2025年12月初，一場(chǎng)故事情節(jié)并不“新鮮”卻話題性十足的科技糾紛，把車(chē)載激光雷達(dá)行業(yè)的核心矛盾重新擺到了臺(tái)面上：速騰聚創(chuàng)起訴靈明光子獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟分別指向“技術(shù)秘密”與“發(fā)明專(zhuān)利”等方向。目前深圳市中級(jí)人民法院已立案受理。

媒體輿論把它稱(chēng)作“激光雷達(dá)SPAD芯片第一案”。

案件本身當(dāng)然重要，但真正值得行業(yè)反復(fù)咀嚼的，卻是這場(chǎng)訴訟背后所解釋出來(lái)的行業(yè)趨勢(shì)與靈魂拷問(wèn)：在激光雷達(dá)行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)方上，是激光雷達(dá)公司垂直向上做芯片，還是芯片公司逐步迭代。

此外，此案還有一層更重要的意義在于，芯片公司與激光雷達(dá)企業(yè)之間的關(guān)系，究竟是爭(zhēng)得頭破血流，還是原本可以合作共贏。對(duì)于速騰聚創(chuàng)而言，當(dāng)下的利益似乎在于跟靈明光子“死磕”到底；但是對(duì)于后者而言，長(zhǎng)遠(yuǎn)的利益卻是與更多的下游整機(jī)廠合作共贏。

1這場(chǎng)訴訟的timing：為什么偏偏發(fā)生在“現(xiàn)在”？

把時(shí)間線往前撥，關(guān)注細(xì)節(jié)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，其實(shí)靈明光子才是SPAD技術(shù)路徑的先行者。其創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)早年在海外頂尖實(shí)驗(yàn)室完成SPAD像素結(jié)構(gòu)等基礎(chǔ)研究，2018年行業(yè)仍以多線/機(jī)械式量產(chǎn)為主時(shí)，靈明已將方向押注于芯片化數(shù)字激光雷達(dá)“心臟”——SPAD-SoC；2019年靈明落戶深圳并以“近距離賦能產(chǎn)業(yè)鏈”為目標(biāo)。

而速騰聚創(chuàng)與靈明光子的所謂“合作”更像出于技術(shù)焦慮的“補(bǔ)課”。有報(bào)道稱(chēng)，靈明光子的工程師曾常駐速騰聚創(chuàng)實(shí)驗(yàn)室，帶教SPAD底層架構(gòu)與設(shè)計(jì)方法論。2020年起所謂的“聯(lián)合開(kāi)發(fā)”，其實(shí)是靈明技術(shù)體系的系統(tǒng)性輸出。在2023年項(xiàng)目遇挫時(shí)，靈明光子仍分享背照式SPAD等先進(jìn)技術(shù)。

隨后，魔幻的場(chǎng)景就來(lái)了，速騰聚創(chuàng)高調(diào)地宣布SPAD-SoC“量產(chǎn)”，并對(duì)外全面塑造“全棧自研”的形象。且又在靈明芯片產(chǎn)品突破、以獨(dú)立供應(yīng)商身份入場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之際提起訴訟；此舉，毫無(wú)疑問(wèn)且目前已經(jīng)被質(zhì)疑，是以法律手段拖慢最熟悉其技術(shù)底細(xì)的“師傅”的商業(yè)化進(jìn)程。

站在更廣大的格局中，我們不難發(fā)現(xiàn)，其實(shí)在激光雷達(dá)這個(gè)賽道中，整機(jī)廠與芯片廠的利益是存在一定的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的——但是，如果雙方能夠維持“合作-競(jìng)爭(zhēng)”關(guān)系，互利共贏，則對(duì)自身和行業(yè)乃至上下游都是有利的。而如果無(wú)底線背刺死磕、非要干死對(duì)方而后安后快，那么摧毀的是整個(gè)行業(yè)的良性生態(tài)以及上下游供應(yīng)鏈。

