2026（第十八屆）北京國際汽車展覽會（Auto China 2026）盛大啟幕，作為全球汽車產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標，展會匯聚全球頂尖科技與前沿產(chǎn)品。

本屆車展，仁芯科技以“智駕芯速度”為主題，在A1整車館核心展區(qū)全面展示其技術(shù)成果，攜全系列車規(guī)級高速傳輸芯片矩陣，及全場景量產(chǎn)解決方案進行系統(tǒng)化呈現(xiàn)。芯榜有幸現(xiàn)場與其創(chuàng)始人兼CEO黨偉光對話，深入研習(xí)中國“芯”勢力的技術(shù)突破與量產(chǎn)實踐之路。

仁芯展臺設(shè)置七大核心展區(qū)，覆蓋智駕、座艙全場景解決方案，現(xiàn)場以實物演示、動畫解析等多元形式，直觀呈現(xiàn)R-LinC系列芯片的高帶寬、低延時與高可靠性優(yōu)勢，全方位彰顯仁芯科技在車載高速SerDes芯片技術(shù)和產(chǎn)品的硬核實力。

仁芯科技成立于2022 年 2 月深耕智能汽車高速數(shù)據(jù)傳輸核心賽道，專注車載 SerDes 芯片設(shè)計研發(fā)。憑借深厚的研發(fā)底蘊，公司成立2年即推出采用22nm車規(guī)工藝的16Gbps車載SerDes芯片R-LinC，工藝領(lǐng)先行業(yè)兩代，速率和性能均達到業(yè)界領(lǐng)先水平。

32Gbps芯片出圈，引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)向

本屆北京車展，仁芯科技，全球首顆32Gbps車載顯示SerDes芯片成焦點，標志中國車載高速傳輸技術(shù)與產(chǎn)品邁入全球領(lǐng)先序列。

仁芯科技32Gbps車載高性能顯示SerDes芯片R-LinC，采用先進的技術(shù)架構(gòu)，支持全速率無損DP接口方案，可兼容32Gbps-3.2Gbps的不同速率，支持2至4路R-LinC輸出，配合DSC（視頻流壓縮）技術(shù)可以直接驅(qū)動4*4K顯示屏，配合菊花鏈技術(shù)，可驅(qū)動多達8個顯示屏，為智能汽車提供了豐富細膩的顯示效果和靈活簡潔的系統(tǒng)組網(wǎng)方案；同時，解串芯片還集成了Bridge和OSD功能，有效減少外圍器件數(shù)量，助力客戶降低BOM成本與PCB布局復(fù)雜度。

針對智駕和座艙系統(tǒng)工程開發(fā)中的痛點，R-LinC提供高精度斷點檢測功能，可實現(xiàn)±0.2米級的誤差定位，為車輛開發(fā)階段的問題快速定位與售后階段的故障診斷提供了有效、可靠的技術(shù)支撐手段。

貼近市場需求筑牢品質(zhì)根基

“車載 SerDes 是智能汽車的‘神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)’，必須要走自主研發(fā)、持續(xù)迭代的路線” 仁芯科技創(chuàng)始人、CEO 黨偉光在專訪中坦言，公司在產(chǎn)品上的突破，核心是做對幾件事：

一是精準貼合市場需求，以高集成方案賦能車廠降本。仁芯科技深入開展市場調(diào)研，精準捕捉車廠降本核心剛需，創(chuàng)新推出加串二合一、解串六合一高集成方案，該方案有效降低系統(tǒng)成本，產(chǎn)品一經(jīng)問世便快速適配量產(chǎn)，切實為車廠解決降本痛點，獲得市場廣泛認可。

二是深耕自主研發(fā)，以嚴苛標準筑牢車規(guī)級品質(zhì)保障。仁芯科技堅守“做車載芯片，質(zhì)量是底線”的理念。例如，為了進一步強化品質(zhì)保障，公司首創(chuàng)業(yè)界獨有的高端老化方案，將加串芯片與解串芯片按4:1和6:1的真實上車比例形成回路，實現(xiàn)全負荷工作與獨立控溫疲勞測試，并創(chuàng)新設(shè)計老化板適配測試場景；量產(chǎn)階段，每顆芯片出廠前均采用該方案老化測試，嚴格篩選合格產(chǎn)品，降低缺陷率，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

產(chǎn)業(yè)資本戰(zhàn)略加注，護航仁芯產(chǎn)業(yè)擴張

成立四年，仁芯科技累計融資6億元，并于2026年3月完成戰(zhàn)略輪融資，得到包括上汽金控、尚頎資本、德賽西威、�？低曉趦�(nèi)的多家產(chǎn)業(yè)資本和上市公司的加持，為仁芯加速規(guī)模化量產(chǎn)和產(chǎn)業(yè)化進程奠定了堅實的資金基礎(chǔ)。

從全球首發(fā)16Gbps實現(xiàn)技術(shù)破局，到32Gbps新品領(lǐng)跑行業(yè)，從單顆芯片研發(fā)到全場景方案布局，仁芯科技以 “中國智造” 打破國際壟斷，以 “硬核創(chuàng)新” 定義智駕 “芯” 速度，成為中國汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表。

與此同時，仁芯科技一方面持續(xù)深耕車載高速SerDes領(lǐng)域，另一方面以SerDes技術(shù)為底座，錨定高速互聯(lián)賽道，依托成熟技術(shù)與工程優(yōu)勢，仁芯科技正將業(yè)務(wù)拓展至AI算力中心等超高速通信場景，助力智能汽車與高性能計算領(lǐng)域全鏈路高速發(fā)展。

關(guān)于仁芯科技（Rsemi）

仁芯科技成立于2022 年 2 月，專注于高速互聯(lián)芯片設(shè)計與制造，現(xiàn)已量產(chǎn)車載 SerDes 橋接芯片 R-LinC。該芯片主要實現(xiàn)攝像頭、雷達等傳感器至智駕域控制器，以及座艙域控制器至顯示屏的長距離、低時延高速視頻傳輸。

R-LinC 速率覆蓋 1.6Gbps–32Gbps，應(yīng)用場景覆蓋智駕與座艙，可提供智能汽車全棧視頻傳輸方案，目前已定點40余款2026年量產(chǎn)車型。

依托成熟技術(shù)與工程優(yōu)勢，仁芯科技正將業(yè)務(wù)拓展至AI 數(shù)據(jù)中心等超高速通信場景，助力智能汽車與高性能計算領(lǐng)域全鏈路高速發(fā)展。

—— 芯榜 ——

芯榜成立于 2015 年，是半導(dǎo)體垂直領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)媒體與數(shù)字化服務(wù)平臺。全網(wǎng)覆蓋超 100 萬垂直行業(yè)用戶，核心提供專業(yè)榜單發(fā)布、原創(chuàng)訪談、產(chǎn)業(yè)報告、峰會活動及研究咨詢等服務(wù)。已合作近千家半導(dǎo)體生態(tài)企業(yè)，聯(lián)動多家基金公司與產(chǎn)業(yè)媒體，助力硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。