11月25日，PCB概念板塊領漲A股。

截至收盤，中材科技（002080.SZ）、華正新材（603186.SH）、滬電股份（002463.SZ）、泰永長征（002927.SZ）、博杰股份（002975.SZ）、宏和科技（603256.SH）、諾德股份（600110.SH）等多股漲停，天承科技（688603.SH）、景旺電子（603228.SH）、科強股份（920665.BJ）、生益電子（688183.SH）、溫州宏豐（300283.SZ）等紛紛跟漲。

消息面上，匯豐最新報告稱，AI服務器迭代加速，推動其核心組件印制電路板（PCB）和覆銅板（CCL）迎來技術與價格雙升周期。花旗此前預計AI PCB供需緊張將持續(xù)至明年后。

市場空間顯著擴張

PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。

近年來，在AI需求驅動下，PCB市場空間持續(xù)擴張，高端品類產值大幅增長，行業(yè)景氣度上升。

當地時間11月24日，美國白宮發(fā)布聲明表示，總統(tǒng)特朗普簽署了一項行政命令，啟動一項旨在利用人工智能（AI）變革科學研究方式、加速科學發(fā)現的全新國家計劃“創(chuàng)世紀計劃”。

日前，谷歌發(fā)布新一代AI模型Gemini3.0，多項專業(yè)測評行業(yè)領先。據報道，谷歌正積極推進與Meta的大規(guī)模TPU供應談判，此舉有望撬動英偉達的核心客戶陣營。

在國內市場，阿里連續(xù)發(fā)布千問、靈光等AI應用。阿里系憑借這兩款產品，“殺入”蘋果App Store中國區(qū)免費榜前六。11月24日，千問公測一周下載量突破1000萬，增速超過ChatGPT、Sora、DeepSeek，成為至今增長最快的AI應用。

根據Prismark數據，2024年，在AI服務器和高速網絡的強勁驅動下，18層板及以上高多層板、HDI板產值分別同比增長40.3%和18.8%，領跑其他PCB細分產品。

Prismark預測，2023—2028年AI服務器相關HDI的年均復合增速將達到16.3%，為AI服務器相關PCB市場增速最快的品類。

上市公司加速布局

同花順數據顯示，近一個月，多家上市公司加入PCB概念大軍。

11月24日，賽騰股份新增“PCB概念”。公司目前PCB相關設備已批量出貨，公司對PCB設備行業(yè)前景看好。

11月17日，信通電子新增“PCB概念”。公司具有優(yōu)秀的PCB設計能力，PCB設計能力體現在公司主導產品上，如輸電線路智能巡檢系統(tǒng)、通信綜合維護終端上，為通信、電力行業(yè)的智能運維場景提供產品和解決方案，所研發(fā)產品均已經形成銷售收入，主要客戶包括國家電網、南方電網以及通信運營商在內的諸多客戶。

11月4日，怡合達新增“PCB概念”。公司有向PCB領域廠商提供部分零部件，主要包括鋁型材、同步輪、標準型軸承、同步帶、腳杯等產品，主要應用在定制化設備和產線上。

10月30日，歐科億新增“PCB概念”。公司在PCB鉆針棒材業(yè)務領域已實現向下游核心客戶供貨，覆蓋主流產品的多種規(guī)格型號。

10月30日，德邦科技新增“PCB概念”。公司集成電路封裝材料主要包括芯片級封裝系列產品、晶圓級封裝系列產品、板級封裝系列產品。其中，板級封裝系列產品主要用于印制電路板（PCB）封裝工藝中的結構粘接、保護、導熱、導電，產品包括導熱墊片等導熱界面材料、SMT貼片膠、板級底部填充膠、共型覆膜等。

年內已誕生25只翻倍股

同花順數據顯示，目前A股PCB概念板塊一共有174只概念股。

從二級市場表現看，截至11月25日收盤，今年以來，一共有151家上市公司股價出現上漲；其中，55家上市公司股價漲幅超過50%。

勝宏科技、鼎泰高科、宏和科技、合鍛智能、大族數控、利和興、銅冠銅箔、方正科技、中富電路、德?？萍肌|材科技、博杰股份、中材科技、先導智能、嘉元科技、中鎢高新、東山精密、賢豐控股、生益科技、景旺電子、生益電子、大為股份、中一科技、科翔股份、斯迪克25家上市公司股價成功實現翻倍。

從今日走勢看，諾德股份觸及漲停板。公司主要從事電解銅箔的研發(fā)、生產和銷售，根據應用領域及產品規(guī)格不同，電解銅箔可分為鋰電銅箔、電子電路銅箔，電子電路銅箔位于PCB產業(yè)鏈的上游，公司目前可生產5G高頻高速PCB用的RTF銅箔和HVLP銅箔等高端產品。

據此前披露，在鋰電銅箔方面，諾德股份首發(fā)了3微米的極薄銅箔，能夠為客戶直接減少用銅量，同時增加電池的能量密度。今年以來，公司的4.5微米產品在下游客戶加速導入，滲透率不斷增加；在電子銅箔方面，公司開發(fā)的高端標準銅箔，例如，RTF-3(超薄銅箔)和HVLP-4(高頻低損耗銅箔)已通過部分下游客戶的認證，適用于AI服務器和人形機器人控制模塊等高端應用場景。

滬電股份今日觸及漲停板。公司專注PCB主業(yè)，為國內規(guī)模最大、技術實力最強的PCB制造商之一。今年第三季度，公司收入及凈利潤創(chuàng)歷史新高，單季歸母凈利潤達10.35億元，主因AI服務器與高速網絡基礎設施對高端PCB需求強勁。此外，公司規(guī)劃投資約43億元的人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目已于2025年6月下旬開工，預計2026年下半年試產并逐步釋放產能。