這是對算力產(chǎn)業(yè)鏈的簡單示意圖，流程上，英偉達(dá)先設(shè)計(jì)GPU，接著委托臺(tái)積電做制造和封裝測試，然后交給下游的ODM廠商做成一個(gè)基板，在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)一步把它組裝成服務(wù)器，再把服務(wù)器轉(zhuǎn)交給下游的云廠商，這些云廠商可能在進(jìn)行組網(wǎng)的時(shí)候也需要購買交換機(jī)。

在這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)主要是由英偉達(dá)自己完成的，制造由中國臺(tái)灣的臺(tái)積電完成。其中用到的PCB包括A股的幾家PCB龍頭公司以及臺(tái)股的PCB龍頭公司，服務(wù)器ODM主要是由工業(yè)互聯(lián)、廣達(dá)電腦、偉創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等公司進(jìn)行組裝，到客戶端下游的云廠商，主要是北美幾家較大的云廠商，包括亞馬遜、谷歌、微軟、META等。在英偉達(dá)的產(chǎn)業(yè)鏈上，IC設(shè)計(jì)、IC制造等方面A股公司的參與程度是比較低的，而在以下環(huán)節(jié)占有較高的份額，自然這些環(huán)節(jié)也就跟英偉達(dá)本身的景氣度高度強(qiáng)相關(guān)。

第一個(gè)是PCB，因?yàn)锳股很多公司比較有競爭力，他們在AI還沒有興起之前就有比較大的優(yōu)勢。另一個(gè)是光模塊，光模塊屬于英偉達(dá)AI需求起來以后形成的針對性成長領(lǐng)域。第三個(gè)是服務(wù)器ODM，也就是組裝AI服務(wù)器，它的利潤可能也會(huì)比組裝傳統(tǒng)的通用服務(wù)器更高一點(diǎn)。這里面我們重點(diǎn)聊一下光模塊的機(jī)會(huì)。

光模塊：用于大型網(wǎng)絡(luò)連接，AI服務(wù)器帶動(dòng)光模塊起量

因?yàn)楝F(xiàn)在的大模型規(guī)模比較大，進(jìn)行大模型的訓(xùn)練和推理不可能依靠一臺(tái)服務(wù)器或者一張GPU就能夠完成。即使GPU再先進(jìn)，它顯然都承受不起這么大規(guī)模的運(yùn)算量，我們就可以把GPU進(jìn)一步組裝成更大的集群，大模型運(yùn)算的任務(wù)就可以分割成無數(shù)個(gè)小任務(wù)，分發(fā)到每一張GPU上，分別進(jìn)行運(yùn)算，最后通過各種各樣的運(yùn)算得到結(jié)果并匯總。

現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心的組網(wǎng)也比較復(fù)雜，我們用的AI集群里面最簡單的要求就是任意兩個(gè)GPU之間或者服務(wù)器之間必須得有一條通路，這樣才能夠滿足數(shù)據(jù)交換，可以看一下示意圖，其中紅色部分是GPU，上面有一層交換機(jī)，分別把GPU連起來，連成一個(gè)小的集群，再由上面的交換機(jī)把各交換機(jī)連接起來，這樣下面的GPU可以連成一個(gè)集群，如果還要進(jìn)一步擴(kuò)展GPU的規(guī)模，就可以在上面再加第三層交換機(jī)，叫作核心交換機(jī)，這樣就可以把GPU連成一個(gè)比較大的集群。

在這其中，光模塊的作用是什么？數(shù)據(jù)中心信號(hào)的頻率是比較快的，傳輸?shù)乃俾室埠芸?，在這個(gè)時(shí)候如果還用傳統(tǒng)的銅纜進(jìn)行長距離信號(hào)的傳遞，這個(gè)電流會(huì)有一個(gè)趨膚效應(yīng)，這些信號(hào)在傳輸?shù)倪^程中集中在導(dǎo)體的表面，傳輸不均勻，這就會(huì)引發(fā)發(fā)熱、信號(hào)的損耗等問題，導(dǎo)致最后數(shù)據(jù)包丟失等比較嚴(yán)重的后果，訓(xùn)練和推理的效率就會(huì)下降得非?？欤栽趥鬏?shù)倪^程中必須用光進(jìn)行長距離的傳輸。

如果距離比較長的話，怎么用光傳輸？信號(hào)從交換機(jī)出來以后需要用一個(gè)光模塊把電信號(hào)轉(zhuǎn)化成光信號(hào)，傳輸?shù)搅硪欢酥笥职压庑盘?hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)進(jìn)行進(jìn)一步的數(shù)據(jù)處理，光電轉(zhuǎn)換的任務(wù)就是由光模塊來做的。為什么要轉(zhuǎn)化成電信號(hào)？因?yàn)楝F(xiàn)在光信號(hào)是沒有辦法進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的。所以光模塊在集群里面占據(jù)了必要且核心的位置。A股公司也在光模塊領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)域、產(chǎn)能方面全球有一個(gè)比較大的優(yōu)勢，在北美的云廠商定制芯片里面都有比較大的份額。

在英偉達(dá)GPU進(jìn)化的過程里，對于網(wǎng)絡(luò)的要求也變得越來越高，英偉達(dá)的上上代A100芯片，它的網(wǎng)絡(luò)通信速率大概是200G，因?yàn)榕涮椎氖?00G網(wǎng)卡，在英偉達(dá)H100芯片里面，它的網(wǎng)絡(luò)通信速率已經(jīng)到達(dá)了400G，當(dāng)時(shí)用的主要光模塊是400G和800G，到GB200后，網(wǎng)絡(luò)的通信速率到達(dá)了800G，也就是說現(xiàn)在在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)里用到的光模塊必須得是800G以上，甚至是1.6T的光模塊。因?yàn)樗梢韵蛳录嫒?，一個(gè)1.6T的光模塊相當(dāng)于兩個(gè)800G的光模塊，所以整體來看光模塊一方面是受益于英偉達(dá)的GPU量的成長，另一方面從200G到400G、800G，再到1.6T，后面可能還會(huì)再到3.2T，技術(shù)密集度也在提高，所以總體上光模塊也是量價(jià)齊升的。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的測算，在組建三層網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候，GPU和光模塊的比大概是1：3.5，也就是一張GPU需要用到3.5個(gè)光模塊，之所以比例會(huì)略低，是因?yàn)樗且訠lackwell進(jìn)行測算的，里面用到了1.6T的光模塊，如果全部用800G的，這個(gè)比例會(huì)進(jìn)一步上升。光模塊和PCB的業(yè)績確定性是很強(qiáng)的，需求也是比較明確的，只要英偉達(dá)的卡可以放量，下游的廠商買了卡以后要組建一個(gè)大規(guī)模的集群。在組建集群的時(shí)候，所用到的光模塊、服務(wù)器交換機(jī)以及光模塊里面的PCB的量都是在上升的。

如果要去篩選相關(guān)的投資品，通信ETF（515880）光模塊、服務(wù)器ODM加銅連接的占比超過60%，光模塊占比超40%，業(yè)績確定性比較強(qiáng)，從4月份看到現(xiàn)在的走勢是比較好的。創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF國泰（159388）光模塊占比也較高，具備高彈性的特點(diǎn)。而信創(chuàng)ETF（159537）涵蓋了在信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)鏈上的很多個(gè)股，比如GPU設(shè)計(jì)、制造等公司，隨國產(chǎn)算力發(fā)展或有比較好的前景。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn)，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。

無論是股票ETF/LOF基金，均屬于較高預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險(xiǎn)，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點(diǎn)之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個(gè)股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。

以上觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測評，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。