01 產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

02 PCB介紹及市場(chǎng)

PCB（印刷線路板）就像電子產(chǎn)品的 “骨架 + 神經(jīng)中樞”，既是電子元器件的安裝基座，也是元件間電信號(hào)傳遞的通道，被譽(yù)為 “電子產(chǎn)品之母”。按結(jié)構(gòu)可以作出如下區(qū)分：

02-1、PCB市場(chǎng)空間

2024 年全球 PCB 總產(chǎn)值達(dá)到 736 億美元，同比增長(zhǎng) 5.8%，中國(guó)就像全球 PCB 產(chǎn)業(yè)的核心工廠，以 56% 的市場(chǎng)占比穩(wěn)居全球最大生產(chǎn)基地地位。

中長(zhǎng)期來(lái)看，AI 應(yīng)用的加速演進(jìn)如同行業(yè)增長(zhǎng)的強(qiáng)力引擎，疊加市場(chǎng)對(duì)高端 PCB“更薄、更密、散熱更強(qiáng)” 的需求持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，預(yù)計(jì)到2029 年全球 PCB 產(chǎn)值將增至 946.61 億美元，2024 至 2029 年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為 5.2%。

2024 年各類 PCB 產(chǎn)值增速分化明顯：HDI 以 18.8% 增速領(lǐng)跑，18 + 層多層板成增長(zhǎng) “黑馬”，產(chǎn)值、產(chǎn)量同比分別飆升 25.2% 和 35.4%，核心受益于 AIDC 需求；單 / 雙面板、軟板、封裝基板增速較慢，分別為 2.5%、2.6%、0.8%，多層板增長(zhǎng) 5.5%。

下游端，AI 服務(wù)器及高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需求爆發(fā)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，2024 年服務(wù)器和存儲(chǔ)用 PCB 及封裝基板產(chǎn)值同比大增 33.1% 至 109.2 億美元，航空航天領(lǐng)域 PCB 以 7.3% 增速緊隨其后。

02-2、發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)

在AI和新能源時(shí)代，AIDC 與汽車電子需求如同雙引擎，為 PCB 行業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，其中 AIDC 需求的快速增長(zhǎng)，讓 HDI 板成為高價(jià)值 PCB 產(chǎn)品中的最大增量。2025 年前三季度，國(guó)內(nèi) 8 家 PCB 龍頭企業(yè)合計(jì)資本開支達(dá) 163 億元，同比增長(zhǎng) 85%，相當(dāng)于行業(yè)集體踩下擴(kuò)產(chǎn)油門，資本開支節(jié)奏明顯加速。

03 PCB生產(chǎn)設(shè)備一覽

AI的爆火，帶動(dòng)上游PCB市場(chǎng)的繁榮，由此PCB的生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)開始迎來(lái)行業(yè)的“第二春”。

03-1、生產(chǎn)設(shè)備占比

PCB生產(chǎn)如同電子制造業(yè)的精密組裝線，涵蓋七大核心環(huán)節(jié)，其中鉆孔、曝光、檢測(cè)設(shè)備因價(jià)值量最高而成為產(chǎn)業(yè)鏈的“核心裝備”。

鉆孔、曝光、檢測(cè)設(shè)備分別承擔(dān)層間連通、電路轉(zhuǎn)移、質(zhì)量把控的關(guān)鍵作用，電鍍、壓合等其余設(shè)備則在各自環(huán)節(jié)為PCB生產(chǎn)提供支撐。

03-2、市場(chǎng)規(guī)模

全球 PCB 設(shè)備市場(chǎng)如同穩(wěn)步前行的列車，保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)：市場(chǎng)規(guī)模從 2020 年的 58.40 億美元增長(zhǎng)至 2024 年的 70.85 億美元，2020-2024 年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá) 4.95%，預(yù)計(jì) 2025 年將進(jìn)一步攀升至 77.93 億美元。

作為全球 PCB 產(chǎn)業(yè)的核心陣地，中國(guó)市場(chǎng)增速更勝一籌，如同領(lǐng)跑的快車：2024 年中國(guó) PCB 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已達(dá) 294.42 億元，2020-2024 年 CAGR 為 5.6%，高于全球平均水平，預(yù)計(jì) 2025 年將突破 324 億元，持續(xù)釋放增長(zhǎng)潛力。

