近日，全球科技圈被谷歌第七代 TPU “Ironwood”的火爆態(tài)勢所席卷，這款芯片一經(jīng)發(fā)布便引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注，其強大的性能和獨特優(yōu)勢，正重塑著AI算力領(lǐng)域的競爭格局。

谷歌第七代TPU“Ironwood”堪稱性能怪獸。在算力方面，單芯片峰值算力高達(dá)4614TFLOPs，相比第六代TPU Trillium，性能實現(xiàn)了4倍以上的提升，與TPU v5p相比，峰值性能更是飆升至10倍。這一強大的算力，使其在處理復(fù)雜AI任務(wù)時游刃有余。

內(nèi)存與帶寬表現(xiàn)同樣驚艷。每芯片配備192GB高帶寬內(nèi)存（HBM），是Trillium的6倍；HBM帶寬達(dá)7.2TBps，是Trillium的4.5倍；芯片間互連（ICI）帶寬為雙向1.2Tbps，是Trillium的1.5倍。如此高的內(nèi)存和帶寬配置，確保了數(shù)據(jù)能夠快速、高效地在芯片內(nèi)部和芯片之間傳輸，大大提高了計算效率。

在能效方面，“Ironwood”也取得了顯著進(jìn)步。相比第六代TPU Trillium，性能每瓦特提高2倍；相比2018年第一代Cloud TPU，能效提高30倍。同時，采用先進(jìn)液冷技術(shù)，可將性能提升至標(biāo)準(zhǔn)空氣冷卻的2倍。這不僅降低了能源消耗，還減少了散熱成本，對于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心來說，具有重要的經(jīng)濟意義。

谷歌第七代TPU改變AI算力格局

“Ironwood”的一大亮點在于其強大的集群化能力。單個Superpod可集成多達(dá)9216枚芯片，構(gòu)建出擁有1.8PB/s網(wǎng)絡(luò)帶寬的集群。通過片上光互聯(lián)技術(shù)，9216顆芯片被變成一個“超大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，數(shù)據(jù)在芯片間直接流動，有效消除了傳統(tǒng)GPU集群依賴外部網(wǎng)絡(luò)交換機互聯(lián)所帶來的數(shù)據(jù)傳輸延遲問題。

以AI初創(chuàng)公司Anthropic為例，該公司計劃使用多達(dá)100萬顆“Ironwood”TPU來運行其Claude模型。如此大規(guī)模的芯片集群部署，得益于“Ironwood”出色的集群化架構(gòu)，使得Anthropic能夠運行并擴展當(dāng)前世界上最大、數(shù)據(jù)量最密集的模型。

“Ironwood”的強大性能使其在多個領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用前景。在大規(guī)模模型訓(xùn)練方面，其高算力和大內(nèi)存能夠輕松應(yīng)對萬億參數(shù)級別的大模型訓(xùn)練任務(wù)。例如，在訓(xùn)練一些復(fù)雜的語言模型和圖像生成模型時，“Ironwood”可以大幅縮短訓(xùn)練時間，提高訓(xùn)練效率。

在科學(xué)計算領(lǐng)域，尤其是分子動力學(xué)模擬等復(fù)雜計算任務(wù)中，“Ironwood”也展現(xiàn)出了巨大的潛力。憑借其高效的計算核心和優(yōu)化的算法，能夠顯著加速模擬過程，為材料科學(xué)、藥物研發(fā)、生物物理學(xué)等領(lǐng)域的研究提供有力支持。

在AI推理場景中，“Ironwood”針對混合專家模型（MoE）推理進(jìn)行了專門優(yōu)化。通過硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)了低延遲和低成本的推理過程，適用于智能客服、智能駕駛等對實時性要求較高的AI應(yīng)用。

“Ironwood”的火爆不僅體現(xiàn)在技術(shù)層面，還反映在市場反響上。據(jù)網(wǎng)絡(luò)調(diào)研，谷歌TPU 2025年出貨270萬顆，預(yù)計2026年計劃出貨400萬顆，其中V7發(fā)貨100萬顆，主要集中于2026年下半年。

Meta正考慮斥資數(shù)十億美元購買谷歌的TPU，用于數(shù)據(jù)中心建設(shè)。這一舉動不僅體現(xiàn)了Meta對“Ironwood”性能的認(rèn)可，也反映出市場對定制化AI芯片的需求日益增長。此外，AI初創(chuàng)公司Anthropic宣布采購100萬+ TPU用于模型訓(xùn)練，進(jìn)一步證明了“Ironwood”在市場上的受歡迎程度。

谷歌第七代TPU“Ironwood”的火爆，無疑給英偉達(dá)等競爭對手帶來了巨大壓力。長期以來，英偉達(dá)憑借其強大的GPU產(chǎn)品和完善的CUDA軟件生態(tài)，在AI芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，“Ironwood”的出現(xiàn)，打破了這種相對穩(wěn)定的市場格局。

