當全球頂尖芯片尺寸逼近858mm2的光罩極限，當傳統(tǒng)有機基板的翹曲魔咒日益成為性能躍升的枷鎖，一場封裝技術(shù)的革命正在悄然醞釀。

在這場以“玻璃”為名的技術(shù)突圍戰(zhàn)中，中國高端PCB及封裝基板先行者。興森科技，正以超前的戰(zhàn)略眼光和深厚的技術(shù)積淀，悄然布局著通往未來的鑰匙。

盡管其2024年財報浮現(xiàn)虧損陰云，但深入剖析其業(yè)務肌理與技術(shù)布局，我們看到的分明是蟄伏于產(chǎn)業(yè)升級浪潮中的蓄力者。

性能躍升的物理枷鎖與玻璃基板的破局曙光。

芯片性能的躍升之路，始終圍繞著“縮小制程”與“放大面積”兩大核心路徑展開。

然而，當芯片面積不斷逼近EUV光刻機的物理極限（當前最大光罩面積858mm2），一個長期被忽視的隱患，封裝基板翹曲，正成為阻礙性能釋放的致命枷鎖。

有機封裝基板（如FCBGA）與硅芯片之間巨大的熱膨脹系數(shù)（CTE）差異，在芯片面積增大、功耗提升時，導致嚴重的應力累積。其惡果觸目驚心。焊球開裂、芯片失效，良率驟降，性能大打折扣。

破局之道何在？

玻璃因其與硅芯片更接近的CTE特性，成為對抗翹曲的理想選擇。

英特爾更預言，封裝基板技術(shù)將迎來15年一輪的革新周期，“有機基板→玻璃基板”的升級已成必然趨勢。玻璃基板并非對ABF載板的完全顛覆，而是將其核心層（Core）由樹脂替換為玻璃，外部仍沿用ABF增層工藝，堪稱一次關(guān)鍵材料的“心臟置換手術(shù)”。

破冰前行，搶占先機。

在這場決定未來封裝話語權(quán)的競賽中，興森科技已非旁觀者。公司前瞻性地投入玻璃基板研發(fā)近兩年，專注于突破大尺寸玻璃基板技術(shù)瓶頸，以匹配下一代超大芯片的封裝需求。其2025年初的公告自信宣示：“倘若玻璃基板未來成為一種行業(yè)趨勢，公司可能是先行者之一?！?這份底氣，源于其深厚的技術(shù)底蘊與敏銳的戰(zhàn)略嗅覺。

盡管當前玻璃基板在鉆孔、切割、金屬化等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)仍面臨上游設(shè)備與材料的掣肘，但興森已在無人區(qū)率先插旗。

高端PCB與半導體業(yè)務的雙輪驅(qū)動。興森科技的業(yè)務版圖，由高端PCB與半導體兩大支柱構(gòu)成，共同指向電子產(chǎn)業(yè)的高精尖領(lǐng)域。

高端PCB，技術(shù)壁壘構(gòu)筑護城河。

傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域，維持穩(wěn)定基本盤。HDI板（高密度互連板）和SLP（類載板）業(yè)務持續(xù)增長，牢牢卡位高端智能手機市場，并積極向高速光模塊、毫米波通信等爆發(fā)性新領(lǐng)域拓展。

公司深諳，普通PCB紅海搏殺無出路，唯有高多層高速板、高階HDI板、類載板等高附加值產(chǎn)品，方能契合AI、5G/6G、數(shù)據(jù)中心等未來需求洪流。

戰(zhàn)略高地，蓄勢待發(fā)。

這是興森近年來增長最迅猛的引擎。營收從2020年的3.36億元飆升至2024年的11.16億元，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

公司重點布局FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列）基板，技術(shù)水平與國內(nèi)龍頭深南電路比肩，均已實現(xiàn)20層及以下產(chǎn)品量產(chǎn)，并積極攻關(guān)20層以上更高端產(chǎn)品。FCBGA是CPU、GPU、AI芯片等高性能芯片的主流封裝載體，市場空間廣闊。

這是興森技術(shù)實力的“硬核”體現(xiàn)。作為芯片封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵耗材，測試板普遍要求40-60層，具備高層數(shù)、高厚徑比、微小孔距等極限特性，技術(shù)壁壘極高，長期被海外巨頭壟斷。

興森已成功切入探針卡、測試負載板、老化板、轉(zhuǎn)接板等全系列產(chǎn)品，成為國產(chǎn)替代的中堅力量。其價值不僅在于產(chǎn)品本身，更在于為芯片良率保駕護航，避免終端產(chǎn)品因IC不良導致的巨額損失。

戰(zhàn)略投入期的陣痛與曙光初現(xiàn)。

2024年，興森科技交出了一份“矛盾”的成績單。

營收同比增長8.53%，達到約56.92億元，凈利潤卻虧損1.98億元，同比大幅下滑193.88%。增收不增利的背后，是公司面向未來所做的戰(zhàn)略性主動投入與轉(zhuǎn)型陣痛。

投入未來，代價高昂。

為搶占高端封裝基板市場制高點，公司全年在FCBGA項目上投入高達7.34億元。這涵蓋了高昂的研發(fā)費用、設(shè)備購置及產(chǎn)線爬坡成本。FCBGA技術(shù)門檻高、認證周期長，前期投入巨大是行業(yè)共性。

宜興硅谷，受困于客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不佳，產(chǎn)能利用率不足，虧損約1.32億元。CSP（芯片級封裝）基板項目尚處培育期，虧損約0.71億元。

曙光已現(xiàn)，2025Q1扭虧為盈的信號。

令人鼓舞的是，進入2025年，興森科技迎來了關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。第一季度成功實現(xiàn)扭虧為盈。這強烈預示著，F(xiàn)CBGA等重大項目可能已度過最燒錢的導入期，部分產(chǎn)線開始貢獻產(chǎn)出與收入。公司對子公司的整合與調(diào)整措施（如：優(yōu)化宜興硅谷的客戶與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)）開始奏效。高端PCB業(yè)務的穩(wěn)定增長與半導體測試板的強勢表現(xiàn)提供了有力支撐。

正如創(chuàng)始人邱醒亞在戰(zhàn)略會議上所強調(diào)的：“高端封裝基板是支撐國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)，短期的投入陣痛，是為了穿越周期，贏得未來競爭的入場券?！?/strong>

高端布局與國產(chǎn)替代的雙重共振。

興森科技能否在2025年及未來打一場漂亮的翻身仗？