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在半導(dǎo)體與光電子器件封裝領(lǐng)域，機械強度與可靠性是決定產(chǎn)品性能與壽命的核心指標。從芯片與基板的鍵合強度到焊點的粘接穩(wěn)定性，任何微小的失效都可能引發(fā)設(shè)備故障。

科準測控推出的推拉力測試儀，憑借其高精度、多功能與智能化設(shè)計，成為行業(yè)質(zhì)量控制的“金標準”，為半導(dǎo)體IC封裝與光電子器件封裝提供了全方位的力學(xué)性能測試解決方案。

第十五屆中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會”上，科準測控攜帶AIpha-w260、ASTMC1499等多款推拉力測試機參加會議。

科準測控推拉力測試儀的核心優(yōu)勢在于其卓越的測試精度與靈活的場景適配能力。設(shè)備搭載高分辨率力傳感器，精度可達±0.25%，最小分辨率達0.001克，能夠精準捕捉微小焊球、引線或芯片的力學(xué)響應(yīng)。

設(shè)備支持多種測試模式，包括：剪切測試、拉力測試、推力測試、剝離測試。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，推拉力測試儀是鍵合強度測試的關(guān)鍵設(shè)備。以金絲鍵合為例，該設(shè)備能夠模擬實際工作狀況，對金線與芯片電極、框架之間的粘接點施加拉力或推力，以此檢測其抗疲勞性能和長期穩(wěn)定性。以IGBT功率模塊封裝為例，設(shè)備借助高速力值采集系統(tǒng)，對鋁帶鍵合的動態(tài)響應(yīng)進行實時監(jiān)測，確保其在高溫、高電流環(huán)境下的可靠性。

針對先進封裝形式，如QFN、BGA和TSOP等，該設(shè)備支持非破壞性測試模式，能夠在不損傷樣品的情況下，對焊點質(zhì)量進行評估。

此次科準測控重點推薦高性能推拉力測試機AIpha - w260，適用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝等多個領(lǐng)域。作為軍工器件等領(lǐng)域的可靠伙伴，它既能進行精準的抽樣破壞性實驗，也能完成高效的全點非破壞性測試，為產(chǎn)品可靠性提供堅實保障。

這款設(shè)備采用獨特的插拔式模塊設(shè)計，可根據(jù)測試需求快速更換不同測試模塊，無論是經(jīng)線拉力、緯線拉力、晶球推力，還是芯片與元器件推力，都能輕松應(yīng)對。它具備一機多用的特點，切換迅速，更換模塊后設(shè)備可自動識別模塊型號，極大地提高了工作效率。每個模塊支持多量程選擇，能夠精準應(yīng)對各類測試場景。設(shè)備各量程獨立校準，測試精度高達所選量程的0.1%。我們隨設(shè)備配備了專業(yè)的砝碼校準箱，確保每次測量都精確可靠，完全符合高標準計量要求。

該設(shè)備配備了可調(diào)節(jié)物距的高清顯微鏡，支持外接攝像頭實時錄屏，放大倍數(shù)可靈活調(diào)整，讓用戶在測試過程中獲得更清晰的觀察結(jié)果。通過定期觀測細微結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)更精準的定位和更穩(wěn)定的操作。設(shè)備xy軸最大行程為140毫米，z軸為65毫米，剪切高度精度達到每200微米正負0.50%測值。為滿足不同客戶的測試需求，科準測控提供全品類的測量夾具供選擇。這些夾具拆裝方便，可360度調(diào)節(jié)角度，以適配不同的封裝形式和式樣類型。同時，還提供多種類別的鉤針和推刀，以滿足多樣化的測試要求。

設(shè)備在操作方面也十分便捷，配備左右各一個搖桿，方便用戶操作機器運行和軟件操作。軟件部分具備強大的數(shù)據(jù)處理功能和簡易的操作模式，可實現(xiàn)失效模式手動分級。

司的定制芯片，在‘工程’層面依然難以與我們匹敵，而這背后，正是頂尖工程團隊與軟硬件協(xié)同生態(tài)構(gòu)建的深層壁壘。

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