在半導(dǎo)體封裝界享有盛名的專家林俊成，已于近日正式從三星電子離任。這位在業(yè)界擁有超過二十年經(jīng)驗(yàn)的林俊成，職業(yè)生涯橫跨臺(tái)積電、美光科技與天虹科技等國際大廠，其深厚的專業(yè)背景曾為三星強(qiáng)化先進(jìn)封裝布局帶來關(guān)鍵助力。他于2023年春季加入三星，擔(dān)任半導(dǎo)體部門系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室的副總裁，核心任務(wù)即是領(lǐng)導(dǎo)前沿封裝技術(shù)的研發(fā)工作。

隨著為期兩年的合約在2025年新年伊始正式期滿，林俊成在其LinkedIn個(gè)人動(dòng)態(tài)中確認(rèn)了這一人事變動(dòng)。他感性回顧，對于在過去兩年中能應(yīng)用三星的先進(jìn)封裝平臺(tái)，包括3DIC、HBM-16H、I-Cube系列以及共封裝光學(xué)（CPO）中的混合銅鍵合等技術(shù)，為公司和自身職業(yè)生涯創(chuàng)造價(jià)值感到欣慰。他將這段歲月形容為一段愉悅且充滿意義的旅程，并特別感謝了三星同事們?yōu)槠渑e辦的溫馨歡送會(huì)與贈(zèng)送的紀(jì)念禮物。

林俊成的加入，正值三星電子決心彌補(bǔ)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域與競爭對手的差距，并大舉投資的關(guān)鍵時(shí)期。隨著摩爾定律面臨物理瓶頸，封裝技術(shù)的創(chuàng)新已成為推動(dòng)芯片性能持續(xù)提升的核心引擎。在其任職期間，他深度參與了三星下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的開發(fā)，尤其對旨在實(shí)現(xiàn)市場反超的HBM4封裝技術(shù)做出了顯著貢獻(xiàn)。業(yè)界觀察認(rèn)為，HBM4項(xiàng)目的成功對于三星在未來的AI與高性能計(jì)算市場中搶占有利地位至關(guān)重要。

綜觀其兩年任期，林俊成無疑為三星的先進(jìn)封裝技術(shù)藍(lán)圖注入了寶貴的經(jīng)驗(yàn)與動(dòng)能，他的離任也標(biāo)志著三星封裝業(yè)務(wù)發(fā)展中的一個(gè)階段性節(jié)點(diǎn)的完成。

林俊成加入三星半導(dǎo)體后，擔(dān)任研究中心系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室的副總裁，主管芯片封裝研發(fā)工作。隨著摩爾定律接近其物理極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步對于下一代先進(jìn)芯片的發(fā)展變得至關(guān)重要。自2022年起，三星開始大力投資于封裝技術(shù)，并組建了一支強(qiáng)大的先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)。林俊成的加入，正是為了支持三星在封裝業(yè)務(wù)領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展。

林俊成在三星任職期間，對HBM4封裝技術(shù)做出了顯著貢獻(xiàn)。鑒于三星在HBM3E市場上落后于競爭對手SK海力士，三星決定轉(zhuǎn)向HBM4，以期率先占據(jù)有利的市場地位。因此，HBM4項(xiàng)目的成敗對三星來說至關(guān)重要。