相較于傳統(tǒng)多層板的擴(kuò)產(chǎn)投入，高多層板、HDI 板、IC 封裝基板如同需要搭載精密核心部件的高端生產(chǎn)線 ——同樣產(chǎn)值規(guī)模下，它們所需的專用設(shè)備投資金額顯著高于傳統(tǒng)多層板，這種投資強(qiáng)度的差異，有望為 PCB 設(shè)備市場(chǎng)打開新一輪更大的增長(zhǎng)空間。

03-3、競(jìng)爭(zhēng)格局

PCB 設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈分散特征，集中度相對(duì)較低，國(guó)內(nèi) CR5 市占率合計(jì)僅 23.9%，參與者眾多，無(wú)絕對(duì)主導(dǎo)者，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。

其中大族數(shù)控是行業(yè)領(lǐng)頭羊，在國(guó)內(nèi) PCB 專用生產(chǎn)設(shè)備制造商中排名第一，占據(jù)國(guó)內(nèi)約 10.1% 的市場(chǎng)份額（全球 6.5%）。

目前高端 PCB 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足 30%，仍有較大進(jìn)口替代空間，而中國(guó) PCB 設(shè)備龍頭已在核心環(huán)節(jié)形成突破 ——鉆孔（大族數(shù)控）、光刻（芯碁微裝）、電鍍（東威科技）、耗材（鼎泰高科）四大領(lǐng)域如同搭建起全球競(jìng)爭(zhēng)的護(hù)城河，已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

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04 鉆孔設(shè)備

鉆孔設(shè)備是實(shí)現(xiàn)多層板層間互連互通的核心工具，如同打通不同樓層的 “垂直通道”，其設(shè)備種類涵蓋機(jī)械鉆孔設(shè)備、CO?激光鉆孔設(shè)備、UV 激光鉆孔設(shè)備、超快激光鉆孔設(shè)備等，對(duì)應(yīng)的特點(diǎn)及圖示如下：

在市場(chǎng)層面，它堪稱 PCB 設(shè)備賽道的 “價(jià)值核心”——2024 年全球市場(chǎng)規(guī)模超 100 億元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模近 60 億元，同比增長(zhǎng)約 7%，不僅在 PCB 設(shè)備中價(jià)值量占比最大，更占據(jù)著不可替代的核心地位。

隨著 AI 高性能計(jì)算需求的爆發(fā)，電子設(shè)備對(duì)信號(hào)完整性和散熱性能的要求如同迎來(lái)更高標(biāo)準(zhǔn)的考核，14 層及以上高多層 PCB 的市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng) —— 相較于傳統(tǒng)服務(wù)器 PCB，AI 服務(wù)器 PCB 的層數(shù)普遍更高，直接帶動(dòng)鉆孔需求持續(xù)攀升。

在競(jìng)爭(zhēng)格局上，國(guó)內(nèi)數(shù)控鉆機(jī)高端市場(chǎng)目前仍由日本日立、德國(guó) Schmoll、日本三菱等海外企業(yè)牢牢占據(jù)，而以大族數(shù)控（2024 年國(guó)內(nèi)市占率 30%）、蘇州維嘉、大量科技、帝爾激光為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)，如同加速追趕的挑戰(zhàn)者，正憑借技術(shù)突破有望縮小差距、實(shí)現(xiàn)彎道超車。

05 鉆針—耗材

據(jù) QYR（恒州博智）統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，全球 PCB 鉆針市場(chǎng)如同穩(wěn)步擴(kuò)容的賽道，2024 年銷售額已達(dá) 8.36 億美元，預(yù)計(jì) 2031 年將攀升至 11.24 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為 4.4%，長(zhǎng)期增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)明確。

全球 PCB 鉆針市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈分散特征，如同多方參與的競(jìng)技場(chǎng)：海外有日本佑能工具、美國(guó)肯納金屬、韓國(guó) TaeguTec 等國(guó)際知名企業(yè)布局，國(guó)內(nèi)則以東莞鼎泰高科、深圳金洲精工（中鎢高新子公司）、臺(tái)灣尖點(diǎn)科技等企業(yè)為核心力量，共同分割市場(chǎng)份額。

