當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的聚光燈長(zhǎng)久聚焦于臺(tái)積電、三星在3nm、2nm領(lǐng)域的“神仙打架”時(shí)，一家來(lái)自中國(guó)大陸的晶圓代工“后起之秀”。正以其獨(dú)特的生存智慧和驚人的奔跑速度，在另一片廣闊的戰(zhàn)場(chǎng)上開(kāi)疆拓土。

就在近期，國(guó)產(chǎn)晶圓代工巨頭晶合集成正式遞交H股上市申請(qǐng)，向“A+H”雙平臺(tái)資本布局邁出關(guān)鍵一步。

此消息一出，瞬間在資本市場(chǎng)激起千層浪。畢竟，對(duì)于中芯國(guó)際、華虹公司這些早已實(shí)現(xiàn)“A+H”雙重上市的行業(yè)前輩而言，赴港融資已是常規(guī)操作。然而，晶合集成的特別之處在于其令人咋舌的上市頻率與發(fā)展節(jié)奏。

作為2023年才登陸科創(chuàng)板的“資本市場(chǎng)新人”，不到兩年時(shí)間，便火速啟動(dòng)了H股上市流程，其成長(zhǎng)之迅猛，戰(zhàn)略之凌厲，不禁讓人好奇。這家成立僅八年的企業(yè)，究竟藏著哪些不為人知的“制勝密碼”？

高增長(zhǎng)背后的主營(yíng)業(yè)務(wù)引擎。

要讀懂晶合集成，首先必須深入其財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，因?yàn)閿?shù)字是最客觀的語(yǔ)言。

縱觀其近年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，可以用“逆勢(shì)上揚(yáng)，增速領(lǐng)跑”來(lái)概括。

經(jīng)歷了2023年全球半導(dǎo)體周期的下行陣痛后，晶合集成在2024年打了一場(chǎng)漂亮的“翻身仗”。財(cái)報(bào)顯示，2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元，同比增長(zhǎng)27.61%；凈利潤(rùn)更是飆升至5.33億元，同比暴增151.78%。這一增速，將同期的中芯國(guó)際與華虹公司遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后，在中國(guó)晶圓代工“三巨頭”中穩(wěn)居第一。

進(jìn)入2025年，其增長(zhǎng)勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。上半年公司營(yíng)收達(dá)51.98億元，同比增長(zhǎng)18.21%；凈利潤(rùn)3.32億元，同比增幅高達(dá)77.61%。

照此趨勢(shì)推算，晶合集成2025年全年?duì)I收突破百億大關(guān)已是大概率事件，業(yè)績(jī)將再創(chuàng)歷史新高。

那么，支撐如此高速增長(zhǎng)的引擎究竟是什么？

答案清晰地指向其核心主營(yíng)業(yè)務(wù)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）的代工。

盡管從整體規(guī)模看，以2025年第二季度計(jì)，晶合集成僅是全球第九、中國(guó)第三的晶圓代工廠，與龍頭中芯國(guó)際尚有差距。但在其聚焦的DDIC領(lǐng)域，它是不折不扣的“隱形冠軍”。經(jīng)過(guò)短短七年的潛心研發(fā)，晶合集成在2023年成功實(shí)現(xiàn)了150nm至90nm制程DDIC的量產(chǎn)，并一舉拿下全球市場(chǎng)占有率第一的寶座。

這項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)對(duì)公司意味著什么？我們可以從兩個(gè)維度看。

1. 營(yíng)收基石與護(hù)城河：DDIC業(yè)務(wù)是晶合集成的立身之本。它精準(zhǔn)地踩中了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中被巨頭們相對(duì)忽視的“需求盲區(qū)”。

與追求極致性能的CPU、GPU不同，顯示驅(qū)動(dòng)芯片不過(guò)度依賴(lài)尖端制程，150nm-90nm的成熟工藝已能滿(mǎn)足絕大多數(shù)LCD面板的需求。

