目前各大半導(dǎo)體廠商都已經(jīng)開始沖擊2nm制程工藝，預(yù)計(jì)將會(huì)在今年下半年或者明年開始量產(chǎn)相關(guān)的芯片，其中最為激進(jìn)的應(yīng)該就是三星，三星也已經(jīng)表示2nm制程將會(huì)在獵戶座2600處理器上得以應(yīng)用，并且在最新的財(cái)報(bào)中公布了關(guān)于2nm制程的更多性能參數(shù)，相比較3nm制程有些許性能上的提升。

據(jù)悉三星在最新的財(cái)報(bào)中透露了關(guān)于2nm制程工藝的參數(shù)信息，稱與目前的3nm制程相比，三星2nm制程在性能上能夠?qū)崿F(xiàn)5%的提升，此外能效提升幅度大約為8%，并且還可以讓芯片面積下降5%，看起來這個(gè)性能提升幅度沒有之前預(yù)料的給力，不過這也是三星對(duì)于GAA技術(shù)的進(jìn)一步演進(jìn)，預(yù)計(jì)未來三星也將推出2nm的強(qiáng)化版以獲得更加出色的電氣性能。

除此之外三星也表示自己下一代旗艦處理器也就是獵戶座2600處理器將會(huì)首先采用2nm制程工藝，預(yù)計(jì)將會(huì)在明年的Galaxy S26系列手機(jī)上搭載，同時(shí)對(duì)于3nm以及2nm這樣的先進(jìn)工藝來說，除了性能之外，客戶也更加關(guān)心良品率，從而直接關(guān)系到芯片的產(chǎn)量，據(jù)悉通過不斷的優(yōu)化，目前三星2nm工藝的良品率大約在50-60%之間，基本能夠滿足商業(yè)化使用，未來三星也可以依靠自家的2nm工藝去跟臺(tái)積電等廠商搶奪代工市場(chǎng)份額。

三星在晶圓市場(chǎng)代工份額盡管排名第二，但是市場(chǎng)份額只有不到8%，而臺(tái)積電的市場(chǎng)份額超過了70%，考慮到現(xiàn)在AI廠商對(duì)于晶圓代工的要求與日俱增，顯然三星半導(dǎo)體希望能夠在AI浪潮中獲得更多的市場(chǎng)份額從而平攤成本與增加營(yíng)收。