一石，激起千層浪！

2025年10月6日，人工智能巨頭OpenAI與芯片大廠AMD宣布了一項震撼全球科技界的“史詩級”合作OpenAI將在未來四年采購價值高達約900億美元的6GW AMD芯片。

這筆訂單，對于2024年全年總營收僅為258億美元的AMD而言，無異于“再造一個AMD”。

當市場的目光聚焦于這兩位萬億級別的巨頭時，資本的嗅覺卻已悄然轉向產業(yè)鏈深處。

一個關鍵問題浮出水面，AMD如何能獨立消化這前所未有的天量訂單？

答案的拼圖，指向了其背后至關重要的支撐力量通富微電。這家承擔了AMD超80%封測業(yè)務的A股上市公司，正隨著這場世紀合作，從幕后被推至聚光燈下。

“產品+股權”：構筑堅不可摧的共生？

OpenAI與AMD的合作，之所以被稱為“史詩級”，不僅在于金額之巨，更在于其跳出了傳統(tǒng)的“買方-賣方”關系，開創(chuàng)了一種更緊密的“股權綁定”共生模式。

通過合作，OpenAI有望獲得AMD約10%的股權，這種利益共享、風險共擔的聯(lián)盟，旨在重塑全球AI芯片的競爭格局。

無獨有偶，通富微電與AMD的合作，正是這種“產品+股權”共生模式的先行者與成功典范。

兩者的深度綁定，始于2015年的一次關鍵并購。通富微電當時斥資收購了AMD位于蘇州和馬來西亞檳城的封測工廠各85%的股權。

這一舉措，不僅是簡單的資產買賣，更是一次戰(zhàn)略性的“你中有我，我中有你”的融合。截至2025年上半年，公司賬上仍留有此次并購所產生的11.27億元商譽，這正是這段深厚淵源的財務見證。

與OpenAI和AMD在主體公司層面進行股權合作不同，通富微電與AMD選擇在子公司層面進行股權整合。

這種架構的精妙之處在于：它既能讓通富微電更專注于自身核心的封測業(yè)務，避免公司整體戰(zhàn)略受到單一客戶的過度影響，同時又為雙方的合作提供了極高的靈活性和穩(wěn)固的信任基礎。這并非簡單的依附，而是基于共同利益的戰(zhàn)略共生。

AMD訂單驅動下的業(yè)績與主營業(yè)務透視。

要理解通富微電為何是AMD不可或缺的一環(huán)，必須深入其財務報告與業(yè)務結構。

1. 高度集中的客戶依賴與共生共榮。

通富微電的財報最顯著的特點，是其與AMD業(yè)務的深度交織。數據顯示，AMD為通富微電貢獻了約50%的營收。2024年，來自AMD的銷售額高達120.25億元，占公司總營收的50.35%。反過來，通富微電也承擔了AMD80%以上的封測業(yè)務。

這種相互依存度，在半導體產業(yè)鏈中極為罕見。它既意味著風險，客戶集中度高，也彰顯了實力能獲得全球頂級芯片設計巨頭如此深度的信賴。

這正是共生關系的直接體現：一榮俱榮，一損俱損。因此，AMD拿下OpenAI的900億美元大單，最直接、最確定的受益者之一，必然是通富微電。

2. 盈利能力的質變與技術溢價。

深度綁定帶來的不僅是訂單，更是技術實力的飛躍和盈利能力的提升。收購AMD封測廠后，通富微電的盈利能力實現了質的跨越。

2025年上半年，此前收購的兩大AMD子公司凈利潤已達到7.26億元，成為公司最核心的利潤引擎。這也帶動通富微電整體毛利率提升至14.75%，顯著高于長電科技、華天科技等國內同行。

高毛利的背后，是先進封裝技術帶來的溢價能力。通富微電并非從事簡單的低端封裝，而是專注于服務于高端CPU、GPU和AI芯片的先進封裝。2025年上半年，公司已實現主流的倒裝芯片（如FCCSP、FCBGA）產品規(guī)模量產，良率高達驚人的98%。更為前沿的2.5D/3D封裝技術也在南通生產基地順利布局。

公司董事長石明達曾對此充滿信心地表示：“我們與AMD的合作不是簡單的代工關系，而是共同研發(fā)、共同進步的技術共同體。通過深度參與AMD最前沿產品的封裝設計與量產，我們構筑的技術壁壘，是公司最堅實的護城河。我們對未來與AMD共同成長的前景充滿信心。”

高端化路線的“殺手锏”。

通富微電的主營業(yè)務非常清晰，為AMD等頂級芯片設計公司提供集成電路封裝與測試服務。其業(yè)務規(guī)模與行業(yè)地位，主要通過其高端化戰(zhàn)略得以確立。

