從中報收入規(guī)?？矗韭?lián)集成從2022年的20.31億元增至2025年的34.95億元，復(fù)合增長率為19.83%。這一增速背后是半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代背景下，公司戰(zhàn)略精準卡位以及前瞻性產(chǎn)能擴張的共同結(jié)果。

身處重資產(chǎn)、強投入、周期長的高科技行業(yè)，企業(yè)如何實現(xiàn)業(yè)績快速增長并通過規(guī)模效應(yīng)改善盈利能力，芯聯(lián)集成就是一個很好的研究案例。

一、業(yè)務(wù)層面：培育第二第三第四增長曲線

芯聯(lián)集成致力于成為世界領(lǐng)先的一站式芯片系統(tǒng)代工企業(yè)，將車載、工控、消費作為收入高增長潛力領(lǐng)域，同時將AI作為重要戰(zhàn)略領(lǐng)域；今年上半年公司實現(xiàn)主營收入34.57億元，同比增長24.93%，增長來自于上述四大領(lǐng)域的共同發(fā)力，其中：

車載領(lǐng)域同比增長23%，收入占比47%；

工控領(lǐng)域同比增長35%，收入占比19%；

消費領(lǐng)域同比增長2%，收入占比28%。

如下圖所示，今年芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)新增AI領(lǐng)域收入，AI領(lǐng)域貢獻的收入占比達到了6%。

今年上半年公司AI領(lǐng)域貢獻營收1.96億元，這是因為公司將AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、具身智能、智能駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域作為公司第四大核心市場方向。

從上述收入構(gòu)成看，芯聯(lián)集成已經(jīng)完成了三條增長曲線的布局，為公司未來收入的持續(xù)增長打下基礎(chǔ)。其中：

第一增長曲線是以IGBT、硅基MOSFET、MEMS為主的8英寸硅基芯片及模組產(chǎn)線；

第二增長曲線是SiCMOSFET芯片及模組產(chǎn)線；

第三增長曲線是以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向。

今年芯聯(lián)集成收購控股子公司芯聯(lián)越州的少數(shù)股權(quán)，因為芯聯(lián)越州的產(chǎn)品除IGBT和硅基MOSFET外，還布局了SiCMOSFET、VCSEL以及高壓模擬IC等更高技術(shù)平臺的產(chǎn)能，重點承擔(dān)了第二增長曲線的研發(fā)工作，并對三條增長曲線對應(yīng)的產(chǎn)品均進行覆蓋。

目前芯聯(lián)集成在AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了收入增長，第四大戰(zhàn)略領(lǐng)域開始發(fā)力。

收入持續(xù)增長，是在前一輪增長走向衰退之前，開始布局下一輪的增長基礎(chǔ)，比如產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)及其對應(yīng)的資源與能力；等到前一輪增長乏力或衰退的時候，新一輪增長已經(jīng)接力，并在前一輪的基礎(chǔ)上走得更強……如此形成增長周期的接力。

二、產(chǎn)能層面：產(chǎn)能快速擴展是業(yè)績增長的關(guān)鍵

芯聯(lián)集成是國內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭，未來致力于成為國內(nèi)最大的模擬芯片生產(chǎn)基地。

在行業(yè)需求增長的有利推動下，公司持續(xù)加大生產(chǎn)線工程、設(shè)備投入，以滿足產(chǎn)能快速提高的需求，并帶來了收入的快速增長。

根據(jù)公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2024年芯聯(lián)集成正邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國大陸第四。

從公司產(chǎn)能看：

芯聯(lián)集成已建成8英寸硅基晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能17萬片；6英寸SiC晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能8000片；12英寸硅基晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)3萬片。

此外，公司8英寸碳化硅產(chǎn)線于2024年4月完成工程批下線，2025年上半年，8英寸SiC產(chǎn)線已實現(xiàn)批量量產(chǎn)，關(guān)鍵性能指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。

公司在12寸晶圓上有產(chǎn)能擴張計劃。

在目前已完成產(chǎn)能建設(shè)3萬片/月的基礎(chǔ)上，公司計劃總投資222億元人民幣，預(yù)計形成10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的12英寸數(shù)?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?；12英寸硅基晶圓產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源（風(fēng)光儲能等）、汽車、工控、消費等各個應(yīng)用領(lǐng)域。

近年來在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長；

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路制造銷售額從2017年的1,448億元增至2023年的3,874億元，預(yù)計至2026年將達到6,827億元，2023年-2026年的復(fù)合增長率為20.79%。

在國產(chǎn)替代的背景下，芯聯(lián)集成的產(chǎn)能布局為公司業(yè)務(wù)在車載、AI、消費和工控領(lǐng)域的布局打下了基礎(chǔ)，是公司收入增長的重要支撐。

三、財務(wù)層面：規(guī)模效應(yīng)提升盈利能力

行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大以及公司產(chǎn)能快速提高，是芯聯(lián)集成業(yè)績增長的關(guān)鍵；

與此同時，隨著出貨量的增長，業(yè)務(wù)規(guī)模擴大，更多的銷量分攤固定成本，公司的利潤率也會提高。

今年第二季度，芯聯(lián)集成歸母凈利潤0.12億元，首次實現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正；

晶圓代工生產(chǎn)線前期固定資產(chǎn)投入相對較高，從項目投產(chǎn)到產(chǎn)能充分釋放需要一定周期；

隨著公司固定資產(chǎn)折舊等固定成本的逐漸消除及平穩(wěn)的資產(chǎn)投入，將進一步減輕產(chǎn)品的成本負擔(dān)，直接轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的毛利率水平，從而提升公司的盈利能力。

機器設(shè)備是芯聯(lián)集成占比最大的固定資產(chǎn)，根據(jù)中報數(shù)據(jù)，機器設(shè)備的折舊年限在5-10年之間，折舊率在10-20%之間。

也就是說，從賬面上看，最多十年這上百億的機器設(shè)備的折舊就將計提完畢，但實際上十年以后有些設(shè)備還能繼續(xù)使用；折舊計提結(jié)束，不代表機器設(shè)備創(chuàng)造價值的結(jié)束。

于公司而言，如果產(chǎn)能能持續(xù)釋放，在折舊計提結(jié)束之后，公司的利潤率提升會更加明顯。

最后總結(jié)來看：

市場層面：

考慮到2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計達到7009億美元，同比增長11.2%，以及中國作為全球最大的汽車、新能源及消費電子市場，對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，芯聯(lián)集成還有很大的市場空間。

公司層面：

作為中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一，公司確立了“功率半導(dǎo)體+模擬IC+MEMS傳感器”三大技術(shù)方向和“汽車+工控+消費+AI”四大應(yīng)用市場的發(fā)展戰(zhàn)略。

2025年將AI確立為第四大戰(zhàn)略市場，聚焦AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、機器人、智能駕駛四大場景，這一戰(zhàn)略契合行業(yè)發(fā)展趨勢。

再加上公司在8英寸SiC、高壓BCD SOI等先進工藝領(lǐng)域已建立技術(shù)優(yōu)勢，2026年公司實現(xiàn)盈利是概率很大的事情。