繼8月首款2.5G DFB激光芯片下線后，近日，兆馳股份在光通信領(lǐng)域上再次實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵成果。

11月25日，兆馳股份宣布，公司實(shí)現(xiàn)DFB（Distributed Feedback Laser Diode Chip）激光器芯片的小批量出貨，滿足光通信、氣體傳感、激光雷達(dá)等領(lǐng)域應(yīng)用需求。

據(jù)悉，在今年初的20周年大會(huì)上，兆馳股份就表示看好包括光通信在內(nèi)的半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)發(fā)展，明確將化合物半導(dǎo)體光芯片、器件及模組等領(lǐng)域列為未來(lái)二十年的重點(diǎn)戰(zhàn)略板塊。

目前，兆馳股份正逐步構(gòu)建從“光芯片-光器件-光模塊”的垂直產(chǎn)業(yè)鏈能力。在近日投資者問(wèn)答活動(dòng)上，兆馳股份也詳細(xì)介紹了目前的光通信領(lǐng)域業(yè)務(wù)的詳細(xì)進(jìn)展。

在光芯片環(huán)節(jié)，基于自有LED光芯片制造技術(shù)為基礎(chǔ)布局，今年以來(lái)，兆馳股份通過(guò)兆馳集成子公司快速推進(jìn)光通信芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。

3月，兆馳股份完成光通信芯片團(tuán)隊(duì)組建，啟動(dòng)激光外延研發(fā)；5月完成光通信激光芯片專用設(shè)備調(diào)試，芯片研發(fā)正式啟動(dòng)；7月，光通信激光外延與芯片產(chǎn)線全線貫通；8月完成首款2.5G DFB激光芯片下線。

兆馳股份透露，公司已具備25G DFB 激光器芯片量產(chǎn)能力；2.5G光芯片成功流片正推進(jìn)量產(chǎn)以實(shí)現(xiàn)核心原材料自主，公司計(jì)劃于2026年推出50G及以上 DFB 芯片、CW光源等高端產(chǎn)品。

此外，兆馳股份還透露，公司正在推動(dòng)更先進(jìn)的Micro LED光通信技術(shù)，目前正處于前瞻研發(fā)階段。未來(lái)，公司將加大對(duì)Micro LED光互連技術(shù)的研發(fā)投入，解決 AI部署中的低延遲、高帶寬與低功耗需求。

在光模塊環(huán)節(jié)，在傳統(tǒng)100G及以下速率產(chǎn)品，兆馳股份已實(shí)現(xiàn)向頭部設(shè)備商批量出貨，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升；400G/800G等高速模塊已順利完成研發(fā)立項(xiàng)，并進(jìn)入客戶送樣驗(yàn)證階段。同時(shí)，公司已啟動(dòng)光模塊產(chǎn)線的智能化改造，以提升規(guī)?；桓赌芰?，應(yīng)對(duì)未來(lái)高速增長(zhǎng)的需求。

前三季度兆馳LED產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)貢獻(xiàn)占比超60%

目前，LED產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)仍為兆馳股份的核心利潤(rùn)來(lái)源。兆馳股份表示，今年前三季度，LED產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)利潤(rùn)貢獻(xiàn)占比超過(guò)60%。報(bào)告期內(nèi)，兆馳股份推動(dòng)LED業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向高附加值領(lǐng)域發(fā)展，在Mini/Micro LED在新型顯示、車載LED、高端商業(yè)照明、家庭影院及一體機(jī)等高端產(chǎn)品市場(chǎng)份額持續(xù)提升。

報(bào)告期內(nèi)，兆馳股份還成功推出RGB Mini LED背光方案，具備更精準(zhǔn)的色彩管理，為高端大屏應(yīng)用提供技術(shù)支持。此外，公司依托“芯片-封裝-應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)，LED業(yè)務(wù)盈利能力持續(xù)升級(jí)優(yōu)化。

在LED芯片方面，兆馳股份透露，目前公司Mini RGB芯片單月出貨量超15000KK組，全球市占率超50%，并實(shí)現(xiàn)02×06mil芯片的量產(chǎn)，為Mini/Micro LED提供支撐。

在模組方面，以 P1.25點(diǎn)間距為基準(zhǔn)，兆馳股份的Mini/Micro LED顯示模組產(chǎn)能已達(dá)25,000平方米/月。

LEDinside整理

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