10月25日消息，聯(lián)想moto X70 Air手機(jī)預(yù)售開啟，共推出了12GB+256GB和12GB+512GB兩個(gè)存儲(chǔ)版本，首發(fā)價(jià)分別為2599元、2899元，疊加國(guó)補(bǔ)為1929元和2189元。那么，該機(jī)有哪些亮點(diǎn)和不足呢？

聯(lián)想moto X70 Air的官方定位是輕薄旗艦手機(jī)，其機(jī)身厚度僅5.99mm，握持處更是薄至5.3mm，重量?jī)H159g，比iPhone Air還要輕 6g。這份輕盈源自航空級(jí)鋁合金一體中框與仿碳纖維背板的組合，其中鋁合金中框比傳統(tǒng)不銹鋼材質(zhì)減重30%，同時(shí)保持了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
屏幕采用的6.7英寸OLED直屏，分辨率為2712×1220（1.5K），支持120Hz刷新率，峰值亮度達(dá)到4500nit，遠(yuǎn)超常規(guī)中端機(jī)3000nit的平均水平，配合Pantone色彩認(rèn)證與SGS低藍(lán)光認(rèn)證，兼顧顯示效果與用眼健康。防護(hù)層面采用康寧大猩猩7i玻璃，這種專為中端設(shè)備設(shè)計(jì)的玻璃可承受1米高度跌落至瀝青表面的沖擊，防刮擦性能是同類產(chǎn)品的兩倍，再疊加IP68+IP69雙認(rèn)證，形成了超薄機(jī)型中罕見的防護(hù)體系。

性能核心搭載的是第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)，基于臺(tái)積電4nm工藝打造，采用1顆2.8GHz Cortex-A720超大核、4顆2.4GHz性能核與3顆1.8GHz能效核的1+4+3全新架構(gòu)，搭配12GB LPDDR5內(nèi)存與UFS 3.1存儲(chǔ)。其Adreno GPU渲染速度較前代提升30%，Geekbench多核跑分達(dá)4850 分，接近前代旗艦芯片水平。
影像系統(tǒng)采用前后三攝全5000萬(wàn)像素配置，后置主攝支持OI 光學(xué)防抖，超廣角鏡頭兼具微距功能，前置鏡頭支持Livephoto拍攝。續(xù)航部分內(nèi)置4800mAh硅碳負(fù)極電池，能量密度達(dá)865Wh/L，配合68W有線快充與15W無(wú)線充電，35分鐘可充滿電量。此外還配備雙NFC、X軸線性馬達(dá)、立體雙揚(yáng)，以及支持實(shí)體雙卡雙待的全網(wǎng)通模塊。

結(jié)語(yǔ)

這款聯(lián)想moto X70 Air新機(jī)最大的亮點(diǎn)是其超薄的機(jī)身，最薄處僅5.3mm，輕至159g，顯著減輕單手持握疲勞，尤其適合女生。后置相機(jī)模組雖然做了平滑處理，但仍顯突兀，略顯不足。性能方面，搭載了第四代驍龍7芯片，日常使用流暢順滑，但運(yùn)行《原神》等高負(fù)荷游戲有些吃力，不適合重度游戲玩家，可根據(jù)自身喜好做出選擇。