中商情報網(wǎng)訊：AI芯片正通過架構(gòu)創(chuàng)新驅(qū)動算力持續(xù)突破，TPU在特定場景下的計算性能較傳統(tǒng)架構(gòu)實現(xiàn)數(shù)量級提升，NPU能效比顯著優(yōu)化。當(dāng)前全球市場呈現(xiàn)高度集中態(tài)勢，中國國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主化程度正穩(wěn)步提升，本土替代進程明顯加速。

一、AI芯片定義

AI芯片是專為人工智能計算任務(wù)設(shè)計的芯片，通過軟硬件優(yōu)化加速深度學(xué)習(xí)、機器學(xué)習(xí)等算法，廣泛應(yīng)用于視覺處理、語音識別、自然語言處理等領(lǐng)域。AI芯片主要包括GPU（圖形處理單元）、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）、類腦計算芯片等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、AI芯片行業(yè)發(fā)展政策

近年來，中國AI芯片行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵A(yù)I芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于促進大功率充電設(shè)施科學(xué)規(guī)劃建設(shè)的通知》《關(guān)于推動腦機接口產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動方案（2025-2030年）》等產(chǎn)業(yè)政策為AI芯片行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。具體情況列示如下：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.市場結(jié)構(gòu)

從細分市場來看，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展監(jiān)測及投資潛力預(yù)測報告》顯示，GPU仍然是AI芯片的主力軍，特別是在深度學(xué)習(xí)算法的訓(xùn)練中表現(xiàn)出色，市場占比達到89.0%。NPU、ASIC、FPGA等市場份額正在快速增長，市場占比分別為9.6%、1.0%和0.4%。

數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.GPU

作為通用型人工智能芯片，GPU在并行計算能力方面表現(xiàn)出色，特別適用于需要大量并行計算任務(wù)的場景，如機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等。近年來，國內(nèi)GPU市場正處于快速增長階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國GPU行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示，2023年中國GPU市場規(guī)模為807億元，較上年增長32.78%，2024年約為1073億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國GPU市場規(guī)模將增至1200億元，2026年有望接近1300億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.FPGA

FPGA是一種可編程的集成電路，隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)，人工智能和自動駕駛等新興市場的加速發(fā)展，F(xiàn)PGA規(guī)模持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國現(xiàn)場可編程門陣列芯片(FPGA芯片)產(chǎn)業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》顯示，2023年中國FPGA市場規(guī)模約為249.9億元，較上年增長19.68%，2024年約為279億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國FPGA市場規(guī)模將超過300億元，2026年將達345億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.ASIC

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告》顯示，2024年，中國ASIC芯片行業(yè)市場規(guī)模為478.9億元，同比增長27.71%，標志著中國ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計到落地的完整閉環(huán)，未來需持續(xù)突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國ASIC芯片市場規(guī)模將達583億元，2026年有望超過600億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)排行榜

隨著人工智能、自動駕駛、云計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，AI芯片企業(yè)在訓(xùn)練、推理、邊緣計算等關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進展，推動中國AI芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展。2025年中國AI芯片前五企業(yè)分別為華為昇騰、海光信息、寒武紀、地平線、昆侖芯。

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6.企業(yè)潛力分析

當(dāng)前行業(yè)在國產(chǎn)替代與技術(shù)迭代的雙重驅(qū)動下加速分化，頭部企業(yè)通過全棧生態(tài)構(gòu)建（如“芯片+框架+應(yīng)用”）、先進工藝突破（如Chiplet、RISC-V）及垂直場景深耕（如智駕、安防）確立競爭壁壘。云端訓(xùn)練芯片國產(chǎn)化率突破30%，邊緣側(cè)能效優(yōu)化推動成本下降40%-50%，而政策驅(qū)動的信創(chuàng)采購與生態(tài)協(xié)同成為規(guī)?；涞仃P(guān)鍵。未來，自主指令集生態(tài)完善、Chiplet技術(shù)標準化及全球化合規(guī)能力將重塑市場格局，具備全鏈路技術(shù)整合與場景定義能力的企業(yè)有望主導(dǎo)千億級市場重構(gòu)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、AI芯片行業(yè)重點企業(yè)

