12月4日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（下稱(chēng)“基本半導(dǎo)體”）更新IPO招股書(shū)，擬港交所主板上市，沖刺“中國(guó)碳化硅芯片第一股”，中信證券、國(guó)金證券和中銀國(guó)際為聯(lián)合保薦。

IPO日?qǐng)?bào)注意到，基本半導(dǎo)體近三年?duì)I收復(fù)合年增長(zhǎng)率約為27.7%，但尚未實(shí)現(xiàn)盈利，三年累虧近十億元，短短8年估值增長(zhǎng)103倍。

張力制圖

三年半累虧9.98 億元

招股書(shū)顯示，基本半導(dǎo)體成立于2016年，作為中國(guó)第三代半導(dǎo)體功率器件行業(yè)的一家企業(yè)，專(zhuān)注于碳化硅(SiC)功率器件的研究、開(kāi)發(fā)、制造及銷(xiāo)售，服務(wù)于電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的客戶(hù)。公司總部位于深圳，在北京、上海、無(wú)錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。

第三代半導(dǎo)體（如SiC）具有高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率和寬禁帶等卓越特性，使其成為高壓和大電流場(chǎng)景的理想選擇。

基本半導(dǎo)體是中國(guó)唯一一家以自主能力覆蓋包括從碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)到模塊封裝，到柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試的整個(gè)價(jià)值鏈的碳化硅功率器件IDM企業(yè)，且所有環(huán)節(jié)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；也是是國(guó)內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)并交付應(yīng)用于新能源汽車(chē)的碳化硅解決方案的企業(yè)之一，新能源汽車(chē)是碳化硅半導(dǎo)體最大的終端應(yīng)用市場(chǎng)。

根據(jù)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體在中國(guó)碳化硅功率模塊市場(chǎng)排名第六，市場(chǎng)份額為2.9%，在中國(guó)公司中排名第三。就2024年收入而言，公司在中國(guó)碳化硅分立器件市場(chǎng)及功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)的排名分別為第九及第九，市場(chǎng)份額分別為2.7%及1.7%。這些市場(chǎng)高度集中，由少數(shù)主要國(guó)際廠商主導(dǎo)。

業(yè)績(jī)方面，2022年—2024年及2025上半年（下稱(chēng)“報(bào)告期”），基本半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)收入分別為1.17億元、2.21億元、2.99億元、1.04億元，2022年—2024年的復(fù)合年增長(zhǎng)率約為27.7%，2025上半年同比增長(zhǎng)52.74%；年內(nèi)虧損分別為2.42億元、3.42億元、2.37億元、1.77億元，2022年—2024年先升后降，2025上半年虧損同比有所擴(kuò)大，三年半累計(jì)虧損9.98 億元。

2022年—2024年，基本半導(dǎo)體的毛利率分別為-48.5%、-59.6%、-9.7%。

值得一提的是，基本半導(dǎo)體2025年上半年來(lái)自碳化硅功率模塊收入占比為47.7%，來(lái)自功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)收入占比為39.9%。

報(bào)告期內(nèi)，基本半導(dǎo)體經(jīng)調(diào)整凈虧損分別為1.88億元、3.1億元、2億元、1.32億元。

估值8年增100倍

股權(quán)方面，公司成立以來(lái)，進(jìn)行了12輪融資，其中僅C輪就進(jìn)行了5次融資，投后估值從2017年的5000萬(wàn)元，到2025年4月最新一輪的投后估值51.6億元，投后估值在8年間增長(zhǎng)了約103倍。

期間，隨著公司產(chǎn)品研發(fā)成果的進(jìn)展，公司估值也在融資中明顯得以顯現(xiàn)。

當(dāng)公司2022年的收入超過(guò)1億元，及完成無(wú)錫生產(chǎn)基地建設(shè)及建設(shè)光明生產(chǎn)基地，公司C2輪投資時(shí)的估值較C1輪投資時(shí)增加，且C3輪投資進(jìn)一步增加。

到公司2025年D輪融資前，公司2024年的收入接近3億元，同年車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊累計(jì)出貨量超過(guò)9萬(wàn)件，估值因此增長(zhǎng)。

截至2025年11月27日，公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼執(zhí)行董事汪之涵在基本半導(dǎo)體股東大會(huì)上控制45.98%的投票權(quán)，汪之涵、青銅劍控股、英倫博智、青銅劍科技、基本原理、基本創(chuàng)享、基本創(chuàng)新、基本創(chuàng)造、基本創(chuàng)業(yè)及基本原創(chuàng)均為公司的控股股東。

此次上市，基本半導(dǎo)體的募資用途主要是加大研發(fā)投入，持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)；深化IDM與代工合作并行的業(yè)務(wù)模式，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局；拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)而打造碳化硅功率器件的國(guó)際領(lǐng)先品牌，提升在全球市場(chǎng)的份額和影響力。

記者 王瑩

文字編輯 褚念穎

版面編輯 褚念穎

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