由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評(píng)選活動(dòng)火熱進(jìn)行中，現(xiàn)以“云展覽”的方式為您全方位展示中國(guó)芯產(chǎn)品及企業(yè)。

參評(píng)企業(yè)：沁恒

企業(yè)介紹

南京沁恒微電子股份有限公司專注于連接技術(shù)和微處理器內(nèi)核研究，是一家基于自研專業(yè)接口IP、微處理器內(nèi)核IP構(gòu)建一體化芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司致力于為客戶提供萬(wàn)物互聯(lián)、上下互通的芯片及解決方案，主要產(chǎn)品包括USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口芯片和連接型/互聯(lián)型/無(wú)線型MCU，產(chǎn)品側(cè)重于連接、聯(lián)網(wǎng)和控制。

SoC和MCU芯片通常可以分解為若干個(gè)更底層的IP組件。例如，設(shè)計(jì)USB網(wǎng)卡芯片首先是將USB PHY及控制器、以太網(wǎng)PHY及MAC、處理器內(nèi)核這三大組件分別購(gòu)齊或自研。不同于外購(gòu)PHY或處理器IP組件的技術(shù)授權(quán)再組裝設(shè)計(jì)芯片的快捷省事路線，沁恒基于性能、成本和自主的考慮，堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，多年來(lái)持續(xù)布局關(guān)鍵IP組件的自研，注重追溯本源和底層構(gòu)建。自主IP體系帶來(lái)了芯片架構(gòu)的靈活性，相比外購(gòu)組件黑盒，自研的底層組件有利于一體化的銜接優(yōu)化，改善整體性能和效率，降低功耗，減小體積，并具有可持續(xù)的發(fā)展路徑和長(zhǎng)期的邊際成本優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)品：高速USB+NFC藍(lán)牙無(wú)線SoC CH585

比普通BLE快60倍的高性能2.4G協(xié)議，每秒8千個(gè)數(shù)據(jù)包，超低延遲、極速響應(yīng)。自研RF射頻、基帶算法及協(xié)議棧，近場(chǎng)通信NFC、480Mbps高速USB PHY等連接技術(shù)，單芯片響應(yīng)多類型無(wú)線/有線連接需求。更優(yōu)化、更低功耗的青稞RISC-V內(nèi)核+段式LCD驅(qū)動(dòng)、LED點(diǎn)陣屏接口、防水級(jí)觸摸按鍵等外設(shè)，外圍更省。輕松構(gòu)建各類超低延遲專業(yè)無(wú)線應(yīng)用。