來源：半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

滬硅產(chǎn)業(yè)，這家國內(nèi)硅片龍頭企業(yè)用70億元完成了對三家子公司少數(shù)股權(quán)的收購。同一時間，SEMI報告顯示，2025年第三季度全球硅片出貨量同比微增3.1%。

上海新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿這三家公司，是滬硅產(chǎn)業(yè)“300mm硅片二期項目”的實施主體。此次收購使滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了對這三大核心平臺的100%控股，從而全面整合了其300mm大硅片業(yè)務。

這筆交易背后是國內(nèi)半導體硅片行業(yè)在2025年掀起的一輪持續(xù)的并購重組浪潮。

面對海外巨頭的壟斷地位，中國企業(yè)正通過內(nèi)部整合與資源優(yōu)化，試圖在全球半導體材料市場中開辟一條自主可控的發(fā)展路徑。

01#整合潮起

滬硅產(chǎn)業(yè)的70億收購案在2025年9月獲得上交所并購重組委審議通過，這筆交易采用發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式進行。交易完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將直接或間接實現(xiàn)對三家子公司新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的100%控股，成為其“300mm硅片二期項目”的完全掌控者。

這三家公司分工明確：新昇晶科專注于300mm硅片切磨拋與外延技術(shù)，新昇晶睿主攻300mm硅片拉晶工藝，而新昇晶投則作為持股平臺統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)鏈資源。對滬硅產(chǎn)業(yè)而言，這次收購意味著公司能夠進一步鞏固其在半導體硅片領域的市場地位，強化對300mm半導體硅片業(yè)務的管理整合和資源配置。

滬硅產(chǎn)業(yè)的整合并非個例，而是2025年中國半導體硅片行業(yè)并購浪潮中最具代表性的一環(huán)。自2024年9月“并購六條”等政策發(fā)布以來，半導體材料領域，尤其是上游的硅片環(huán)節(jié)，已成為并購重組的熱點。據(jù)21世紀經(jīng)濟報道統(tǒng)計，已有4家主要的硅片廠商在2025年發(fā)起了并購，行業(yè)集中度提升的趨勢十分明顯。

其他領軍企業(yè)的動作同樣值得關注，它們通過不同的并購策略，共同勾勒出行業(yè)整合的全景。

這些案例清晰地展現(xiàn)出兩種主要的行業(yè)整合路徑：一是如立昂微所進行的橫向擴張，通過收購同行資產(chǎn)快速做大產(chǎn)能規(guī)模，以搶占日益增長的國產(chǎn)替代市場；二是如有研硅所實踐的縱向深化，通過跨國收購產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)質(zhì)技術(shù)公司（如其生產(chǎn)的刻蝕設備用硅材料是DGT的主要原料），來補強核心技術(shù)環(huán)節(jié)，提升整體競爭力。

值得注意的是，這股并購熱潮在展現(xiàn)勃勃生機的同時，也伴隨著挑戰(zhàn)與風險。自去年9月以來，半導體材料領域已至少出現(xiàn)3起并購案最終告吹的情況。失敗的原因包括交易各方對方案及商業(yè)條款無法達成一致，以及背后可能存在的企業(yè)文化差異、整合難度高等深層問題。這警示市場，并購不僅是資本交易，更是對并購方行業(yè)洞察力、運營整合能力的嚴峻考驗。

02#需求，也在復蘇

從SEMI最新數(shù)據(jù)來看，全球硅片市場正在經(jīng)歷緩慢但明確的復蘇。2025年第三季度全球半導體硅片出貨面積達到33.13億平方英英寸，同比增長3.1%。雖然環(huán)比2025年第二季度微降0.4%，但同比增長的趨勢表明市場正在從2024年的低谷中逐步恢復。

2025年全球硅晶圓出貨量預計將增長5.4%，達到128.24億平方英英寸（MSI）。更為樂觀的預測是，全球硅片出貨量有望在2028年達到154.85億平方英英寸，創(chuàng)下新紀錄。

