該公司同時確認(rèn)下一代Trainium4芯片將支持英偉達(dá)NVLink Fusion技術(shù)。

隨著AI算力需求持續(xù)激增，亞馬遜云科技正加碼投入自研芯片戰(zhàn)略。在12月2日的AWS re:Invent 2025大會上，公司發(fā)布了新一代訓(xùn)練芯片Trainium3及大規(guī)模Trainium3 UltraServer系統(tǒng)，并透露下一代處理器Trainium4已進(jìn)入研發(fā)階段。

據(jù)AWS介紹，Trainium3在訓(xùn)練和推理任務(wù)中的性能達(dá)到Trainium2的四倍以上，內(nèi)存容量也提升至四倍。公司同時重構(gòu)了系統(tǒng)架構(gòu)：每臺UltraServer可搭載144顆Trainium3芯片，支持客戶將數(shù)千臺此類系統(tǒng)互聯(lián)。在最大規(guī)模配置下，單次部署可使用多達(dá)100萬顆Trainium3芯片，較前代提升十倍。

能效是另一大改進(jìn)重點。AWS表示，Trainium3系統(tǒng)在提升計算吞吐量的同時功耗降低約40%。面對數(shù)據(jù)中心快速擴(kuò)張和能源需求增長的壓力，新設(shè)計有望減輕基礎(chǔ)設(shè)施負(fù)擔(dān)并降低AI運營成本。

目前已有Anthropic、日本大語言模型初創(chuàng)企業(yè)Karakuri、SplashMusic及Decart等早期用戶部署Trainium3。這些客戶反饋顯示，其在推理性能、迭代速度及可計費計算時長方面均有顯著改善。

下一代芯片初露鋒芒

AWS首次披露了Trainium4的研發(fā)進(jìn)展。雖未公布具體發(fā)布時間，但確認(rèn)該芯片將實現(xiàn)性能的又一次大幅跨越。最引人注目的是其兼容英偉達(dá)NVLink Fusion——這項高速芯片互連技術(shù)支持構(gòu)建大規(guī)模緊耦合AI計算集群。

這一動向表明，AWS不再試圖將其硬件定位為英偉達(dá)芯片的完全替代品，轉(zhuǎn)而構(gòu)建混合生態(tài)系統(tǒng)，使自研芯片能夠接入、擴(kuò)展或補(bǔ)充英偉達(dá)GPU系統(tǒng)。對于基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CUDA框架開發(fā)的企業(yè)，此舉可降低軟件重構(gòu)成本，更便捷地采用AWS定制硬件。

AWS與英偉達(dá)深化協(xié)同

伴隨芯片發(fā)布，雙方宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作，涵蓋互連技術(shù)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、開放模型支持及機(jī)架級AI系統(tǒng)部署。AWS將在Trainium4、Graviton CPU及Nitro虛擬化硬件等未來平臺中集成英偉達(dá)NVLink Fusion，并已規(guī)?；渴鸹贛GX架構(gòu)的英偉達(dá)機(jī)架系統(tǒng)。

通過支持NVLink Fusion，AWS期望實現(xiàn)混合硬件環(huán)境的統(tǒng)一管理與便捷部署，同時將接入包含供電、散熱、機(jī)箱設(shè)計等環(huán)節(jié)的完整供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。這標(biāo)志著AWS正構(gòu)建可定制化的靈活A(yù)I超算平臺，以匹配不同工作負(fù)載需求。

目前AWS未公布Trainium3 UltraServer的定價與上市時間。Trainium4雖仍在開發(fā)中，但發(fā)展路徑已清晰可見：隨著AI規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，更大規(guī)模集群、混合計算架構(gòu)及與英偉達(dá)平臺的深度融合將成為必然趨勢。

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