技術(shù)門(mén)檻適中，但市場(chǎng)規(guī)模卻極其穩(wěn)定且可觀。從2K電視到8K電視，所需DDIC芯片數(shù)量呈幾何級(jí)增長(zhǎng)，這為晶合集成提供了一個(gè)穩(wěn)定且持續(xù)的“利潤(rùn)甜點(diǎn)區(qū)”。

2. 技術(shù)迭代與市場(chǎng)拓展：晶合集成并未滿(mǎn)足于在成熟制程的舒適區(qū)躺平。2025年上半年，公司已將DDIC制程進(jìn)一步拓展至40nm，并計(jì)劃在年底前將28nm技術(shù)推入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。

這一舉措的戰(zhàn)略意圖十分明確：進(jìn)軍價(jià)值量更高的OLED市場(chǎng)。OLED面板中，驅(qū)動(dòng)芯片的價(jià)值占比高達(dá)7%（遠(yuǎn)高于LCD的4%），且隨著智能手機(jī)、高端電視對(duì)OLED面板需求的激增，這片藍(lán)海市場(chǎng)正迸發(fā)出巨大潛力。

初步預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)OLED面板市場(chǎng)規(guī)模將突破5000億元，對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)350億元，而國(guó)內(nèi)廠商在此領(lǐng)域的市占率尚不足一半，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

正是憑借在DDIC主營(yíng)業(yè)務(wù)上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)和持續(xù)深耕，晶合集成才擁有了高達(dá)60%以上的前五大客戶(hù)營(yíng)收占比，與京東方等國(guó)內(nèi)外面板巨頭建立了高粘性的合作關(guān)系，為其業(yè)績(jī)的持續(xù)高增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

精準(zhǔn)定位、高研發(fā)與極致成本控制。

在巨頭林立的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，一位“新人”如何實(shí)現(xiàn)異軍突起？

晶合集成的故事，是一個(gè)關(guān)于戰(zhàn)略選擇、持續(xù)投入和精細(xì)化管理的經(jīng)典案例。

首先，是“有所為，有所不為”的精準(zhǔn)戰(zhàn)略定位。當(dāng)行業(yè)龍頭們?yōu)楣タ?nm先進(jìn)制程投入數(shù)以百億計(jì)的資金時(shí)，晶合集成在合肥“國(guó)家隊(duì)”的支持下，敏銳地選擇了顯示驅(qū)動(dòng)芯片這片“沃土”。它避開(kāi)了與巨頭的正面交鋒，而是在一個(gè)需求穩(wěn)定、且與中國(guó)龐大面板產(chǎn)業(yè)鏈深度綁定的細(xì)分領(lǐng)域深耕，實(shí)現(xiàn)了完美的“彎道超車(chē)”。

遠(yuǎn)超同行的高強(qiáng)度研發(fā)投入。很多人誤以為做成熟制程就不需要高研發(fā)，但晶合集成的做法顛覆了這一認(rèn)知。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，從2021年至2025年上半年，公司的研發(fā)費(fèi)用率從7.31%一路攀升至13.37%。

尤其值得注意的是，自2023年起，其研發(fā)費(fèi)用率甚至超越了擁有更先進(jìn)制程的中芯國(guó)際和華虹公司。這充分說(shuō)明，公司即使在成熟制程上，也通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代（如：從90nm到40/28nm）和工藝優(yōu)化來(lái)構(gòu)筑技術(shù)壁壘，保持產(chǎn)品的領(lǐng)先性和競(jìng)爭(zhēng)力。

深入到供應(yīng)鏈骨髓的成本控制能力。在成熟制程賽道，“高性?xún)r(jià)比”是王道。晶合集成深諳此理，并將成本控制做到了極致。其中最關(guān)鍵的一步，是自2022年起將業(yè)務(wù)向上游的掩模版領(lǐng)域延伸。掩模版被譽(yù)為晶圓制造的“精密模具”，自制掩模版不僅能將研發(fā)周期壓縮約30%，更能顯著降低產(chǎn)品單位成本。

這種“一體化”的成本優(yōu)勢(shì)，使得晶合集成在面對(duì)中芯國(guó)際等巨頭可能發(fā)起的“價(jià)格戰(zhàn)”時(shí)，擁有了更強(qiáng)的底氣和競(jìng)爭(zhēng)力。