激光雷達(dá)行業(yè)中，整機(jī)廠（以速騰聚創(chuàng)為代表）賣(mài)的是“交付閉環(huán)”：車(chē)規(guī)驗(yàn)證、系統(tǒng)可靠性、量產(chǎn)工藝、售后責(zé)任、點(diǎn)云一致性、與整車(chē)平臺(tái)的工程配合。它的護(hù)城河往往是“客戶與交付體系”，再加上（如果做得到）對(duì)關(guān)鍵部件的垂直整合，來(lái)對(duì)沖價(jià)格戰(zhàn)的毛利壓力。而芯片廠（以靈明光子為代表）賣(mài)的是“可復(fù)用的平臺(tái)能力”：同一套核心設(shè)計(jì)（加上工藝與封裝訣竅）可以供給多家整機(jī)廠與不同應(yīng)用場(chǎng)景，靠規(guī)模攤薄研發(fā)與迭代成本，最終實(shí)現(xiàn)“標(biāo)準(zhǔn)件化”，讓利潤(rùn)更像半導(dǎo)體而不是汽車(chē)零部件。

很可惜，速騰聚創(chuàng)此次將“師傅”告上法庭，明顯是沒(méi)有選擇合作共贏的思維模式與企業(yè)文化。但我們?nèi)匀徊坏貌粏?wèn)，為什么雙方爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)在SPAD上？誰(shuí)能把SPAD變成行業(yè)通用的平臺(tái)能力，供給更多客戶？誰(shuí)能把SPAD變成自家整機(jī)體系的“獨(dú)占優(yōu)勢(shì)”，讓別人買(mǎi)不到、學(xué)不會(huì)、追不上。

所以我們先要搞清楚：SPAD究竟為什么重要？

2為什么“SPAD”會(huì)成為爭(zhēng)奪焦點(diǎn)？

車(chē)載激光雷達(dá)的工作原理簡(jiǎn)單如下：（1）激光器把一束“光子”丟出去；（2）光子遇到實(shí)物發(fā)生反射，反射回來(lái)的光子被接收器“接到”；（3）當(dāng)SPAD接受到反射回來(lái)的光子之后，會(huì)發(fā)出一個(gè)信號(hào)，這時(shí)系統(tǒng)根據(jù)發(fā)出與接受的時(shí)間算出光來(lái)回用了多少時(shí)間；（4）無(wú)數(shù)反射時(shí)間信息最終匯總到一起，經(jīng)過(guò)更高級(jí)的芯片處理，生成一幅環(huán)境的圖像。

由此可見(jiàn)，SPAD的價(jià)值在于接受反射光子的能力與反射時(shí)間計(jì)算可以被做得極端靈敏、極端高速，從而使結(jié)果更加精確。與傳統(tǒng)的雷達(dá)接收器相比，由于SPAD的分辨度可以精確到單個(gè)光子，因此它能夠把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字脈沖，便于后端直接數(shù)字處理。這也是為什么內(nèi)行普遍把SPAD相關(guān)芯片稱(chēng)為激光雷達(dá)的“數(shù)字心臟”。

更關(guān)鍵的是，SPAD并不是一個(gè)孤零零的器件。它的價(jià)值往往來(lái)自“陣列化+集成化”：陣列越大，分辨率越高；集成程度越高，系統(tǒng)越小、成本越低、可靠性越強(qiáng)。速騰聚創(chuàng)年報(bào)里強(qiáng)調(diào)的“SPADSoC+3D堆疊”，本質(zhì)就是把“接收陣列”和“處理邏輯”更緊地合成在一起。

毫無(wú)疑問(wèn)，SPAD是消費(fèi)半導(dǎo)體、車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體、乃至機(jī)器人領(lǐng)域最重要的技術(shù)之一。正因?yàn)槿绱�，�?guó)際半導(dǎo)體巨頭也紛紛下場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)。例如Sony在2025年6月發(fā)布面向車(chē)載LiDAR的堆疊式SPAD深度傳感器IMX479，并強(qiáng)調(diào)高分辨率與高速測(cè)距等特性，計(jì)劃在2025年秋季提供樣品。

這給出的行業(yè)信號(hào)是很明確的：SPAD不是“小公司專(zhuān)場(chǎng)”，而是會(huì)被納入更大規(guī)模的半導(dǎo)體競(jìng)賽。這對(duì)任何一家“只靠整機(jī)差異化”的公司，都是中長(zhǎng)期壓力；而對(duì)芯片公司而言，則是機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)并存——機(jī)會(huì)在于市場(chǎng)做大、標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)，公司成為標(biāo)注制定者；挑戰(zhàn)在于競(jìng)爭(zhēng)者變成了更強(qiáng)的巨頭。當(dāng)然，技術(shù)實(shí)力足夠優(yōu)秀的小公司也具有被芯片巨頭收購(gòu)的潛力。

