廣東
據(jù)彭博社的Mark Gurman 透露，蘋果公司正在研發(fā)新的芯片。類似于Apple Watch中的處理器，通過減少一些元件以提高能效，使得芯片更適合小型設(shè)備。
該芯片將用于蘋果公司正在研發(fā)的兩款可穿戴眼鏡。其中一款為已發(fā)售的Vision Pro的迭代產(chǎn)品，采用增強現(xiàn)實 （AR）策略，屬于頭戴式設(shè)備。
另一款智能眼鏡則更像一款眼鏡，舍棄了頭戴式Vision Pro較為笨重的設(shè)計，更加偏向日?？纱┐髟O(shè)備。
蘋果公司的目標是 2027 年底前讓這兩款新的智能眼鏡進入大規(guī)模生產(chǎn)。時間可能提前，但不會早于 2026 年。
彭博社的報道還稱，蘋果公司已開始為 Mac 產(chǎn)品開發(fā)未來幾代芯片。包括代號為 Komodo 的 M6 和代號為 Borneo 的 M7芯片。
還有傳言稱正在研發(fā)一種名為 Sotra 的先進芯片，該芯片可能會在 M7 之后推出。蘋果將在今年晚些時候?qū)?M5 芯片引入其 Mac Pro 和 iPad Pro 系列。
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