撰文| 常 笑/張 南

| 張 南

設(shè)計| 甄尤美

2025年10月30日晚上7點半，韓國首爾江南區(qū)三成洞“Kkanbu炸雞”餐廳，英偉達(dá)聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁兼CEO黃仁勛與三星董事長李在镕、現(xiàn)代汽車董事長鄭義宣一起吃炸雞喝啤酒。

這三位大佬穿圓領(lǐng)衫體驗平民生活的故事被全球社交媒體瘋狂傳播。

聚會結(jié)束離開時，黃仁勛對兩位董事長說：“今天是我人生中最美好的一天?！崩钤陂F則笑言：“發(fā)現(xiàn)幸福其實很簡單——和好的人一起吃點好東西、喝上一杯，就是幸福?！?/p>

現(xiàn)在看來，李在镕的感慨或許是心靈雞湯，但AI大佬黃仁勛的美好應(yīng)該是由衷的，他估計從三星又搞定了一批存儲芯片。鄭義宣看起來沒有發(fā)表臨別感言，想必現(xiàn)代汽車集團(tuán)的內(nèi)存芯片不會存在保供問題。

安世半導(dǎo)體引發(fā)的功率芯片危機(jī)尚未完全平息，如今主角又換成了存儲芯片。他們云淡風(fēng)輕的交談背后，是AI算力爆發(fā)式需求引發(fā)的全球內(nèi)存芯片搶奪戰(zhàn)。

“2026年，汽車行業(yè)會面臨前所未有的存儲芯片供應(yīng)危機(jī)，滿足率可能不到50%?！?2月6日，理想汽車供應(yīng)鏈副總裁孟慶鵬在2025新汽車技術(shù)合作生態(tài)交流會上的發(fā)言，引起了整個行業(yè)對存儲芯片供應(yīng)的關(guān)注與擔(dān)憂。

汽車為什么需要內(nèi)存芯片？

如今，全球汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)機(jī)械交通工具向“移動智能計算平臺”的歷史性跨越。這種蛻變，使得汽車對數(shù)據(jù)的產(chǎn)生、處理、存儲和傳輸需求呈現(xiàn)出爆炸式增長。

隨著BEV+Transformer大模型成為高階輔助駕駛標(biāo)配、VLA端到端大模型向復(fù)雜場景滲透，傳統(tǒng)車載存儲在帶寬、時延與功耗方面的短板正逐步暴露。

從當(dāng)前數(shù)據(jù)來看，單輛高階智能網(wǎng)聯(lián)汽車的閃存容量普遍在64-256GB區(qū)間。而隨著車載傳感器精度提升、端側(cè)大模型推廣及車載娛樂功能豐富，未來智能汽車的存儲容量將向TB級邁進(jìn)。

在此趨勢下，市場對車載存儲產(chǎn)品的需求正朝著更高性能、更大容量、更低成本的方向快速升級。種種因素疊加之下，整個汽車產(chǎn)業(yè)對存儲芯片的需求達(dá)到了前所未有的高度。

但是，AI服務(wù)器需求暴漲為何會引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)內(nèi)存短缺？供應(yīng)滿足率不到50%是否意味著明年車企交付將減半？單車成本與訂單交付又將受到怎樣的影響？

一系列問題接踵而至，中國車企該如何面對正在掀起的“搶芯大戰(zhàn)”。

AI引發(fā)內(nèi)存芯片新周期

《汽車商業(yè)評論》認(rèn)為，此次汽車行業(yè)面臨的內(nèi)存芯片供應(yīng)危機(jī)，很大程度上符合存儲芯片行業(yè)顯著存在的3 - 5年一輪的周期規(guī)律。自2012年以來，存儲芯片行業(yè)已走過三輪完整周期，周期時長基本在3 - 5年。

2012 - 2015年，受益于智能手機(jī)普及推動需求上漲，隨后因廠商集中擴(kuò)產(chǎn)出現(xiàn)供過于求，完成首輪周期；

2016 - 2019年，3D NAND技術(shù)推廣和DDR4內(nèi)存普及帶動需求，后續(xù)又因產(chǎn)能釋放、消費(fèi)電子需求放緩使價格回落；

