12月4日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”）再度向港交所主板遞交招股書，中信證券、國金證券（香港）及中銀國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。這是繼今年5月27日首次遞表失效后，這家中國第三代半導(dǎo)體功率器件企業(yè)的二次上市嘗試。值得關(guān)注的是，公司已于11月28日獲中國證監(jiān)會(huì)境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書。

成立于2016年的基本半導(dǎo)體，是國內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的IDM模式企業(yè)。招股書顯示，2024年按收入計(jì)，公司在中國碳化硅功率模塊市場(chǎng)排名第六（中國企業(yè)第三），市場(chǎng)份額2.9%；在碳化硅分立器件及柵極驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)均位列第九，份額分別為2.7%和1.7%。盡管當(dāng)前市場(chǎng)仍由國際廠商主導(dǎo)，但公司核心產(chǎn)品性能已達(dá)國際標(biāo)桿水平，截至2025年6月30日持有171項(xiàng)注冊(cè)專利，并提交118項(xiàng)專利申請(qǐng)。

新能源汽車是碳化硅最大應(yīng)用場(chǎng)景，基本半導(dǎo)體已建立較高行業(yè)壁壘。目前公司已獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in資質(zhì)，累計(jì)出貨量超11萬件。碳化硅功率模塊銷量增長(zhǎng)尤為迅猛，從2022年的500余件激增至2024年的6.1萬件，2025年上半年銷量達(dá)2.5萬件，展現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能。公司在深圳設(shè)有晶圓廠，無錫布局封裝產(chǎn)線，還計(jì)劃在深中兩地?cái)U(kuò)建封裝產(chǎn)能，建成后將擁有國內(nèi)領(lǐng)先的模塊封裝能力。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022-2024年公司營收從1.17億元增至2.99億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率59.9%，但同期累計(jì)虧損達(dá)8.21億元。對(duì)此公司解釋，戰(zhàn)略性研發(fā)投入是虧損主因，2024年研發(fā)開支達(dá)9108.7萬元，占營收比例超30%。公司承擔(dān)了工信部、科技部等數(shù)十項(xiàng)國家級(jí)項(xiàng)目，并與深圳清華大學(xué)研究院共建研發(fā)中心，主導(dǎo)或參與三項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)制定。

行業(yè)前景為公司發(fā)展提供有力支撐。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，2024年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)227億元，預(yù)計(jì)2029年將增至1106億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率40.5%；中國市場(chǎng)增速更快，同期預(yù)計(jì)從69億元增至428億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率47.1%。在此背景下，基本半導(dǎo)體的上市融資將主要用于產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步鞏固全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。

薪酬方面，以2024年，基本半導(dǎo)體高管團(tuán)隊(duì)中，汪之涵、和巍巍、傅俊寅，年薪分別為458.2萬元、391萬元、337.2萬元，五大執(zhí)行董事及最高行政人員合計(jì)薪酬達(dá)到1431.1萬元。

此次基本半導(dǎo)體再闖港交所，不僅是企業(yè)自身資本化的關(guān)鍵一步，也折射出中國第三代半導(dǎo)體企業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中的突圍努力。隨著政策支持加碼與新能源產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)，具備核心技術(shù)與全產(chǎn)業(yè)鏈能力的本土企業(yè)，有望在碳化硅賽道實(shí)現(xiàn)彎道超車。

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