新 聞1： 消息稱蘋果 A20 芯片標準 / Pro 并行：首款折疊 iPhone 無 Ultra 級專屬芯片

10 月 24 日消息，@手機晶片達人 昨日（10 月 23 日）發(fā)布微博，稱蘋果 A20 系列將延續(xù)雙芯片策略，分為標準版 A20 和高性能版 A20 Pro，而蘋果首款折疊 iPhone 手機預估將裝備 A20 Pro。

IT之家附上消息源內容如下：

A20 系列芯片將分為兩個版本：

• 標準版 A20 芯片將配備給基礎款的 iPhone 18 機型；

• 而性能更強勁的 A20 Pro 芯片，則會用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及全新的折疊屏 iPhone 機型。雖然爆料未提及 iPhone Air 2，但外界普遍猜測該機型也將搭載 A20 Pro 芯片（不過可能會在 GPU 核心方面有所減配）。

此次爆料最值得關注的細節(jié)，是明確了首款折疊屏 iPhone 將直接采用 A20 Pro 芯片。此前，行業(yè)曾猜測蘋果可能會為這款全新形態(tài)的產品專門研發(fā)一款特殊芯片，例如，若該機型最終命名為 iPhone Ultra，那么推出一款定制的“A20 Ultra”芯片也合乎邏輯。

科技媒體 9to5Mac 認為，基于上述信息，蘋果似乎不打算進一步復雜化芯片產品線。通過讓折疊屏 iPhone 與 Pro 系列共享同一款高端芯片，蘋果不僅能簡化研發(fā)和供應鏈管理，還能清晰地將這款新設備定位在旗艦級別。

原 文 鏈接：https://www.ithome.com/0/891/938.htm

蘋果 A20 芯片正式確定雙版本分級策略，標準版將用于基礎款 iPhone 18，Pro 版則專門適配 iPhone 18 Pro 以及傳聞中的首款折疊屏 iPhone 18 Fold，且并未為折疊屏單獨開發(fā) Ultra 級專屬芯片，而是通過共享 Pro 版高端架構來平衡體驗與供應鏈成本。

這一思路和高通后續(xù)的芯片規(guī)劃形成巧妙呼應，更關鍵的是，A20 系列全系采用臺積電 2nm 工藝打造，還引入全新的晶圓級多芯片模塊封裝技術，能將芯片面積縮減 15%，剛好為折疊屏手機內部的鉸鏈結構和更大容量電池騰出空間。

從目前曝光的信息來看，搭載 A20 Pro 的折疊屏 iPhone 已進入工程驗證階段，4K 視頻剪輯速度比前代提升 70%，續(xù)航預計延長 10-15%，最快 2026 年春季就能和消費者見面。

新 聞 2： 驍龍下一代旗艦芯片前瞻：標準版 / Pro 版均基于臺積電 N2p 工藝，CPU 架構改成 2+3+3

11 月 4 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今天在微博透露，驍龍的下一代旗艦芯片將基于臺積電 N2p 工藝。

IT之家在此援引博主表述，這款芯片有標準版和 Pro 版兩種版本，第三代自研 CPU 架構將改為 2+3+3，兩種芯片的 GPU 規(guī)格不同，貌似只有 Pro 版本支持 LPDDR6，滿血版“PPT 性能指標比較猛”。

后續(xù)有用戶在評論區(qū)表示：“UFS5+LPDDR6+2nm 8e6 這價格還不得上天”，博主回復道：“今年的基礎上再漲 500 吧”；另一名用戶則表示：“驍龍 8elite gen6Pro，驍龍 8elite gen6，驍龍 8gen6，驍龍 8s gen6”，博主則回復道：“哈哈哈哈哈你是懂的”。

結合博主評論區(qū)回復，預計該系列芯片將被命名為驍龍 8 Elite Gen 6。

作為參考，第五代驍龍 8 至尊版芯片延續(xù) 2+6 核心架構，兩個 Prime 核心頻率提升至 4.6GHz，六個性能核心運行于 3.62GHz，相比前代產品 CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整體功耗降低 16%。

原文鏈接：https://www.ithome.com/0/894/798.htm

高通下一代旗艦芯片也跟進了分級思路，這款暫定為驍龍 8 Elite Gen 6 的芯片，將同時推出標準版與 Pro 版，且兩款均搭載臺積電 N2p 工藝 —— 這是臺積電第二代 2nm 技術，顯然 2nm 已成為 2026 年旗艦芯片的 “標配門檻”。

具體升級上，高通這次對 CPU 架構做了大調整，從之前常見的 1+3+4 調整為 2+3+3 三叢集設計，兩顆超大核負責極致性能輸出，三顆大核與三顆能效核則平衡多任務處理和日常續(xù)航；Pro 版還獨享 LPDDR6 內存支持。

按照計劃，這款芯片將在 2026 年第二季度搭載新機上市，起售價可能比前代高 500 元左右，剛好和蘋果 A20 系列的落地節(jié)奏錯開，形成良性競爭。

新 聞3： 全球首款 2nm 手機芯片：三星 Exynos 2600 跑分再曝，單核性能媲美蘋果 M5

11 月 4 日消息，網友 @lafaiel 今天在 X 平臺發(fā)布推文，分享了一張 GeekBench 6.5.0 版本的跑分截圖，展示了三星 Exynos 2600 旗艦芯片的工程樣品成績，單核成績?yōu)?4217 分，多核成績?yōu)?13482 分。

泄露信息顯示，Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的旗艦芯片，基于三星第二代 GAA（全環(huán)繞柵極）工藝，采用“1+3+6”三叢集十核 CPU 架構。

在此次測試的工程樣品中，其超大核頻率達到了驚人的 4.20GHz，另外三個性能核心與六個能效核心的頻率則分別為 3.56GHz 和 2.76GHz。

得益于高頻設計，該芯片在 Geekbench 6 測試中取得了 4217 分的單核成績和 13482 分的多核成績，相比此前的測試結果分別提升了 22% 和 16%。

查詢 GeekBench 跑分庫，并未發(fā)現(xiàn)這條記錄。此外科技媒體 Wccftech 表示，爆料者承認該數(shù)據在 Geekbench 官方數(shù)據庫中無法查到，因此存在被修改或偽造的可能性。假設數(shù)據為真，這表明三星正在積極探索其 2nm 工藝的性能極限。

原文鏈接：https://www.ithome.com/0/894/703.htm

三星在 2nm 賽道上走得更快，全球首款 2nm 手機芯片 Exynos 2600 已經進入風險量產階段，比蘋果、高通的 2nm 芯片量產計劃提前了近半年，直接將 2nm 技術從 “概念” 推向 “落地”。

從最新曝光的 GeekBench 6 跑分來看，這款芯片的單核成績達到 4217 分，多核 13482 分，單核性能已經接近蘋果 M5 芯片，10 核 CPU 架構中超大核頻率更是沖到 4.2GHz。

雖然三星這兩年在市場銷量上表現(xiàn)不佳，但這個速度，倒是能給蘋果、高通的 2nm 布局帶來不小壓力。

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