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納芯微(02676.HK)今日成功在港交所主板上市，中金公司、中信證券及建銀國(guó)際為聯(lián)席保薦人。

納芯微采用fabless模式運(yùn)營(yíng)，專(zhuān)注于芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)，同時(shí)將晶圓制造外包予外部晶圓廠以及大部分封裝測(cè)試外包予第三方封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商。集團(tuán)圍繞汽車(chē)電子、泛能源及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域，提供豐富、高性能、高可靠性的產(chǎn)品及解決方案。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，以2024年模擬芯片收入計(jì)，納芯微在中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)的所有模擬芯片公司中位列第14名(占市場(chǎng)份額0.9%)以及在中國(guó)模擬芯片公司中位列第五名。

本次納芯微香港IPO引入基石投資者包括元禾納芯國(guó)際有限公司(“元禾納芯”，蘇州元禾的全資附屬公司)、Golden Link Worldwide Limited (“Golden Link”，由比亞迪(002594.SZ/1211.HK)的全資附屬公司BYD (H.K.) Co., Limited全資擁有)、香港好易得國(guó)際有限公司(“好易得國(guó)際”，由三花智控(002050.SZ/2050.HK)全資擁有)、Perseverance Asset Management、3W Fund Management Limited(“3W Fund”)、Green Better Limited(“Green Better”，為小米集團(tuán)(1810.HK)的全資附屬公司)、以及Dream’ee HK Fund。

今日開(kāi)盤(pán)，納芯微報(bào)116.00港元/股，市值187.45億港元。

綜合 | 公司公告 招股書(shū) 編輯 | Arti

本文僅為信息交流之用，不構(gòu)成任何交易建議

招股書(shū)顯示，納芯微采用fabless模式運(yùn)營(yíng)，專(zhuān)注于芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)，同時(shí)將晶圓制造外包予外部晶圓廠以及大部分封裝測(cè)試外包予第三方封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商。

公司圍繞汽車(chē)電子、泛能源及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域，提供豐富、高性能、高可靠性的產(chǎn)品及解決方案。公司的傳感器產(chǎn)品、信號(hào)鏈芯片和電源管理芯片三大品類(lèi)構(gòu)成了從感知、信號(hào)處理到系統(tǒng)供電及功率驅(qū)動(dòng)的完整系統(tǒng)鏈路，在真實(shí)世界與數(shù)字世界的連接和交互中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，以2024年模擬芯片收入計(jì)，公司在中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)的所有模擬芯片公司中位列第14名（占市場(chǎng)份額0.9%）以及在中國(guó)模擬芯片公司中位列第五名。

為了更好地服務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域的終端客戶(hù)，公司會(huì)針對(duì)電子設(shè)備系統(tǒng)各種具體的功能需求，研發(fā)公司的產(chǎn)品。通過(guò)傳感器產(chǎn)品、信號(hào)鏈芯片及電源管理芯片的協(xié)同應(yīng)用，公司能形成特定的解決方案，助力終端客戶(hù)實(shí)現(xiàn)其想要的特定功能或需求。

憑借對(duì)技術(shù)的持續(xù)研發(fā)投入和對(duì)市場(chǎng)需求的理解，公司的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、泛能源、消費(fèi)電子及新興領(lǐng)域等應(yīng)用領(lǐng)域。

財(cái)務(wù)方面，財(cái)務(wù)方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六個(gè)月，納芯微實(shí)現(xiàn)收入分別約為16.70億元、13.11億元、19.60億元、15.24億元人民幣；同期，年/期內(nèi)全面收益總額分別約為2.50億元、-3.05億元、-4.04億元、-7558.6萬(wàn)元人民幣。

2024年，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到人民幣5,657億元，較2020年增長(zhǎng)47.4%。在強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了快速擴(kuò)張，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到人民幣1,953億元，占全球市場(chǎng)份額超過(guò)35%。

盡管?chē)?guó)際企業(yè)仍占據(jù)中國(guó)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，但國(guó)內(nèi)企業(yè)近年來(lái)已實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，顯示出技術(shù)的不斷突破和市場(chǎng)滲透的不斷提升。國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)提升和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快已成為中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。

從細(xì)分市場(chǎng)的角度來(lái)看，受新能源汽車(chē)、智能設(shè)備和人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展對(duì)高效解決方案需求不斷攀升的推動(dòng)，電源管理芯片市場(chǎng)從2020年的人民幣768億元增至2024年的人民幣1,246億元，實(shí)現(xiàn)了12.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。該分部預(yù)計(jì)將保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，于2029年擴(kuò)大至人民幣2,234億元，2025年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為12.1%。

與電源管理芯片相比，信號(hào)鏈芯片的增長(zhǎng)略為放緩，主要是由于信號(hào)鏈芯片傳統(tǒng)強(qiáng)勢(shì)的下游領(lǐng)域（如工業(yè)應(yīng)用）的需求日趨成熟，而新能源汽車(chē)等快速發(fā)展的領(lǐng)域繼續(xù)推動(dòng)電源管理芯片的更高需求。

在中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)中，消費(fèi)電子作為最大的下游應(yīng)用領(lǐng)域，2024年占據(jù)37%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到人民幣722億元。

汽車(chē)電子領(lǐng)域依托新能源汽車(chē)的發(fā)展和自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)步，因此模擬芯片的需求持續(xù)增加。2024年，模擬芯片在汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到人民幣371億元。預(yù)計(jì)到2029年，相應(yīng)的市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至人民幣858億元。

此外，在泛能源領(lǐng)域中智能制造業(yè)與新能源發(fā)電（如太陽(yáng)能發(fā)電與能源儲(chǔ)存）的發(fā)展，以及服務(wù)器需求日益增加的驅(qū)動(dòng)下，模擬芯片的使用量正不斷上升。預(yù)計(jì)泛能源領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將由2024年的人民幣507億元增加至2029年的人民幣1,038億元，2025年至2029年復(fù)合年增長(zhǎng)率為14.5%。

根據(jù)集團(tuán)的戰(zhàn)略，集團(tuán)擬將全球發(fā)售所得款項(xiàng)按下述金額用于下述用途：所得款項(xiàng)凈額約18%預(yù)計(jì)將用于提升集團(tuán)的底層技術(shù)能力及工藝平臺(tái)；約22%預(yù)計(jì)將用于進(jìn)一步豐富集團(tuán)的產(chǎn)品組合，重點(diǎn)擴(kuò)大汽車(chē)電子應(yīng)用中的產(chǎn)品；約25%預(yù)計(jì)將用于擴(kuò)展集團(tuán)的海外銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)及于海外市場(chǎng)推廣集團(tuán)的產(chǎn)品；約25%預(yù)計(jì)將用于戰(zhàn)略投資及/或收購(gòu)，以實(shí)現(xiàn)集團(tuán)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)策略；約10%預(yù)計(jì)將用于營(yíng)運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。

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