一直以來，我們對印度的印象是他們能把飯做得像屎一樣，街上沒有廁所，工業(yè)稀爛......

然而，印度以其14億人的市場規(guī)模，像一堆巨大的象糞吸引著一大堆以屎為生的生物，飛撲在這堆便便上，投入大量的資金與人力，以期把這灘爛泥扶上墻，能把墻刷得光亮如鏡。

坊間的“印度賺錢印度花，一分別想帶回家”，沒有把這些飛蠅嚇跑，我國甚至還有企業(yè)幫印度建鋼鐵廠、建電廠的，把手機(jī)制造等電子產(chǎn)業(yè)帶到印度的多得不得了。

最近，印度被巴基斯坦打下6架戰(zhàn)機(jī)，我們國內(nèi)有很多人又把印度人列入了不用關(guān)注的行列。

不過，就在我國芯片被美西方全方位打壓之時，全球的芯片巨頭卻聞著味撲過去了，而印度芯片產(chǎn)業(yè)也以驚人的速度在崛起！

1、日本瑞薩3nm芯片設(shè)計入局印度

2025年5月13日，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子在印度諾伊達(dá)和班加羅爾啟動兩座3nm芯片設(shè)計中心，這是印度首個3nm芯片設(shè)計項目落地。

印度瑞薩設(shè)計中心聚焦車規(guī)級與高性能計算芯片研發(fā)，計劃2027年下半年量產(chǎn)。項目獲得印政府大力支持，超270所學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)獲EDA軟件及學(xué)習(xí)套件，用于工程師培養(yǎng)。

瑞薩計劃2025年底將在印員工增至1000人，制造環(huán)節(jié)計劃交由臺積電代工，在古吉拉特邦投資760億盧比（約9.2億美元）建設(shè)外包封測廠，專注國防、太空芯片封裝，與塔塔集團(tuán)28nm晶圓廠協(xié)同，構(gòu)建“設(shè)計-制造-封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈。

2、富士康在印度合資建半導(dǎo)體封裝廠

富士康是跑向印度最積極的廠家，除了死心踏地的追隨蘋果在印度制造手機(jī)之外，富士康于2025年5月14日獲印度內(nèi)閣批準(zhǔn)與HCL集團(tuán)合資建設(shè)半導(dǎo)體封裝廠，總投資370.6億盧比（約4.35億美元），選址北方邦杰瓦爾機(jī)場，預(yù)計2027年投產(chǎn)。項目分兩期，目標(biāo)為實現(xiàn)月產(chǎn)2萬片晶圓、3600萬顆顯示驅(qū)動芯片的產(chǎn)能。

項目初期為海外芯片提供后段服務(wù)，規(guī)避印度本土制造短板；二期轉(zhuǎn)向顯示驅(qū)動芯片制造，覆蓋手機(jī)、汽車等領(lǐng)域，與富士康在印iPhone組裝廠形成“芯片-模組-整機(jī)”垂直整合生態(tài)。

富士康將培養(yǎng)500名技術(shù)人才，引入中國臺灣供應(yīng)商完善供應(yīng)鏈；HCL集團(tuán)正與恩智浦、特斯拉洽談車用顯示驅(qū)動芯片代工合作。

3、力積電建印度首座12英寸晶圓廠

2024年9月，力積電與印度塔塔電子簽約，在古吉拉特邦共建印度首座12英寸晶圓廠，總投資110億美元，月產(chǎn)能5萬片，預(yù)計2026年量產(chǎn)。

力積電負(fù)責(zé)晶圓廠設(shè)計建造、成熟制程技術(shù)轉(zhuǎn)移（28nm及以上工藝）與人才培訓(xùn)，塔塔集團(tuán)承擔(dān)超90%投資及運營管理。雙方以“技術(shù)授權(quán)+本土運營”模式，構(gòu)建“設(shè)計-制造-封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

工廠聚焦車規(guī)級、面板驅(qū)動及高速運算邏輯芯片，目標(biāo)市場涵蓋電動汽車、AI等領(lǐng)域。

目前，工廠基建完成30%，12項成熟制程專利已轉(zhuǎn)移，首批500名學(xué)員進(jìn)入實訓(xùn)，塔塔與恩智浦代工合作進(jìn)入技術(shù)驗證階段。

4、英飛凌在印度開設(shè)研發(fā)中心

2025年3月24日，英飛凌在印度古吉拉特邦艾哈邁達(dá)巴德的全球能力中心（GCC）正式啟用，作為其在印度的第五個研發(fā)據(jù)點，該中心位于GIFT City，計劃未來五年雇傭500名工程師，聚焦芯片設(shè)計、產(chǎn)品軟件研發(fā)、信息技術(shù)、供應(yīng)鏈管理及系統(tǒng)應(yīng)用工程，目前英飛凌在印員工總數(shù)超2500人，班加羅爾為其最大研發(fā)基地。

5、美光在印建設(shè)封測廠

2023年6月，美光與印度政府簽約，投資27.5億美元在古吉拉特邦建DRAM與NAND芯片封測廠，獲印度中央及邦政府50%、20%財政支持，這是印度“半導(dǎo)體計劃”首個落地的國際龍頭封測項目。

工廠聚焦晶圓分割、封裝、測試及模組生產(chǎn)，預(yù)計2025年上半年首批產(chǎn)品下線，滿產(chǎn)后可創(chuàng)造超5000個高技術(shù)崗位，將成南亞大型存儲芯片封測基地。

美光正評估二期擴(kuò)產(chǎn)，計劃2030年前將月封測產(chǎn)能提至15萬片，覆蓋進(jìn)階技術(shù)。

除了上述半導(dǎo)體企業(yè)之外，全球芯片頭部企業(yè)英偉達(dá)、AMD、恩智浦、高通、TI都已或計劃在印度設(shè)磊研究與設(shè)計中心。

印度通過修訂100億美元半導(dǎo)體激勵計劃，放寬技術(shù)要求并提高補貼比例，吸引了包括以色列Tower Semiconductor與Adani Group合作的100億美元晶圓廠項目。

這些是“自力更生印度”戰(zhàn)略的一部分，印度政府為項目提供最高50%財政補貼，承諾土地優(yōu)惠、稅收減免，目標(biāo)是2030年前培養(yǎng)5萬半導(dǎo)體人才，提升自給率至50%。

這些宏偉的目標(biāo)并一定都是印度人的夸夸其談。

印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起點可追溯至1984年，政府出資成立的半導(dǎo)體制造公司SCL曾在80年代將工藝制程從5微米提升至0.8微米，僅落后英特爾一代。然而，1989年的一場大火燒毀了SCL工廠，重建耗時8年，導(dǎo)致印度錯失半導(dǎo)體發(fā)展的黃金時期。

此后，印度多次嘗試吸引外資建廠，但因政策滯后、資源不足等問題，使得印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)停滯不前。

直到2021年12月，莫迪政府推出“印度半導(dǎo)體計劃”，相繼推出多項刺激政策，目前印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已取得顯著進(jìn)展。印度還與與美國、日本、歐盟簽署多項合作協(xié)議，推動技術(shù)轉(zhuǎn)移和供應(yīng)鏈多元化。

雖然印度在很多方面與我國有巨大的差距，但在地緣政治的強勢推動下，印度本身又有意挑戰(zhàn)中國在制造業(yè)的領(lǐng)頭地位，在文初開頭提到這些國內(nèi)“蒼蠅”的協(xié)助之下，印度確實對我國構(gòu)成了巨大大地威脅。

殲-35要盡快賣給巴鐵才行??！