《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月20日訊（特約記者 張慧雯） 12月19日，粵芯半導(dǎo)體正式啟動(dòng)IPO申請(qǐng)，保薦機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。該公司于2025年4月21日?qǐng)?bào)送輔導(dǎo)備案材料；4月24日輔導(dǎo)備案登記受理；12月10日輔導(dǎo)驗(yàn)收通過。

粵芯半導(dǎo)體成立于2017年，是國內(nèi)第一座以“定制化代工”為營運(yùn)策略的12英寸芯片制造公司，是廣東省及粵港澳大灣區(qū)首家進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓企業(yè)，聚焦高端模擬芯片，為境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供代工服務(wù)，下游客戶覆蓋指紋識(shí)別芯片、CMOS圖像傳感器、功率器件、電源管理芯片、LCD及LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電子標(biāo)簽顯示驅(qū)動(dòng)芯片等企業(yè)。

粵芯半導(dǎo)體第一大股東為廣州譽(yù)芯眾誠，持股比例16.88%；第二大股東為廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金持股11.2945%。

該公司此次IPO共計(jì)劃募資75億元。其中，35億元擬用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期項(xiàng)目），25億元擬用于特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，7.3億元擬用于基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，6.2億元擬用于基于eNVM工藝平臺(tái)的MCU關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，11.5億元擬用于基于22nm邏輯和RRAM存儲(chǔ)器件工藝技術(shù)的存算一體芯片研發(fā)項(xiàng)目，剩余15億元擬用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

粵芯半導(dǎo)體招股說明書顯示，該公司此次申報(bào)選擇適用創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)，上市標(biāo)準(zhǔn)為《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票上市規(guī)則（2025年修訂）》2.1.2條之“（三）預(yù)計(jì)市值不低于50億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于3億元?！惫咀罱淮瓮獠抗蓹?quán)融資對(duì)應(yīng)的投后估值為253億元，公司預(yù)計(jì)市值不低于50億元；此外，公司2024年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.81億元，最近一年?duì)I業(yè)收入不低于3億元。綜上，公司符合上市標(biāo)準(zhǔn)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，粵芯半導(dǎo)體2022年至2024年?duì)I業(yè)收入分別為15.45億元、10.44億元和16.81億元；2022年至2025年上半年，其歸母凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12億元，系投資活動(dòng)資本開支較大，報(bào)告期公司投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-82.85億元、-18.54億元、-47.08億元和-9.09億元。

研發(fā)實(shí)力及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)來看，粵芯半導(dǎo)體最近三年研發(fā)投入累計(jì)達(dá)16.52億元，研發(fā)投入占營收比例處在較高的位置。其部分核心管理及技術(shù)人員曾服務(wù)于華虹宏力半導(dǎo)體、中芯國際等企業(yè)。該公司客戶覆蓋蘇州賽芯電子、蘇州東微半導(dǎo)體、格科微等，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、華虹公司、晶合集成、芯聯(lián)集成和燕東微等。

券商分析師表示，頭部晶圓代工廠產(chǎn)能和收入規(guī)模持續(xù)增長，國產(chǎn)科技與AI產(chǎn)業(yè)景氣度有望繼續(xù)提升。頭部企業(yè)中芯國際2025年第三季度營收達(dá)23.82億美元，環(huán)比增長7.8%，同比增長9.7%；華虹公司2025年第三季度銷售收入為6.352億美元，創(chuàng)歷史新高；臺(tái)積電第三季度營收達(dá)331.0億美元，同比增長40.8%，環(huán)比增長10.1%，也超出預(yù)期。

另據(jù)Yole預(yù)測(cè)，全球晶圓代工行業(yè)因“終端需求回暖+AI需求攀升”，2024-2029年的年均復(fù)合增長率約12.05%。充足的市場(chǎng)需求空間疊加地緣政治較高不確定性等因素，國內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開始逐步將訂單轉(zhuǎn)回國內(nèi)的晶圓代工廠，半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代需求持續(xù)提升，而國際半導(dǎo)體巨頭如意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦等也先后將面向中國終端市場(chǎng)產(chǎn)品的制造需求轉(zhuǎn)移至國內(nèi)晶圓代工廠。