3 曲線優(yōu)勢(shì)與技術(shù)外溢：長(zhǎng)期研發(fā)如何推動(dòng)SPAD進(jìn)步

站在長(zhǎng)期主義的角度，真正決定一家執(zhí)著于技術(shù)的企業(yè)能否成功的關(guān)鍵因素，不是某一次單點(diǎn)勝負(fù)，而是能否形成可持續(xù)的“迭代曲線優(yōu)勢(shì)”。而靈明光子恰恰就是遵循著這樣一條“長(zhǎng)期投入—持續(xù)突破—平臺(tái)化外溢”的發(fā)展路徑。

從2018年建立研發(fā)中心、2019年實(shí)現(xiàn)首款SiPM產(chǎn)品交付，到2020年首代dToF芯片量產(chǎn)并完成融資，再到2021年發(fā)布國(guó)內(nèi)首款3D堆疊dToF芯片、2022年與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作進(jìn)入全球頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)供應(yīng)鏈，之后在2023年完成車(chē)規(guī)芯片權(quán)威認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)規(guī)�；慨a(chǎn)，2024年與華域汽車(chē)攻克純固態(tài)激光雷達(dá)關(guān)鍵技術(shù)并獲“中國(guó)芯”創(chuàng)新大獎(jiǎng)，2025年高分辨率固態(tài)激光雷達(dá)亮相央視。

在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，隨著時(shí)間的發(fā)展以及汽車(chē)零部件行業(yè)的整合的進(jìn)一步深化，力量對(duì)比的天平會(huì)逐漸朝著有利于芯片廠/平臺(tái)企業(yè)（例如靈明光子）的方向發(fā)展。

首先是車(chē)規(guī)供應(yīng)鏈對(duì)“單點(diǎn)依賴(lài)”的規(guī)避。整機(jī)廠通過(guò)自研芯片實(shí)現(xiàn)獨(dú)占，短期看似強(qiáng)勢(shì)，長(zhǎng)期卻可能觸發(fā)車(chē)廠的反彈。車(chē)廠會(huì)扶持第二供應(yīng)商，或者推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化接口讓你可替換，甚至把關(guān)鍵能力向上游采購(gòu)、甚至自研。在這種結(jié)構(gòu)里，獨(dú)立芯片廠如果能提供可靠、可量產(chǎn)、可車(chē)規(guī)的核心器件，反而天然符合車(chē)廠的“去依賴(lài)”訴求。

未來(lái)車(chē)廠采購(gòu)有望從“買(mǎi)方案”轉(zhuǎn)向“買(mǎi)模塊/買(mǎi)標(biāo)準(zhǔn)件”。這會(huì)直接決定整機(jī)廠能保住多少溢價(jià)。越是標(biāo)準(zhǔn)件化，越是比成本；越是比成本，越是拼芯片與制造；越是拼芯片與制造，越是靠平臺(tái)與規(guī)模。

其次，芯片天生比整機(jī)更可復(fù)用。整機(jī)要面對(duì)的車(chē)型多、集成多、驗(yàn)證多；芯片一旦車(chē)規(guī)通過(guò)、平臺(tái)成熟，就有機(jī)會(huì)在多個(gè)客戶之間復(fù)用。形成一個(gè)廣泛的生態(tài)協(xié)同，把研發(fā)迭代從“關(guān)門(mén)造芯”變成“貼近應(yīng)用的快速閉環(huán)”。

當(dāng)車(chē)規(guī)體系與量產(chǎn)交付能力建立后，又會(huì)反向提升平臺(tái)在其他行業(yè)的可信度與議價(jià)能力。而當(dāng)平臺(tái)在消費(fèi)電子與機(jī)器人等場(chǎng)景中跑通產(chǎn)品化節(jié)奏后，車(chē)載激光雷達(dá)需要的高可靠性與一致性指標(biāo)反而更容易被工程化兌現(xiàn)。

4 多場(chǎng)景SPAD平臺(tái)：從“車(chē)載部件”到“通用感知底座”的市場(chǎng)空間

這其實(shí)已經(jīng)揭示了靈明光子的長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Α?/p>

SPAD不是某一類(lèi)整機(jī)產(chǎn)品的專(zhuān)屬零件，而是面向智能世界的通用感知底座——隨著自動(dòng)駕駛、具身智能、空間計(jì)算等產(chǎn)業(yè)快速演進(jìn)，SPAD被形容為智能世界的“感知之眼”。

