地區(qū)40%的12英寸硅片需求，全球市場份額預計將超過10%。

同時值得關注的是，西安奕材是證監(jiān)會“科八條”發(fā)布以來，上交所受理的首家尚未盈利的企業(yè)。

陜西科創(chuàng)企業(yè)眾多，不乏聚焦“卡脖子”領域技術研究、新質生產(chǎn)力發(fā)展方向的未盈利企業(yè)，在國家強化科創(chuàng)板“硬科技”定位戰(zhàn)略下，這些企業(yè)同樣有機會角逐資本市場，獲得融資發(fā)展。

西安奕材的IPO，不失為陜西乃至全國資本市場的又一“風向標”。

半導體巨頭再募資

俯瞰近些年陜西的產(chǎn)業(yè)版圖，制造業(yè)陣營中確實走出了幾家行業(yè)巨頭。比亞迪、隆基綠能等老牌企業(yè)的神話之外，一些新巨頭企業(yè)也不斷崛起。

西安奕材就是典型，該公司從事12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

招股書顯示，基于截至2024年三季度末產(chǎn)能和2023年月均出貨量統(tǒng)計，公司均為中國大陸最大的12英寸硅片廠商，相應產(chǎn)能和月均出貨量同期全球占比分別約為7%和4%。

如此大的市場份額，但公司并未實現(xiàn)盈利。2024年1-9月，公司營業(yè)收入與扣非凈利潤分別為14.34億元、-6.06億元。

西安奕材因此成為“科八條”發(fā)布后，上交所受理的首家未盈利企業(yè)。

對此，公司解釋稱，12英寸硅片行業(yè)面對固有的投資強度大、技術門檻高、客戶認證及正片放量周期長的挑戰(zhàn)，尚未實現(xiàn)盈利。

能夠站上IPO的門檻，主要是因為公司適用上交所《上市規(guī)則》2.1.2規(guī)定的上市標準中的“（四）預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

西安奕材能夠迅速崛起，也離不開投資機構的青睞。

在申請IPO之前，有50余家投資者加入，累計融資超100億元，其中不乏多家知名機構與產(chǎn)業(yè)引導基金，如中網(wǎng)投、中建材新材料基金、京東方旗下的北京芯動能基金等。

在經(jīng)歷多輪融資后，按照市場最新估值，西安奕材的身價已達240億元，西安也因此迎來了2024年最大的IPO受理進程。

此外，根據(jù)2024年4月30日，中國證券監(jiān)督管理委員會發(fā)布的《關于修改〈科創(chuàng)屬性評價指引（試行）〉的決定》，同時符合研發(fā)投入、研發(fā)人員、發(fā)明專利、營業(yè)收入4項指標，就可以申報科創(chuàng)板上市。

對比招股書公布的數(shù)據(jù)，西安奕材的四項指標均達到標準。

科創(chuàng)指標遠超行業(yè)均值

此番西安奕材申請IPO獲受理，是2024年以來科創(chuàng)板受理的全國第四家。

前三家分別是為環(huán)動科技、新芯股份、泰金新能，這些企業(yè)都是各自領域的頭部玩家，且都屬于半導體及先進制造等國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，致力于破解“卡脖子”難題。

而西安奕材的部分科創(chuàng)指標，不僅達到上市指標，還遠超行業(yè)平均水平。

如，2021年—2023年，公司研發(fā)投入占營收的平均比例達到24.96%，遠高于同期所有科創(chuàng)板公司的13.73%。

再如，截至2024年9月末，西安奕材已獲授權發(fā)明專利合計486項，高出當前科創(chuàng)板上市企業(yè)平均授權發(fā)明專利量的3倍有余。

另一方面，西安奕材所深耕的硅片制造作為芯片生產(chǎn)的基礎環(huán)節(jié)，屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中游階段，隨著新興行業(yè)對算力、存力需求的不斷增長，芯片的市場需求也持續(xù)攀升。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的統(tǒng)計預測，2030年全球半導體市場規(guī)模有望達到萬億美元，假設保持現(xiàn)有增速，全球半導體硅片市場規(guī)模屆時有望翻倍，達到約250億美元。

作為行業(yè)內主要的產(chǎn)業(yè)鏈中游硅片供貨商，西安奕材的出貨量從2021年的68.19萬片增至2023年的379.47萬片，復合增長率為136%。

截至2024年三季度末，西安奕材同期產(chǎn)能全球占比約為7%，是中國大陸最大的12英寸硅片廠商。

而且，西安奕材的營收結構中，主營業(yè)務收入96%以上均來自直銷模式，減少了中間商環(huán)節(jié)，對比同行，產(chǎn)品也更具優(yōu)勢。

當然，業(yè)務上的興盛之外，公司核心團隊的實力也不容小覷。

西安奕材的大股東是北京奕斯偉科技集團有限公司，其法定代表人王東升系京東方創(chuàng)始人，被業(yè)界譽為“中國半導體顯示產(chǎn)業(yè)之父”，且與同在京東方有任職背景的米鵬、楊新元、劉還平三人直接和間接合計共同控制突斯偉集團67.92%股權，保持著穩(wěn)定的一致行動關系。

市場份額將超全球10%

招股書顯示，西安奕材擬募集資金49億元，將投入第二工廠項目建設中。

該工廠預計2026年達產(chǎn)，加上第一工廠，合計可實現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能，可滿足中國大陸地區(qū)40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額預計將超過10%。

倘若此目標如期實現(xiàn)，西安奕材無疑將是行業(yè)內的“巨無霸”企業(yè)。

況且，現(xiàn)階段行業(yè)內技術迭代最快、制程最先進的邏輯和存儲芯片均采用12英寸晶圓制造工藝，而這也正是西安奕材具有行業(yè)話語權的關鍵。

如若成功IPO，更廣泛的社會資本進入西安奕材，或將助力其進一步優(yōu)化規(guī)模效應，加速技術迭代，從而進一步加強在半導體硅片領域的全球市場競爭力。

另外，2024年以來，IPO節(jié)奏收緊，陜西僅有諾瓦星云、科隆新材兩家公司上市，相較于陜西省今年10家IPO的目標，著實有一定差距。

位列陜西省2024年省級上市后備企業(yè)A檔名單的西安奕材，憑借其科創(chuàng)屬性和未來的持續(xù)經(jīng)營能力，也為眾多上市“后備軍”角逐市場資本提供了一個可參考的路徑。

當然，支持優(yōu)質未盈利科技型企業(yè)在科創(chuàng)板上市，也符合國家強化科創(chuàng)板“硬科技”定位的初衷。

截至目前，陜西省已有14家公司先后在科創(chuàng)板上市，科創(chuàng)板公司數(shù)量位列全國第11位，在西部12個省份里位居第二。

西安奕材如果成功加入科創(chuàng)板梯隊，陜西的上市企業(yè)陣營將再次得以充實，為眾多聚焦“卡脖子”領域技術研究、新質生產(chǎn)力發(fā)展方向的其他未盈利企業(yè)，吃下一顆“定心丸”。

值得一提的是，西安奕材的招股說明書中還提到，按所需原材料（包括耗材）種類統(tǒng)計，公司合作培育的國內供應商可量產(chǎn)供應比例約50%。

身為第一批陜西省重點產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，西安奕材登陸資本市場，對推動陜西省半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大，將有極大助力。

（圖片來源：西安奕材官網(wǎng)官微、招股說明書）