從企業(yè)收益表現(xiàn)來看，這一復蘇態(tài)勢呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性分化特征。11月初環(huán)球晶圓發(fā)布的2025年第三季度財報顯示，公司合并營收144.93億元，季減9.46%、年減8.67%，創(chuàng)下近19個季度以來的低點；營業(yè)利益12.29億元，季減49.56%、年減61.57%，為近8年半最低水平。

具體到硅晶圓市場，盡管AI需求帶動平均售價（ASP）走高，推動半導體行業(yè)整體營收快速回升，但硅晶圓出貨量的復蘇幅度相對溫和，使得營收增長與實際晶圓需求之間出現(xiàn)一定差異。這一差異的核心原因在于，成熟制程產(chǎn)品需求持續(xù)處于低位，且部分終端領域仍在推進庫存去化。從供需格局來看，當前半導體硅晶圓市場整體供過于求約5%~10%，不同尺英寸產(chǎn)品稼動率分化明顯：12英寸硅片稼動率已超95%，而8英寸及6英寸硅片稼動率分別低于80%和70%。綜合來看，市場需求已顯現(xiàn)止跌企穩(wěn)的跡象，逐步回歸穩(wěn)健成長軌道，但目前整體市場能見度仍偏中性，對于后續(xù)復蘇進程仍需保持審慎態(tài)度。

市場的復蘇并未帶來普天同慶的繁榮，而是像一面棱鏡，將不同技術(shù)路線、不同應用前景的產(chǎn)品與公司清晰地分隔開來。具體來看，不同尺英寸和應用的硅片表現(xiàn)迥異。全球主要硅片廠商市場份額對比表清晰地反映了這一現(xiàn)狀：

這種分化最直觀地體現(xiàn)在不同尺寸硅片的命運上。一方面，由AI算力與先進制程驅(qū)動的12英寸大硅片需求堅挺，產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在95%以上的高位。另一方面，主要用于成熟制程和消費電子的8英寸及以下硅片市場則持續(xù)承壓，產(chǎn)能利用率已分別降至80%和70%以下，全球市場整體呈現(xiàn)約5%-10%的供過于求。這種割裂直接源于下游應用市場的天壤之別。

從應用領域來看，邏輯芯片與存儲芯片對300mm硅片需求形成核心支撐，而工業(yè)控制和消費電子領域的需求則相對疲軟。這種結(jié)構(gòu)性差異直接影響到了不同尺英寸硅片的供需格局和價格走勢。

03#國產(chǎn)化，提速

在2025年的中國半導體硅片市場，國產(chǎn)化的浪潮正以前所未有的速度推進。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，2024年中國半導體硅片市場規(guī)模已達約150億元，其中300mm硅片國內(nèi)產(chǎn)能釋放顯著。上海新昇等龍頭企業(yè)300mm硅片出貨量同比增長超過70%，推動國內(nèi)大尺英寸硅片市場占比提升至50%以上。

今年年中的時候，上海超硅半導體股份有限公司（下稱“上海超硅”）IPO申請獲上交所受理。上海超硅此次IPO，是繼去年11月，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱“西安奕材”）IPO申請獲得科創(chuàng)板受理之后，又一家未盈利半導體硅片企業(yè)科創(chuàng)板IPO申請獲受理。

從業(yè)務布局來看，兩家企業(yè)均聚焦于高附加值的大尺英寸硅片領域，與國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)能擴張形成精準呼應。上海超硅深耕 300mm 拋光片、外延片產(chǎn)品，其 12 英英寸硅片已通過多家主流晶圓廠的驗證，進入小批量供貨階段，產(chǎn)品廣泛應用于邏輯芯片、存儲芯片及功率器件等場景；西安奕材則以 300mm 硅片為核心，同時覆蓋 200mm 及以下尺英寸的拋光片、外延片，其功率半導體用硅片已切入國內(nèi)頭部功率器件企業(yè)供應鏈，在汽車電子、工業(yè)控制等領域形成穩(wěn)定出貨。盡管兩家企業(yè)尚未盈利，但持續(xù)的研發(fā)投入已轉(zhuǎn)化為核心競爭力：上海超硅在大尺英寸硅片的晶體生長、缺陷控制等關鍵技術(shù)上達到國際先進水平，西安奕材則構(gòu)建了從硅料加工到成品檢測的全流程自主化生產(chǎn)線，有效降低了對外部技術(shù)的依賴。