在性能參數(shù)上，“Ironwood”與英偉達(dá)的最新芯片相比毫不遜色，甚至在某些方面實現(xiàn)了超越。在軟件生態(tài)方面，谷歌也在積極構(gòu)建自己的生態(tài)系統(tǒng)，通過配備增強版SparseCore和支持Google DeepMind開發(fā)的機器學(xué)習(xí)運行時Pathways，為用戶提供了一套完整的軟硬協(xié)同解決方案。

面對“Ironwood”的挑戰(zhàn)，英偉達(dá)等競爭對手可能會加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代的步伐，推出更強大的產(chǎn)品來保持其市場競爭力。這種競爭將推動整個AI芯片行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，促使更多創(chuàng)新的芯片架構(gòu)和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為AI技術(shù)的發(fā)展提供更強大的計算支持。

谷歌第七代TPU“Ironwood”的火爆來襲，為AI算力領(lǐng)域帶來了新的活力和變革。其強大的性能、廣泛的適用性和熱烈的市場反響，使其成為AI芯片市場的一顆耀眼明星。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的持續(xù)發(fā)展，“Ironwood”有望在未來的AI時代發(fā)揮更加重要的作用。

谷歌TPU引爆A股產(chǎn)業(yè)鏈紅利

值得關(guān)注的是，日前A股市場也掀起一場“谷歌鏈”狂歡。受谷歌第七代TPU“Ironwood”性能突破及Meta數(shù)十億美元采購訂單刺激，賽微電子股價單日暴漲16.27%，創(chuàng)歷史新高，中際旭創(chuàng)、光庫科技等關(guān)聯(lián)企業(yè)同步跟漲，形成一條貫穿光模塊、光學(xué)器件、晶圓代工的AI硬件投資主線。

谷歌第七代TPU“Ironwood”的發(fā)布，標(biāo)志著AI算力競賽進(jìn)入新階段。該芯片單集群可連接9216顆芯片，峰值算力較前代提升10倍，通過光電路交換機（OCS）技術(shù)實現(xiàn)超低延遲數(shù)據(jù)傳輸。其核心突破在于采用MEMS微鏡陣列的光交換方案，而這一部件的獨家代工權(quán)，被賽微電子收入囊中。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，賽微電子通過旗下瑞典子公司Silex，為谷歌TPU集群提供MEMS-OCS芯片。該器件單片價值高達(dá)2.4萬美元，毛利率超過90%，是半導(dǎo)體行業(yè)平均水平的3倍以上。2025年第三季度，賽微電子凈利潤同比暴增2199.10%至15.76億元，其中TPU相關(guān)訂單貢獻(xiàn)超7200萬美元，且產(chǎn)能利用率僅40%，未來盈利彈性巨大。

賽微電子的崛起并非偶然。作為全球MEMS代工龍頭，公司早在2016年便通過收購瑞典Silex切入高端晶圓制造領(lǐng)域，2023年MEMS業(yè)務(wù)營收排名全球第一。其與谷歌的合作始于2018年，歷經(jīng)7年技術(shù)磨合，最終成為TPU集群OCS方案的核心供應(yīng)商。

目前，賽微電子北京FAB3產(chǎn)線正在爬坡，目標(biāo)2025年底達(dá)產(chǎn)1.5萬片/月，2026年擴至3萬片/月，成本較瑞典產(chǎn)線低30%。一旦產(chǎn)能利用率突破50%的盈虧平衡點，利潤將呈指數(shù)級增長。

此前，谷歌TPU的規(guī)?；渴穑瑤恿薃股一批細(xì)分龍頭的崛起。中際旭創(chuàng)谷歌1.6T光模塊的核心供應(yīng)商，2025年訂單占比達(dá)70%，單模塊價值超500美元；光庫科技通過子公司武漢捷普獨家代工OCS交換機，單臺價值3萬美元，占BOM成本30%；滬電股份：TPU PCB核心供應(yīng)商，占據(jù)谷歌30%份額，44層高階板技術(shù)領(lǐng)先；新雷能：切入TPU電源供應(yīng)鏈，提供二次/三次電源模塊，意向訂單超5億美元。

目前，谷歌正通過開放生態(tài)逐步破局。2025年10月，谷歌宣布將TPU與Pathways機器學(xué)習(xí)框架深度整合，并支持PyTorch等第三方框架，試圖降低開發(fā)者遷移門檻。與此同時，賽微電子等供應(yīng)商的技術(shù)壁壘，也為TPU生態(tài)構(gòu)建了護(hù)城河——其MEMS-OCS器件的90%毛利率，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，短期內(nèi)難以被替代。