2020 - 2024年，疫情催生的“宅經(jīng)濟(jì)”拉動需求，疫情緩解后則因產(chǎn)能過剩和需求疲軟陷入下行。

時間進(jìn)入2025年，當(dāng)OpenAI以“星際之門”為名鎖定每月高達(dá)90萬片DRAM晶圓供應(yīng)（大致相當(dāng)于全球產(chǎn)量的40%），當(dāng)SK海力士、三星電子憑借HBM業(yè)務(wù)創(chuàng)下盈利新高時，預(yù)示著內(nèi)存芯片行業(yè)新一輪周期的到來。

存儲芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的分支之一，2024年全球市場銷售額約1655億美元，占半導(dǎo)體總規(guī)模逾四分之一。

從應(yīng)用形態(tài)看，存儲芯片分為易失型（內(nèi)存，含DRAM、SRAM）和非易失型（閃存，含NAND、NOR等）兩種，其中DRAM與NAND合計占據(jù)99%以上的存儲市場規(guī)模。

目前，全球DRAM市場由韓國三星、SK海力士，以及美國美光三家壟斷（合計市占率超95%），NAND市場則由三星、SK海力士、鎧俠、美光、閃迪等五家企業(yè)主導(dǎo)（合計市占率超92%）。

內(nèi)存芯片行業(yè)呈現(xiàn)典型的技術(shù)與資本雙密集型寡頭格局——巨頭們通過制程微縮、架構(gòu)創(chuàng)新及年投入數(shù)十億甚至上百億美元的研發(fā)保持領(lǐng)先，依托巨大產(chǎn)能攤薄成本，借“反周期投資”淘汰對手，最終形成壟斷。

過去很長一段時間，三星、SK海力士等存儲芯片巨頭會依據(jù)不同場景需求預(yù)測，均衡分配DRAM與NAND產(chǎn)能，覆蓋消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制及汽車等領(lǐng)域。

汽車電子作為重要但增速平穩(wěn)的細(xì)分領(lǐng)域，在內(nèi)存芯片產(chǎn)能分配中份額相對有限。在這種模式下，汽車制造商通常能通過Tier1等傳統(tǒng)渠道獲得穩(wěn)定的內(nèi)存供應(yīng)和價格。

過往，內(nèi)存芯片需求旺盛的主要驅(qū)動力集中在PC、智能手機(jī)和傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心；現(xiàn)在，硅谷巨頭掀起的AI基建狂潮，徹底打破了內(nèi)存芯片原有的市場結(jié)構(gòu)，正在重構(gòu)內(nèi)存芯片供需邏輯。

AI服務(wù)器，尤其是用于大模型訓(xùn)練的AI服務(wù)器，對高帶寬、大容量內(nèi)存提出了爆炸式需求。單臺AI服務(wù)器的DRAM搭載量是普通服務(wù)器的8-10倍，而訓(xùn)練大模型必需的高帶寬內(nèi)存（HBM），其市場規(guī)模正以驚人速度擴(kuò)張。

Trendforce提供的數(shù)據(jù)顯示，2024年整體HBM消耗量達(dá)6.47B Gb，年增237.2%；2025年預(yù)估整體HBM消耗量將達(dá)16.97B Gb，年增162.2%。

更關(guān)鍵的是，HBM的復(fù)雜堆疊結(jié)構(gòu)需消耗三倍于DDR5的晶圓產(chǎn)能，這意味著AI領(lǐng)域每新增一份內(nèi)存需求，都要搶占更多原本可分配給其他領(lǐng)域的產(chǎn)能。

“我們正在見證一個前所未見的市場結(jié)構(gòu)?！蹦Ω康だ谘袌笾斜硎?，本輪內(nèi)存需求核心是圍繞AI數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)商的“軍備競賽”，這些客戶對價格敏感度遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)消費(fèi)者，更關(guān)心能否獲得足夠算力基礎(chǔ)設(shè)施支撐大語言模型和AI應(yīng)用開發(fā)。

這意味著，AI領(lǐng)域在內(nèi)存芯片的采購上展現(xiàn)出極強(qiáng)的價格承受能力。

以英偉達(dá)為例，它2026年推出的Rubin架構(gòu)數(shù)據(jù)中心GPU鎖定了大量HBM4供應(yīng)。與SK海力士達(dá)成的協(xié)議顯示，HBM4單價達(dá)560美元，較上代HBM3E上漲50%以上。