從行業(yè)生態(tài)來看，國產(chǎn)硅片企業(yè)的崛起已形成“多點突破、協(xié)同發(fā)展” 的格局。除了上海新昇、上海超硅、西安奕材等頭部企業(yè)，中環(huán)股份、金瑞泓等企業(yè)也在大尺英寸硅片領域持續(xù)發(fā)力，國內(nèi) 300mm 硅片的產(chǎn)能規(guī)模已從 2022 年的不足 100 萬片 / 月，提升至 2025 年上半年的近 300 萬片 / 月，有效緩解了國內(nèi)晶圓廠的壓力。更關鍵的是，下游晶圓廠的產(chǎn)能擴張為硅片需求提供了堅實支撐：華虹半導體目前 8 英寸晶圓月產(chǎn)能達 178k 片，12 英寸晶圓（90nm 以下制程均為 12 英寸規(guī)格）規(guī)劃月產(chǎn)能 256k 片；華潤上微聚焦 6 英寸與 8 英寸成熟制程，月產(chǎn)能分別為 20 萬片和 7 萬片；潤鵬專注 12 英寸先進制程，月產(chǎn)能達 4 萬片；華潤微電子則形成全尺英寸布局，6 英寸、8 英寸月產(chǎn)能分別為 23 萬片和 14 萬片，12 英寸晶圓在重慶、深圳基地的月產(chǎn)能合計達 7 萬片。這些企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)釋放，尤其是 12 英寸先進制程產(chǎn)能的快速增長，直接拉動 300mm 硅片的剛性需求。

盡管國內(nèi)300mm硅片市場占比顯著提升，但國產(chǎn)化率仍然偏低，整體約15%-20%，而300mm硅片的國產(chǎn)化率僅約10%。這一差距揭示了國產(chǎn)硅片企業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn)：產(chǎn)能擴張易，技術(shù)突破難。國內(nèi)硅片企業(yè)正試圖通過多種策略追趕海外巨頭。滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm硅片產(chǎn)能已達75萬片/月，穩(wěn)居國內(nèi)第一梯隊。然而，產(chǎn)能擴張并未完全轉(zhuǎn)化為盈利能力的提升。多家國內(nèi)硅片企業(yè)陷入“增收不增利”的困境：

國內(nèi)主要硅片企業(yè)2025年上半年業(yè)績對比表展示了這一現(xiàn)象：

結(jié)語

硅片行業(yè)的這場變局，遠非一次簡單的周期性起伏。全球市場在AI等新需求的拉扯下艱難復蘇，而中國企業(yè)的故事線則更為清晰：在國產(chǎn)替代的確定性道路上，從“有沒有”轉(zhuǎn)向“好不好”。

滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等企業(yè)的資本動作，上海超硅、西安奕材叩響IPO大門，這些表象之下，是一場殘酷而必要的篩選。行業(yè)共識正在浮現(xiàn)——單純的產(chǎn)能堆砌已無法構(gòu)筑護城河，甚至可能成為負擔。真正的洗牌標準，已悄然變?yōu)榧夹g(shù)壁壘的高度、對客戶先進制程的滲透深度，以及穿越行業(yè)低谷的盈利韌性。

眼下，本土企業(yè)正站在一個矛盾的關口：一方面，下游晶圓廠的擴張?zhí)峁┝藢氋F的市場入口；另一方面，成熟制程的激烈價格競爭與尖端技術(shù)的巨大投入，讓盈利之路倍顯艱辛。這種“增收不增利”的普遍困境，恰恰是洗牌過程中最真實的陣痛。

因此，這場行業(yè)整合的終局，將不僅是市場份額的重新劃分，更是發(fā)展模式的徹底分化。未來的領軍者，必然是那些能精準卡位技術(shù)節(jié)點、將產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定利潤，并深度嵌入全球半導體價值鏈的企業(yè)。硅片行業(yè)的馬拉松，剛剛跑過第一個補給站，真正的耐力考驗還在后頭。