第二、第三增長(zhǎng)曲線已在路上。

晶合集成最令人驚嘆的地方，在于它并未將DDIC的成功視為終點(diǎn)，而是將其作為一套可復(fù)制的“方法論”，快速地向其他半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行拓展。

目前，最成功的復(fù)制案例當(dāng)屬CIS（圖形傳感器）業(yè)務(wù)。CIS是手機(jī)攝像頭的核心部件，占攝像頭總成本的52%。

此前，該市場(chǎng)長(zhǎng)期被索尼、三星等國(guó)際大廠壟斷。晶合集成抓住時(shí)機(jī)，通過(guò)綁定安防CIS龍頭思特微，成功切入這一賽道。2025年上半年，CIS業(yè)務(wù)營(yíng)收占比已迅速提升至20.51%，成為僅次于DDIC的第二增長(zhǎng)曲線。

全球智能手機(jī)出貨量增速放緩，但從雙攝到多攝的趨勢(shì)，使得單機(jī)所需的CIS數(shù)量持續(xù)增加，市場(chǎng)前景依然樂(lè)觀。

公司創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)對(duì)此充滿(mǎn)信心，他在近期一次內(nèi)部會(huì)議上表示：“我們?cè)贒DIC領(lǐng)域驗(yàn)證了一套從技術(shù)突破、成本控制到客戶(hù)綁定的成功模式。這套模式是具有普適性的。我們對(duì)在CIS領(lǐng)域已經(jīng)取得的成果感到鼓舞，并且相信，在MCU（微控制器）、XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）芯片等未來(lái)重點(diǎn)布局的領(lǐng)域，我們同樣能夠復(fù)制成功，為公司打開(kāi)第三、第四增長(zhǎng)曲線?！?/strong>

言西認(rèn)為晶合集成的崛起之路，給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)極具價(jià)值的范本。它告訴我們，在追求尖端科技的同時(shí)，絕不能忽視那些市場(chǎng)規(guī)模巨大、與國(guó)計(jì)民生息息相關(guān)的成熟制程與細(xì)分市場(chǎng)。

晶合集成的成功，不僅是技術(shù)的成功，更是戰(zhàn)略的成功、商業(yè)模式的成功。它的“高研發(fā)+強(qiáng)綁定+低成本”鐵三角，構(gòu)成了其難以被輕易模仿的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

挑戰(zhàn)亦不容忽視。全球半導(dǎo)體周期的波動(dòng)、地緣政治的風(fēng)險(xiǎn)、以及在新拓展領(lǐng)域面臨的激烈競(jìng)爭(zhēng)，都是其未來(lái)需要直面的課題。H股上市，將為它帶來(lái)更多的國(guó)際資本和知名度，助力其全球化布局和產(chǎn)能擴(kuò)張。

從三年兩次籌劃上市的資本運(yùn)作，到八年登頂全球DDIC代工之王的產(chǎn)業(yè)奇跡，晶合集成用行動(dòng)證明了它絕非“池中之物”。它的背后，是合肥“國(guó)家隊(duì)”的遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)，是合肥乃至中國(guó)整個(gè)面板產(chǎn)業(yè)鏈集群的協(xié)同效應(yīng)，更是其自身對(duì)市場(chǎng)規(guī)律的深刻洞察和強(qiáng)大的執(zhí)行力。

如今，這艘半導(dǎo)體行業(yè)的“新銳戰(zhàn)艦”正借助資本的雙翼，再度揚(yáng)帆“出海”。在其身后，一條以DDIC為基石，以CIS為翼展，并向MCU、XR等領(lǐng)域不斷延伸的多元化戰(zhàn)線正逐漸清晰。

我們有理由相信，只要堅(jiān)持當(dāng)前的戰(zhàn)略定力和運(yùn)營(yíng)效率，未來(lái)的晶合集成，絕不止于一個(gè)“全球第一”，它有望成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，一個(gè)在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都具備全球影響力的“全能型選手”。

注：（聲明：文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）

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