1.華為昇騰

華為昇騰是華為自主研發(fā)的人工智能處理器系列，專為加速AI計算而設(shè)計。華為昇騰（Ascend）AI芯片的布局展現(xiàn)了清晰的長期戰(zhàn)略，其核心是通過自研芯片迭代、超節(jié)點架構(gòu)創(chuàng)新和開源軟件生態(tài)的三重驅(qū)動，構(gòu)建自主可控的全場景AI算力基礎(chǔ)設(shè)施。

2.海光信息

海光信息技術(shù)股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計算、存儲設(shè)備中的高端處理器。海光信息的主要產(chǎn)品是通用處理器-海光CPU、協(xié)處理器-海光DCU、技術(shù)服務(wù)。

2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入94.9億元，同比增長54.64%；實現(xiàn)歸母凈利潤19.61億元，同比增長28.51%。2025年上半年主營產(chǎn)品包括集成電路產(chǎn)品、集成電路技術(shù)服務(wù)，營收分別占整體的99.70%、0.30%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.寒武紀

中科寒武紀科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。寒武紀的主要產(chǎn)品是云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、IP授權(quán)及軟件。

2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入46.07億元，同比增長2390.27%；實現(xiàn)歸母凈利潤16.05億元，同比321.69%。

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4.地平線

地平線的AI芯片布局展現(xiàn)了一條清晰且堅定的發(fā)展路徑：以自研BPU架構(gòu)為核心，通過“征程”系列賦能智能駕駛，以“旭日”系列開拓AIoT邊緣計算，構(gòu)建從云到端的全場景AI計算能力。

2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入15.67億元，同比增長67.6%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.昆侖芯

昆侖芯（北京）科技有限公司前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，于2021年4月完成獨立融資。昆侖芯在國內(nèi)最早布局AI加速領(lǐng)域，是一家在體系結(jié)構(gòu)、芯片實現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場景應(yīng)用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。

昆侖芯AI芯片可分為R系列及K系列，具體如圖所示：

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五、AI芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)路線多元化推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破

中國AI芯片行業(yè)通過多種技術(shù)路徑的并行探索，展現(xiàn)出強大的創(chuàng)新活力。除了主流的GPU架構(gòu)，國內(nèi)企業(yè)還在可重構(gòu)計算芯片（RPU）、存算一體架構(gòu)等新興方向取得顯著進展。這些異構(gòu)計算方案通過動態(tài)調(diào)整芯片內(nèi)部計算單元的連接方式，實現(xiàn)更高的能效比和計算靈活性，滿足不同人工智能工作負載的特定需求。這種技術(shù)路線的多元化發(fā)展，幫助行業(yè)擺脫對單一技術(shù)路徑的依賴，為應(yīng)對多樣化的應(yīng)用場景提供更加豐富的解決方案，從而增強產(chǎn)業(yè)整體的創(chuàng)新能力和抗風(fēng)險能力。

2.軟硬件協(xié)同優(yōu)化提升產(chǎn)品競爭力

行業(yè)正致力于構(gòu)建從底層芯片到上層應(yīng)用的完整軟件棧和開發(fā)生態(tài)。企業(yè)通過開發(fā)兼容主流框架的編程工具、算子庫和優(yōu)化編譯器，顯著降低開發(fā)者的遷移和學(xué)習(xí)成本。硬件設(shè)計與算法特性的深度協(xié)同優(yōu)化，使得芯片能夠更高效地支持變換器（Transformer）等主流模型架構(gòu)。這種軟硬件協(xié)同發(fā)展的策略，有效解決了國產(chǎn)AI芯片從“有芯片”到“好用”的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，通過降低用戶的使用門檻和提升開發(fā)效率來增強產(chǎn)品整體競爭力。

3.應(yīng)用場景拓展驅(qū)動產(chǎn)品差異化發(fā)展

AI芯片的應(yīng)用正從云計算數(shù)據(jù)中心向邊緣計算、智能終端、智能制造等更廣泛的領(lǐng)域滲透。不同的應(yīng)用場景對芯片的算力、功耗、成本、可靠性提出了差異化的要求，例如邊緣側(cè)需要低功耗高能效的推理芯片，而訓(xùn)練側(cè)則追求極致算力。這種場景分化推動企業(yè)針對垂直領(lǐng)域的特殊需求進行定制化研發(fā)，避免同質(zhì)化競爭。深入場景的定制化發(fā)展幫助行業(yè)挖掘細分市場的增長潛力，推動技術(shù)創(chuàng)新的針對性和實用性，為企業(yè)創(chuàng)造新的價值增長點。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《大模型系列之中國AI芯片行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。