銀河證券指出，國際半導體產業(yè)協(xié)會預測2025年全球半導體制造設備銷售額將達1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高，2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元，增長主要由人工智能相關投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術。國內11月集成電路制造行業(yè)增加值增長32.4%，臺積電11月營收同比增長24.5%，1-11月累計營收同比增長32.8%。盡管市場擔憂AI存在泡沫，但AI仍處早期發(fā)展階段，美國頭部互聯(lián)網(wǎng)公司財務狀況健康，未來資本支出有增長空間，國產GPU公司陸續(xù)上市將加速上游國產化進程，帶動集成電路制造及設備和材料需求。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數(shù)（931743），該指數(shù)從市場中選取涉及半導體硅片、光刻膠等材料以及蝕刻、沉積等設備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體產業(yè)鏈上游材料與設備環(huán)節(jié)相關企業(yè)的整體表現(xiàn)。指數(shù)聚焦高壁壘的半導體產業(yè)核心領域，兼具技術密集性與產業(yè)成長性，為投資者布局半導體關鍵技術賽道提供了有效工具。

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