英偉達(dá)也已開始采購三星的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，用于其最新的AI加速芯片GB300。另據(jù)了解，英偉達(dá)2026年SOCAMM2內(nèi)存模組約一半的供貨訂單來自三星。

不知道英偉達(dá)花多少錢從三星拿貨。摩根士丹利最新研報數(shù)據(jù)顯示，2025年第四季度的服務(wù)器DRAM（內(nèi)存）報價已飆升近70%，NAND（閃存）合約價也上漲20%—30%。

SK海力士通過12層堆疊的HBM3E及服務(wù)器DDR5等高端產(chǎn)品推動2025年Q3毛利率攀升至57%，營業(yè)利潤首次突破10萬億韓元大關(guān)；三星也憑借類似高端產(chǎn)品組合，同期營業(yè)利潤環(huán)比大增158.55%。

被忽略的“前期預(yù)警”

不難看出，這場由AI引發(fā)的內(nèi)存芯片新周期，本質(zhì)上是高附加值領(lǐng)域?qū)鹘y(tǒng)領(lǐng)域產(chǎn)能的“擠壓式替代”。

三星電子、SK海力士、美光科技的產(chǎn)能先前主要分為服務(wù)器、PC、手機(jī)及汽車等其他領(lǐng)域共計四類，服務(wù)器占比為55%—60%，其余三類合計占30%—35%。

2025年，三大原廠產(chǎn)能分配已大幅向服務(wù)器傾斜，占比提升至70%，其余類別總量縮減10%—15%，從而直接導(dǎo)致手機(jī)、PC、消費(fèi)電子及汽車領(lǐng)域的存儲芯片供應(yīng)收緊。

對三星電子、SK海力士、美光科技這三大原廠而言，選擇并不復(fù)雜——AI相關(guān)的HBM、DDR5產(chǎn)品利潤是傳統(tǒng)內(nèi)存的數(shù)倍，自然成為資本支出和先進(jìn)制程產(chǎn)能的優(yōu)先項。

在最受關(guān)注的HBM領(lǐng)域，頭部廠商的擴(kuò)產(chǎn)動作尤為激進(jìn)。SK海力士憑借先發(fā)優(yōu)勢，2025年已將HBM產(chǎn)能翻番，一舉拿下全球超60%的市場份額，幾乎壟斷了英偉達(dá)的HBM訂單。

為延續(xù)這一優(yōu)勢，其針對英偉達(dá)HBM4需求的產(chǎn)能擴(kuò)張正穩(wěn)步推進(jìn)——位于韓國忠清北道清州園區(qū)的M15X工廠，計劃于2025年四季度正式投產(chǎn)。

三星電子緊隨其后，將1Y納米工藝的16Gb DDR4產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DDR5后，毛利率較DDR4時代提高12個百分點。12月2日，三星電子宣布完成HBM4的量產(chǎn)準(zhǔn)備認(rèn)證（PRA），正全力推進(jìn)進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈的進(jìn)程。

美光科技計劃斥資1.5萬億日元（約96億美元），2026年5月在日本廣島現(xiàn)有廠區(qū)開始新建專門生產(chǎn)HBM的工廠，預(yù)計2028年實現(xiàn)規(guī)?；鲐洠a(chǎn)品將重點供應(yīng)OpenAI、谷歌云、微軟Azure等全球頂級云服務(wù)商與AI基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)。

今年初開始，三星率先傳出減產(chǎn)DDR4的消息，并要求客戶在6月前完成訂單確認(rèn)。SK海力士也計劃將現(xiàn)有DDR4產(chǎn)能壓縮至總產(chǎn)能的20%以下，并計劃2026年4月停產(chǎn)。而NAND市場，廠商也紛紛縮減消費(fèi)級產(chǎn)能，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向企業(yè)級3D QLC產(chǎn)品。

由此，也有頭部車企采購負(fù)責(zé)人向《汽車商業(yè)評論》透露：“其實，半年前（也就是今年5、6月）就有預(yù)兆了，當(dāng)時能預(yù)判到這個情況并提前布局，是需要一些魄力的。現(xiàn)在再想解決方案，相當(dāng)于亡羊補(bǔ)牢，效果有限。”