如前所述，來自AMD的業(yè)務占據公司總營收的半壁江山（50.35%），這部分業(yè)務幾乎全部集中于高端芯片的封測。另外50%的營收，則來源于公司開拓的其他國內外知名客戶，如:德州儀器、聯(lián)發(fā)科等，這些業(yè)務同樣聚焦于高附加值領域。2025年上半年，公司總營收繼續(xù)保持穩(wěn)健增長，凈利潤在第二季度同比大增38.6%，環(huán)比增幅更是高達206.45%，顯示出強勁的復蘇勢頭和增長彈性。

高端化定位的落地，與長電科技“大而全”的平臺化模式不同，通富微電自始至終走的都是“高精尖”路線。其在財報中明確將自身業(yè)務定位服務于人工智能、高性能計算、大數據存儲等前沿領域。

這種清晰的定位，使其在全球封測市場中形成了獨特的差異化競爭優(yōu)勢。當同行還在中低端市場激烈競爭時，通富微電早已在高端賽場與全球頂尖選手同臺競技。

高端化的定位，意味著必須持續(xù)進行高強度的投入。通富微電在研發(fā)和資本開支上的“豪擲千金”，是其能夠站穩(wěn)腳跟的關鍵。

1. 無休止的研發(fā)投入，2020年以來，通富微電累計研發(fā)投入已高達65.8億元。巨額的投入換來了豐碩的成果。截至2025年6月30日，集團累計專利申請量突破1700件，其中發(fā)明專利占比近70%。公司在光電合封（CPO）、Power產品、Cu wafer封裝等前沿領域均取得突破性進展，并已實現大批量生產。

2. 瘋狂的產能建設，封測行業(yè)是重資產行業(yè)，進入門檻極高。2020年至2025年上半年，通富微電的資本開支合計近300億元，在三大封測龍頭中位居前列。

2025年，公司又宣布計劃投資25億元用于南通基地的2.5D/3D先進封裝技術升級，并投資35億元于蘇州和檳城工廠，以滿足AI服務器大尺寸芯片的量產需求。

這種高強度的投入，雖然對現金流構成壓力（公司經營現金流凈額/凈利潤的比值，即凈現比，常年在1以上，顯示盈利質量扎實），但也構筑了極高的行業(yè)壁壘，使得后來者難以企及。

站在時代交匯點的“弄潮兒”。

OpenAI與AMD的合作，為通富微電打開了無限的想象空間。

訂單放量是確定性事件。AMD的MI350系列等AI芯片產能爬坡，必然需要通富微電在封裝環(huán)節(jié)的全力配合。公司已提前完成MI350系列的3D封裝工藝驗證，預計2025年第四季度就能小批量生產，展現了驚人的協(xié)同效率。

技術外溢效應顯著。通過與AMD在最高端產品上的合作，通富微電積累的先進封裝經驗和技術，使其有足夠的能力切入其他高端客戶的供應鏈。2025年上半年，其客戶已覆蓋大多數全球前20強半導體企業(yè)，這便是其技術實力得到廣泛認可的最好證明。

言西認為通富微電的成功，是一個關于“選擇與專注”的經典商業(yè)案例。它的成功，源于幾個關鍵決策：

1. 戰(zhàn)略性的“綁定”：在行業(yè)早期，果斷通過股權合作與AMD深度綁定，抓住了CPU/GPU高端封測的歷史性機遇，完成了從普通封測廠到高端玩家的躍遷。

2. 極致的“專業(yè)化”：沒有盲目追求規(guī)模擴張，而是聚焦于技術壁壘最高、附加值最大的AI/HPC賽道，形成了難以復制的技術Know-How和客戶信任。

3. 持續(xù)的“高強度投入”：敢于在研發(fā)和產能上進行超前投資，用今天的現金流換取明天的技術領先和市場份額，這種戰(zhàn)略定力在制造業(yè)中尤為可貴。

當然，市場也會擔憂其客戶集中度風險。但在我看來，在AI芯片爆發(fā)的前夜，能與AMD這樣的巨頭“共舞”，共享其成長紅利，這種“甜蜜的風險”是許多企業(yè)求之不得的。通富微電與AMD的關系，已超越了普通的供應商，更像是共同征戰(zhàn)全球市場的“命運共同體”。

通富微電，已經做好了準備。

它站在了Chiplet技術成為主流、全球半導體周期復蘇、AI算力需求爆發(fā)的三大時代浪潮的交匯點上。

OpenAI與AMD價值900億美元的史詩級合作，如同一聲發(fā)令槍響，不僅為AMD注入了核動力，也為其身后最重要的“護航者”通富微電，開啟了新一輪高速增長的航道。

這家藏在巨頭光環(huán)背后的“隱形冠軍”，正用它的技術實力與戰(zhàn)略智慧，向世界證明。在全球半導體產業(yè)鏈中，中國力量不僅是參與者，更是關鍵環(huán)節(jié)的定義者與驅動者。

注：（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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