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據港交所8月18日披露，立訊精密工業(yè)股份有限公司向港交所主板提交上市申請，中信證券、高盛、中金公司為聯(lián)席保薦人。
截至8月18日收盤，立訊精密(002475.SZ)報39.59元/股，市值2871.07億元。

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據招股書，立訊精密是一家全球領先的精密智造創(chuàng)新科技公司。公司致力于為消費電子、汽車電子、通信與數(shù)據中心和其他領域的全球客戶提供從精密零組件、模塊到系統(tǒng)的跨領域垂直一體化開發(fā)與智造解決方案。

公司憑借對廣度、深度、精度的極致追求，打造了獨具特色的全棧式開發(fā)與智造平臺，深度參與客戶產品的設計、研發(fā)、生產以及售后等各個環(huán)節(jié)，以“擺渡人”的角色賦能了全球各領域頂尖的品牌客戶，其中包括超過100家《財富》世界500強公司。

立訊精密的產品廣泛應用于各類場景，例如以2024年銷量計，全球平均每兩部智能手機、每三部智能可穿戴設備及每五部智能汽車中，就有一部使用公司的產品。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，立訊精密在精密智造解決方案(PIMS)行業(yè)中排名全球第四、中國大陸第一，并在消費電子、汽車電子、通信與數(shù)據中心等各主要業(yè)務線均處于全球領先地位；在全球精密智造解決方案提供商中，公司擁有最全面及最多元化的產品組合。公司通過持續(xù)的卓越表現(xiàn)，于2023年至2025年連續(xù)三年躋身《財富》世界500強榜單。

立訊精密從消費電子領域的精密零組件起家，通過內生增長、外延收購及戰(zhàn)略合作，不斷拓展產品組合及應用領域，發(fā)展成為跨領域一體化精密開發(fā)與智造解決方案供應商。

公司的全棧式開發(fā)與智造平臺匯集了二十余年的技術創(chuàng)新、行業(yè)洞察與管理經驗，使得公司能夠在龐大且復雜的國際化市場快速復制公司的成功經驗。在鞏固消費電子產品領導地位的同時，公司率先將該模式成功復制到汽車電子和通信與數(shù)據中心等領域，并有能力把握其他前沿產業(yè)（如AI智能終端、3D打印、低空經濟及機器人）的廣闊市場機遇。

立訊精密的全棧式平臺的底層技術包括四大基石，即物理應用、材料科學、工藝制程和檢測技術。針對不同的應用領域，公司通過聲、光、電、熱、磁、射頻、結構件等物理應用技術的動態(tài)無縫集成，實現(xiàn)客戶需求快速響應與跨產品技術應用。

公司通過行業(yè)領先的材料應用創(chuàng)新能力定制材料，使得產品具備性能和成本優(yōu)勢。公司在全面掌握各類工藝制程的基礎上，不斷進行融合創(chuàng)新，實現(xiàn)了生產效率和直通率的大幅提升。公司全維度的檢測體系能夠確保對產品進行全生命周期驗證和多場景兼容性驗證，滿足各行業(yè)最嚴格的質量與可靠性標準。

在底層技術的基礎上，立訊精密的平臺形成了四大相互協(xié)同的模塊化能力，即設計開發(fā)、精密智造、組織整合和全球協(xié)同。公司以實現(xiàn)商業(yè)化為導向，將產品設計、工藝創(chuàng)新和智能自動化相結合，為客戶提供優(yōu)質的量產落地方案。

公司的整合能力源于成熟的運營管理模式、高效的智能辦公體系、可復用的底層技術與實踐經驗。同時，公司覆蓋全球、緊密協(xié)同的運營網絡能夠快速響應客戶需求、縮短產品交付周期，使得公司成為全球客戶的優(yōu)先選擇。

基于公司的底層技術及模塊化能力，公司已實現(xiàn)跨零組件、模塊及系統(tǒng)的垂直整合。截至最后實際可行日期，公司提供的產品大類超過500種。通過垂直整合，公司不僅能夠生產具有質量、成本和效率優(yōu)勢的產品，還能快速響應因技術升級而不斷改變的客戶需求及偏好，提供真正的一站式精密開發(fā)與智造解決方案。

通過公司于消費電子領域的經驗，掌握了可遷移、可復用的技術與模塊化能力。借助這些技術及能力，公司成功拓展至汽車電子領域，構建了涵蓋汽車血管神經系統(tǒng)、智能座艙及ADAS、智能底盤系統(tǒng)、汽車進入系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng)的汽車電子產品矩陣，并通過全球生產基地服務全球整車廠。

在通信與數(shù)據中心領域，公司從銅互聯(lián)、光互聯(lián)、通信射頻、散熱管理模塊、電源管理模塊等零組件及模塊延伸至完整的功能系統(tǒng)，實現(xiàn)了垂直一體化服務能力在該領域的復現(xiàn)。

根據弗若斯特沙利文的資料，全球精密智造解決方案市場穩(wěn)步擴張，預計將由2025年的人民幣94,691億元增至2029年的人民幣121,827億元，復合年增長率為6.5%。其穩(wěn)步增長受多重因素驅動：需求端，終端市場（如汽車電子、通信與數(shù)據中心等領域）對高精度產品的需求攀升，且對功能集成的要求不斷提高，精密智造解決方案的市場需求進一步增長。

到2029年，隨著技術的持續(xù)升級、智能零組件及模塊制造解決方案被廣泛應用以及全球制造業(yè)價值鏈的數(shù)字化轉型不斷深化，市場規(guī)模預期將約為2024年的1.3倍。

此外，銅互聯(lián)、光互聯(lián)、散熱管理、電源管理、AI智能終端、3D打印、低空經濟及機器人等前沿科技領域的飛速發(fā)展亦為全球精密智造解決方案市場打開了新的增長曲線；供給端，全球利好政策推動精密制造業(yè)發(fā)展，AI、算力基礎設施和工業(yè)自動化等科技進步加速智能制造的普及，PIMS提供商競相打造“未來工廠”，供給端的智能化升級為全球精密智造解決方案市場的發(fā)展注入強勁驅動力。

于往績紀錄期間，立訊精密實現(xiàn)了強勁增長。于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年3月31日止三個月，公司的收入分別為2,140億元(人民幣，下同)、2,319億元、2,688億元、524億元及618億元。其中，自2022年至2024年，汽車電子、通信與數(shù)據中心業(yè)務線收入增長較快，復合年增長率分別為49.6%及19.6%。

同期凈利潤分別為105億元、122億元、146億元、26億元及34億元。此外，于2022年、2023年及2024年，公司的凈資產收益率分別為22.7%、21.5%及21.3%。

截至2025年7月31日，公司在全球擁有105個生產基地，分布于亞洲、歐洲、美洲及非洲。這令公司可動態(tài)分配生產資源，針對多元化市場需求和客戶需要量身打造解決方案。透過結合當?shù)貙I(yè)知識與全球擴充能力，公司在不斷演變的商業(yè)環(huán)境中實現(xiàn)可持續(xù)增長及展現(xiàn)堅韌不拔的精神。

本次立訊精密香港IPO募資金額擬就以下目的應用：撥作擴充公司的產能及升級公司的現(xiàn)有生產基地；撥作投資于技術研發(fā)，完善公司的制造流程及提高公司的智能制造能力；撥作投資上下游行業(yè)或相關產業(yè)的優(yōu)質目標；撥作償還若干現(xiàn)有計息銀行借款；及用作營運資本及其他一般公司用途。

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