他說：“像英偉達(dá)這些企業(yè)要建很多大型主機(jī)，需要算力支撐，而算力又必須配套存儲，這兩者是綁定的。所以 AI 行業(yè)的玩家下手很早，搶占了大量產(chǎn)能。畢竟 AI 競賽的核心，一是算力，二是電能，他們得先把這兩樣牢牢掌握住?！?/p>

這些大廠的產(chǎn)能調(diào)整，直接導(dǎo)致了高端HBM與DDR5仍舊無法滿足AI服務(wù)器巨大增量的同時，中低端DDR4因減產(chǎn)速度超過需求下降速度，出現(xiàn)嚴(yán)重的供給不足。

《汽車商業(yè)評論》了解到，這使得本已緊張的DRAM整體產(chǎn)能徹底雪崩，甚至出現(xiàn)前代產(chǎn)品（DDR4）價格反超新一代產(chǎn)品（DDR5）一倍的“價格倒掛”現(xiàn)象。

而DDR4內(nèi)存恰好能滿足當(dāng)下車載系統(tǒng)對數(shù)據(jù)處理速度、存儲容量的實際需求。其成熟的技術(shù)方案與供應(yīng)鏈體系，使其占據(jù)當(dāng)前汽車電子內(nèi)存市場60%以上的份額。

這意味著，在高端車規(guī)級芯片上，車企要和那些“AI基建狂魔們”正面硬剛，給高端智能網(wǎng)聯(lián)車型搏一個“未來”，而在DDR4這類“入門產(chǎn)能”上，車企又要面對三大原廠戰(zhàn)略收縮的窘境。

正面硬剛的結(jié)果基本上也是確定的。長期以來，汽車行業(yè)給內(nèi)存芯片的出價根本不能與科技企業(yè)相比，而且出貨量也無法與之相比。三大原廠必然更青睞科技企業(yè)。

而對于這種戰(zhàn)略收縮，《汽車商業(yè)評論》認(rèn)為，并不排除內(nèi)存芯片廠商聯(lián)合做局抬升DDR4之類價格的可能，畢竟過去已經(jīng)虧得太多。

實際上，這也導(dǎo)致了很多車企忽略了產(chǎn)業(yè)端的“前期預(yù)警”，因為彼時AI服務(wù)器的龐大需求尚未完全釋放，導(dǎo)致很多車企以為內(nèi)存芯片廠商故意在“哄抬物價”，從而在當(dāng)時選擇持續(xù)觀望。

2025WNAT-CES新汽車技術(shù)合作生態(tài)交流會上，諸多國內(nèi)主機(jī)廠以及Tier1表示，內(nèi)存芯片短缺問題將在2026年成為鐵定風(fēng)險，全年將無法解決，并對高端和旗艦車型影響最大。

道路好像千萬條

《汽車商業(yè)評論》了解到，除了與聯(lián)想、小米等少數(shù)企業(yè)提前鎖單的產(chǎn)能之外，三大原廠2026年的全部產(chǎn)能幾乎已名花有主。

既然缺口已定，北斗智聯(lián)科技產(chǎn)品經(jīng)理李家逵說，按照目前內(nèi)存芯片漲價幅度來測算，中低端車型的單車成本上漲大約在500元以下，而高端智能網(wǎng)聯(lián)車型由于對內(nèi)存需求更大，單車成本上漲可能會在1000元左右。

亦有業(yè)內(nèi)著名采購經(jīng)理人表示，這波行情大概率在明年 Q3 之前不會降溫，除非 AI 泡沫破裂。但有車企采購負(fù)責(zé)人明確指出，接下來兩年AI需求肯定是旺盛的，明年分給汽車行業(yè)的存儲芯片產(chǎn)能肯定不足。

那么，內(nèi)存芯片短缺，從整個行業(yè)來看，是否會導(dǎo)致大面積、長周期的交付延遲現(xiàn)象？業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為不可能，但不排除部分車企產(chǎn)能交付延后。

樂觀理由主要并非來自國產(chǎn)替代。

知行科技董事長宋陽表示，包括他們在內(nèi)的一些公司已經(jīng)在用國產(chǎn)存儲芯片做試驗，涉及芯片包括長鑫、江波龍、ISSI、晶存等等。

《汽車商業(yè)評論》咨詢了多位業(yè)內(nèi)人士，他們普遍認(rèn)為，當(dāng)下國產(chǎn)存儲芯片企業(yè)在高端產(chǎn)品上與國際巨頭仍存在明顯技術(shù)斷層。而在DDR4等中低端產(chǎn)線，以長鑫存儲為代表的國產(chǎn)廠商雖技術(shù)相對成熟，但由于面臨DDR5的換代升級，其對DDR4的產(chǎn)能布局相對保守。

