在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)波瀾壯闊的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中，貝克微以“模擬IC圖案晶圓”提供商的身份，正以其獨(dú)特的商業(yè)模式和精準(zhǔn)的市場(chǎng)卡位，迅速崛起。

但前段時(shí)間，貝克微發(fā)布了一份增利不增收的中期業(yè)績(jī)報(bào)告數(shù)據(jù)：營(yíng)收同比僅微增 0.4% 至 2.92 億元，凈利潤(rùn)卻同比大漲 14.9% 至 7715 萬(wàn)元，毛利率逆勢(shì)提升 0.5 個(gè)百分點(diǎn)至 51.8%。

這份財(cái)報(bào)反映了細(xì)分賽道的機(jī)遇，也暴露了中小半導(dǎo)體企業(yè)的共性挑戰(zhàn)。小而美的貝克微還行不行？

一、何為“圖案晶圓”？

要理解貝克微的核心價(jià)值，首先必須厘清其獨(dú)特的商業(yè)模式——交付“圖案晶圓”。

在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) "設(shè)計(jì) - 制造 - 封測(cè)" 的傳統(tǒng)鏈條中，貝克微走出了一條非常規(guī)路線(xiàn)。

在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，IC設(shè)計(jì)公司（如高通、聯(lián)發(fā)科）完成芯片的電路設(shè)計(jì)后，將設(shè)計(jì)圖紙交由晶圓代工廠(chǎng)（如臺(tái)積電、中芯國(guó)際）進(jìn)行制造，生產(chǎn)出布滿(mǎn)微小芯片（Die）的晶圓。隨后，這些晶圓再被送往封測(cè)廠(chǎng)進(jìn)行切割、封裝和測(cè)試，最終形成獨(dú)立芯片成品。

貝克微的模式則介于IC設(shè)計(jì)與成品芯片之間。它完成了模擬IC最核心的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，并委托晶圓廠(chǎng)制造出附著了完整、精密電路的晶圓，然后直接將這張“圖案晶圓”交付給下游客戶(hù)。這些客戶(hù)——通常是模組廠(chǎng)商、方案商或終端制造商——只需進(jìn)行相對(duì)簡(jiǎn)單的封裝和測(cè)試，即可制成最終的IC芯片產(chǎn)品。

這一模式的好處在于：

1、直擊長(zhǎng)尾市場(chǎng)痛點(diǎn)：模擬芯片市場(chǎng)素有“品類(lèi)繁多、單品價(jià)值量相對(duì)較低”的“長(zhǎng)尾效應(yīng)”特征。對(duì)于許多中小型客戶(hù)而言，若為每一款產(chǎn)品都投入全流程的IC設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈管理，成本高昂且效率低下。貝克微提供的標(biāo)準(zhǔn)化、平臺(tái)化的圖案晶圓，極大降低了客戶(hù)的研發(fā)門(mén)檻和供應(yīng)鏈管理復(fù)雜度，使其能以更低的成本、更快的速度將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

2、成本與效率的雙重優(yōu)化：通過(guò)聚焦前端的設(shè)計(jì)和晶圓制造，貝克微實(shí)現(xiàn)了規(guī)模效應(yīng)。公司已推出覆蓋電源管理和信號(hào)鏈兩大領(lǐng)域的約850款工業(yè)級(jí)產(chǎn)品。這種平臺(tái)化、貨架式的產(chǎn)品策略，使其能夠有效分?jǐn)偢甙旱牧髌M(fèi)用和研發(fā)成本。對(duì)客戶(hù)而言，則避免了重復(fù)封裝的成本浪費(fèi)，并縮短了產(chǎn)品上市周期，降本增效。

貝克微的模式在行業(yè)中形成了獨(dú)特的價(jià)值定位，其核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在通過(guò)自研 EDA 工具、 IP 庫(kù)與標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)流程構(gòu)建的全棧設(shè)計(jì)平臺(tái)。不僅提升了內(nèi)部研發(fā)效率，能夠?qū)崿F(xiàn)多工藝節(jié)點(diǎn)的快速適配，形成技術(shù)壁壘。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2022年的收入計(jì)算，貝克微已是中國(guó)最大的模擬IC圖案晶圓提供商，占據(jù)了1.7%的市場(chǎng)份額。雖然絕對(duì)數(shù)值不高，但反映了模擬IC市場(chǎng)的極度分散性以及貝克微在該細(xì)分賽道上的領(lǐng)跑地位。

二、產(chǎn)能爭(zhēng)奪

貝克微的崛起，烙印著“國(guó)產(chǎn)替代”的時(shí)代主題。

中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)數(shù)千億人民幣，國(guó)產(chǎn)化率不足20%。尤其是在工業(yè)控制、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等高端應(yīng)用領(lǐng)域，替代空間巨大。隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)、5G通信、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對(duì)模擬IC的需求也是呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

不過(guò)國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品尤其依賴(lài)德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）等國(guó)際巨頭，國(guó)際廠(chǎng)商憑借其數(shù)萬(wàn)種產(chǎn)品型號(hào)、深厚的技術(shù)積累和強(qiáng)大的品牌效應(yīng)，依然占據(jù)主導(dǎo)地位。但近年來(lái)，在國(guó)際貿(mào)易摩擦和供應(yīng)鏈安全考量下，國(guó)內(nèi)終端廠(chǎng)商加速導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)芯片，為貝克微等本土企業(yè)提供了前所未有的歷史機(jī)遇?？梢钥吹浇迥曦惪宋⒍急３种^快的增長(zhǎng)。

貝克微的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子、通信電源等多個(gè)領(lǐng)域，憑借其工業(yè)級(jí)的產(chǎn)品定位和快速響應(yīng)能力，有望持續(xù)受益。