行業(yè)趨勢(shì)方面，AI 服務(wù)器 PCB 的層數(shù)普遍達(dá)到 20-30 層，對(duì)微型鉆針的精度、壽命要求如同迎來(lái)更高標(biāo)準(zhǔn)的考驗(yàn)，直接推動(dòng)鉆針向 “涂層、微小型、加長(zhǎng)刃” 等高端化方向迭代升級(jí) —— 尤其是 0.2mm 及以下微孔加工難度顯著增加，技術(shù)升級(jí)帶動(dòng)產(chǎn)品價(jià)值提升，行業(yè)將充分受益于量?jī)r(jià)齊升的發(fā)展紅利。

06 曝光設(shè)備

曝光設(shè)備的核心作用是將設(shè)計(jì)好的電路線路圖形轉(zhuǎn)移到 PCB 基板上，如同給基板繪制電路 “藍(lán)圖”，主要分為 LDI（激光直接成像）與傳統(tǒng)菲林曝光（需掩模）兩類。

全球 PCB 曝光設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)穩(wěn)健，據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2020-2024 年從 9.6 億美元增至 12 億美元（CAGR=5.7%）；受益于 AI PCB 對(duì)高精度、低成本、快迭代的需求，預(yù)計(jì) 2029 年達(dá) 19.4 億美元（2024-2029 年 CAGR=10%）。

競(jìng)爭(zhēng)格局上，海外有以色列 Orbotech、日本 ORC 等企業(yè)，國(guó)內(nèi)以芯碁微裝（2024 年市占率 15%，全球龍頭）、大族數(shù)控等為核心力量。AI PCB 對(duì)線寬精度的提升帶動(dòng)設(shè)備價(jià)值量增長(zhǎng)，行業(yè)將享受技術(shù)升級(jí)紅利。

07 電鍍?cè)O(shè)備

電鍍?cè)O(shè)備的核心作用是通過(guò)電鍍金屬?gòu)?qiáng)化材料導(dǎo)電性能，如同給 PCB 電路搭建 “導(dǎo)通橋梁的加固層”，直接決定產(chǎn)品的集成性、導(dǎo)通性與信號(hào)傳輸效率，且顯著受益于 PCB 板層數(shù)增加的趨勢(shì)。

全球 PCB 電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)呈穩(wěn)步擴(kuò)容態(tài)勢(shì)，2024 年增至約 5.1 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 8.2%；預(yù)計(jì) 2029 年將達(dá)約 8.1 億美元，2024-2029 年復(fù)合年增長(zhǎng)率升至 9.5%。

競(jìng)爭(zhēng)格局上，PCB 電鍍?cè)O(shè)備主要分為三類：垂直連續(xù)式電鍍?cè)O(shè)備（東威科技占據(jù)國(guó)內(nèi) 50% 以上市占率）、垂直升降式電鍍?cè)O(shè)備（臺(tái)灣競(jìng)銘、東莞宇宙等為主力）、水平連續(xù)式電鍍?cè)O(shè)備（以安美特為代表），各類設(shè)備對(duì)應(yīng)不同市場(chǎng)需求形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。

08 檢測(cè)設(shè)備

檢測(cè)設(shè)備是 PCB 生產(chǎn)的 “全流程質(zhì)量把關(guān)人”，核心作用是驗(yàn)證層間對(duì)位精度、連通性及電路無(wú)缺陷，如同給產(chǎn)品做全方位 “體檢”。隨著 PCB 線路密度提升、層數(shù)增加，測(cè)試難度同步加大，對(duì)設(shè)備精度的要求也持續(xù)提高。

全球 PCB 檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2024 年增至約 10.6 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 6.8%；預(yù)計(jì) 2029 年將達(dá)約 16.7 億美元，2024-2029 年復(fù)合年增長(zhǎng)率升至 9.2%，增長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)釋放。

競(jìng)爭(zhēng)格局上，檢測(cè)設(shè)備主要涵蓋外觀檢測(cè)與電學(xué)檢測(cè)兩大類別：海外有德國(guó) Atg L&M、日本 Nidec-Read 等企業(yè)布局，國(guó)內(nèi)則以深圳大族數(shù)控、宜美智等企業(yè)為核心力量，形成國(guó)內(nèi)外企業(yè)共同競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)格局。

當(dāng)下，全球 AI 數(shù)據(jù)中心的迅速擴(kuò)張與 PCB 技術(shù)向高端化迭代的雙重需求，如同為行業(yè)注入強(qiáng)勁雙引擎，推動(dòng)其迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的發(fā)展態(tài)勢(shì)。國(guó)內(nèi)PCB設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈龍頭借此迎來(lái)加速突破的關(guān)鍵機(jī)遇。

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