看起來，主要的路只剩下一條，就是高價掃貨，“沒有中國人掃不到的貨?！边@些業(yè)內(nèi)人士表示。至于背后的原因，探索科技（techsugar）首席分析師王樹一認(rèn)為，此輪內(nèi)存芯片短缺，既有AI新增需求的系統(tǒng)性因素，也在很大程度上源于三大原廠的市場操控。

他說：“只要利潤足夠大，所有的工業(yè)品都可能會供過于求，當(dāng)然因為目前大宗存儲市場非常壟斷，只有屈指可數(shù)的幾個玩家，所以他們操縱價格的能力比較強(qiáng)，不會類似我國光伏一樣出現(xiàn)長時間大面積深度虧損?！?/p>

畢竟，前兩年適逢下行周期，甚至直到今年二季度前，三家原廠均維持大面積虧損。從商業(yè)邏輯看，在內(nèi)存芯片這個相對封閉的圈子，哪里虧了錢，最終還得從哪里掙回來。三家自2024年Q4便開始統(tǒng)一延遲出貨、抬高價格。目前，DDR4和DDR5內(nèi)存條價格相較年初已上漲5-6倍，市場形成搶購氛圍。

有業(yè)內(nèi)人士指出，三大原廠通常在每個季度初公布訂單報價，但今年Q4的報價直到12月初才公布。此舉若說沒有待價而沽的心思，恐怕難以令人信服。既然是待價而沽，說明芯片仍可買到，只是可能需要等待，且價格更高，而這些都會直接體現(xiàn)在車企的成本上。

為了解決存儲芯片問題，《汽車商業(yè)評論》認(rèn)為，主機(jī)廠可能會在配置上做減法，比如降低算力和存儲配置，原來高配的車型或許會調(diào)整，這樣原來生產(chǎn)一臺車的存儲芯片，可能能滿足兩臺車的需求，這是主機(jī)廠自己可以做的調(diào)整。

而且，對于車企來說，這場存儲危機(jī)的影響并非均質(zhì)化，而是呈現(xiàn)出明顯的“車型分化”特征。傳統(tǒng)汽車對內(nèi)存需求相對較低，受影響也較?。欢钶d高階智駕的智能旗艦車型則截然相反，所受沖擊明顯更大。

有車企采購負(fù)責(zé)人表示，之前很多車型用的都是 DDR4，用戶使用體驗都很好，并不是必須用最高端的產(chǎn)品。高端存儲芯片能讓車型賣得更貴，作為高端配置存在；但對普通消費(fèi)者來說，當(dāng)前的智駕功能已經(jīng)能滿足日常使用需求，沒有問題。

若從長線布局，車企也可親自下場，憑借自身規(guī)模與影響力，與國際大廠或國產(chǎn)企業(yè)構(gòu)建穩(wěn)固合作關(guān)系。車企采購負(fù)責(zé)人表示，存儲芯片圈子有其獨特“玩法”，價格固然重要，但合作關(guān)系及長期穩(wěn)定的合作模型，同樣決定芯片分配結(jié)果。

此前，特斯拉與三星簽訂的那份價值165億美元、橫跨8年的芯片代工協(xié)議，便是典型案例。盡管長期合約可能意味著更高成本，但對特斯拉而言，穩(wěn)定供應(yīng)是保障其智能化進(jìn)程不被打斷的關(guān)鍵。

還有一種辦法就是車企可以通過更多影響力較大的Tier1提早圈定產(chǎn)品訂單，車企得以擴(kuò)大供應(yīng)商基礎(chǔ)，避免對單一來源的過度依賴，從而有效降低斷供風(fēng)險。

不過，遠(yuǎn)水解不了近渴?！镀嚿虡I(yè)評論》了解到，已經(jīng)有車企采購負(fù)責(zé)人前往韓國拜會三星。他們甚至在黃仁勛與李在镕、鄭義宣吃炸雞的同一個餐廳同一個位置吃飯，祈求能夠獲得更多訂單。

“去總比不去好。”他說。