然而事情總沒(méi)有那么一帆風(fēng)順。

2025年上半年貝克微營(yíng)收增速近乎停滯。主要的問(wèn)題在于對(duì)晶圓代工產(chǎn)能的高度依賴(lài)。

作為 Fabless 模式的圖案晶圓提供商，貝克微的產(chǎn)能獲取完全依賴(lài)外部代工廠(chǎng)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊張的背景下，能否獲得穩(wěn)定且有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)能，是其供應(yīng)鏈管理的關(guān)鍵。而同期國(guó)內(nèi)頭部晶圓代工廠(chǎng)正處于滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài) —— 中芯國(guó)際二季度產(chǎn)能利用率達(dá) 92.5%，華虹半導(dǎo)體更是高達(dá) 108.3%。

根據(jù) Counterpoint Research 預(yù)測(cè)，2025 年全球純晶圓代工行業(yè)收入將增長(zhǎng)17% 超 1650 億美元，但增量產(chǎn)能主要集中于高端制程領(lǐng)域。對(duì)于貝克微聚焦的成熟制程模擬芯片領(lǐng)域，產(chǎn)能緊張局面短期內(nèi)難以緩解。中芯國(guó)際明確表示 “產(chǎn)能基本處于訂單接不過(guò)來(lái)的狀態(tài)”，且其新增產(chǎn)能優(yōu)先保障戰(zhàn)略客戶(hù)和高毛利業(yè)務(wù)，這意味著貝克微在2025年剩余時(shí)間里獲得額外產(chǎn)能的可能性較低。

在這種 “僧多粥少” 的格局下，中小設(shè)計(jì)企業(yè)往往成為產(chǎn)能分配的弱勢(shì)群體。

貝克微所處的模擬 IC 圖案晶圓賽道雖然市場(chǎng)分散度高，但面臨上下游的雙重?cái)D壓，上游晶圓廠(chǎng)強(qiáng)化自有設(shè)計(jì)服務(wù)能力，下游成品芯片廠(chǎng)商加速向工業(yè)級(jí)市場(chǎng)滲透。這種產(chǎn)業(yè)格局在公司規(guī)模還不夠大的時(shí)候會(huì)導(dǎo)致公司議價(jià)能力受限，在產(chǎn)能爭(zhēng)奪和定價(jià)策略上均處于不利地位，客觀(guān)上制約了增長(zhǎng)潛力的釋放。

當(dāng)前晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊張直接導(dǎo)致貝克微無(wú)法滿(mǎn)足潛在訂單需求，構(gòu)成了營(yíng)收增長(zhǎng)的物理性約束。盡管通過(guò)預(yù)付款同比增長(zhǎng)超 50% （已達(dá)5.36億元）確保了部分產(chǎn)能，但長(zhǎng)期來(lái)看，產(chǎn)能瓶頸仍是制約增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。

不過(guò)雖然面臨短期挑戰(zhàn)，但從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)上看貝克微的核心競(jìng)爭(zhēng)力并未受損。公司毛利率仍維持在 51.8% 的較高水平，流動(dòng)資產(chǎn)達(dá) 16.87 億元，流動(dòng)負(fù)債僅 6.24 億元，財(cái)務(wù)狀況整體較為健康，為當(dāng)前的困境期調(diào)整提供了緩沖空間。此外，公司持續(xù)投入研發(fā)，上半年新增 130 個(gè) SKU 使總量達(dá) 850 個(gè)，這種 “長(zhǎng)尾化” 產(chǎn)品策略與工業(yè)級(jí)模擬芯片的碎片化需求特征高度匹配，一旦產(chǎn)能約束解除，豐富的產(chǎn)品線(xiàn)還是有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)化為營(yíng)收增長(zhǎng)動(dòng)力。

從行業(yè)維度看，國(guó)產(chǎn)替代與下游需求升級(jí)的長(zhǎng)期邏輯也未改變。中國(guó)模擬 IC 圖案晶圓市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2022 年的 213 億元增至 2027 年的 522 億元，CAGR 達(dá) 19.7%，而美國(guó)關(guān)稅政策客觀(guān)上加速了國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。貝克微在工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，有望在供應(yīng)鏈重構(gòu)中獲取更多市場(chǎng)份額。

結(jié)語(yǔ)

貝克微獨(dú)特的“圖案晶圓”模式，在競(jìng)爭(zhēng)中形成了差異化優(yōu)勢(shì)。它并非簡(jiǎn)單地與傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)公司“硬碰硬”，而是通過(guò)服務(wù)于更廣泛的下游客戶(hù)，也就是所謂的“長(zhǎng)尾市場(chǎng)”，共同做大國(guó)產(chǎn)模擬IC的蛋糕。

作為該細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)航者，貝克微手握“全棧式設(shè)計(jì)平臺(tái)”的技術(shù)，乘著“國(guó)產(chǎn)替代”的時(shí)代東風(fēng)，其財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)已經(jīng)初步證明了其模式的成功。

短期來(lái)看，產(chǎn)能約束仍是主要矛盾；但長(zhǎng)期而言，公司在產(chǎn)品布局、財(cái)務(wù)穩(wěn)健性和國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇把握上的優(yōu)勢(shì)并未削弱。

未來(lái)，公司能否在鞏固現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，向上游拓展產(chǎn)能控制力，向下游延伸至更高價(jià)值的解決方案，將是決定其能否從一家“小而美”的細(xì)分龍頭，成長(zhǎng)為中國(guó)模擬IC產(chǎn)業(yè)中堅(jiān)力量的關(guān)鍵。