也就是說(shuō)，SPAD的需求增長(zhǎng)并不由單一行業(yè)決定，而是由多個(gè)終端形態(tài)共同拉動(dòng)：手機(jī)與消費(fèi)電子追求更自然的3D交互與空間理解，機(jī)器人追求更可靠的近距/中距深度感知，車(chē)載則追求極致可靠性與規(guī)�；杀厩�。

這就使得靈明光子長(zhǎng)期來(lái)看，具備了穿越單個(gè)行業(yè)周期起伏的潛力。畢竟沒(méi)有證據(jù)顯示，汽車(chē)、消費(fèi)電子、工業(yè)機(jī)器人等等這些行業(yè)的周期性存在相同的步調(diào)。

市場(chǎng)越大，這種“研發(fā)一次，賣(mài)給多人”的模型越占便宜。靈明光子在公開(kāi)材料中把產(chǎn)品族做成“SiPM+3D堆疊dToF模組+一體化深度傳感器”，也是典型的平臺(tái)化思路：不把自己鎖死在某一種整機(jī)形態(tài)上。

而使得靈明光子具備這種跨行業(yè)優(yōu)勢(shì)的原因，正是其多年以來(lái)對(duì)技術(shù)進(jìn)步的堅(jiān)持。自創(chuàng)立以來(lái)，其始終圍繞SPAD/ToF構(gòu)建產(chǎn)品族與技術(shù)體系的芯片公司，而不是被動(dòng)綁定某一類(lèi)整機(jī)形態(tài)的配套廠。根據(jù)公開(kāi)信息統(tǒng)計(jì)，靈明光子通過(guò)七年時(shí)間完成了從芯片設(shè)計(jì)、工藝突破、車(chē)規(guī)驗(yàn)證到量產(chǎn)交付的閉環(huán)，產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、智能汽車(chē)、消費(fèi)電子、元宇宙設(shè)備等多重場(chǎng)景。

此外，在商業(yè)的角度上，跨行業(yè)覆蓋帶來(lái)的不是簡(jiǎn)單的“市場(chǎng)更大”，而是芯片行業(yè)最關(guān)鍵的結(jié)構(gòu)性紅利：規(guī)模分?jǐn)偱c學(xué)習(xí)曲線。當(dāng)需求來(lái)自多個(gè)行業(yè)，研發(fā)投入可以被更穩(wěn)定地?cái)偙。悸逝c可靠性爬坡也更容易通過(guò)規(guī)�；瘮�(shù)據(jù)反饋加速迭代；反過(guò)來(lái)，車(chē)規(guī)場(chǎng)景對(duì)一致性、可靠性、供應(yīng)保障的嚴(yán)苛要求，又會(huì)把平臺(tái)門(mén)檻整體抬高，使其技術(shù)成果更具“可遷移價(jià)值”。

5結(jié)語(yǔ)

至此，這場(chǎng)官司的實(shí)質(zhì)其實(shí)已經(jīng)不再是“誰(shuí)起訴誰(shuí)”，以及將來(lái)“誰(shuí)告贏了/告輸了誰(shuí)”的故事，而是SPAD在激光雷達(dá)垂直領(lǐng)域與在更廣闊的行業(yè)中應(yīng)用場(chǎng)景之爭(zhēng)。

在激光雷達(dá)領(lǐng)域，速騰聚創(chuàng)這類(lèi)整機(jī)廠短期內(nèi)仍然把握著車(chē)廠最重視的交付閉環(huán)與責(zé)任閉環(huán)；它們通過(guò)規(guī)模與供應(yīng)鏈改善毛利，甚至通過(guò)自研關(guān)鍵芯片對(duì)沖價(jià)格戰(zhàn)，這是非常現(xiàn)實(shí)、也非常有效的生存術(shù)。但是中長(zhǎng)期看，隨著接口標(biāo)準(zhǔn)化與內(nèi)部架構(gòu)收斂，利潤(rùn)更可能向“可復(fù)用平臺(tái)”集中，而芯片與關(guān)鍵器件天然更具備平臺(tái)化的基因。

此外，在更大的閉環(huán)中，SPAD的應(yīng)用場(chǎng)景其實(shí)是遠(yuǎn)超激光雷達(dá)的，也就是說(shuō)集中于SPAD技術(shù)的靈明光子天然具備更廣闊的商業(yè)化空間，因此，當(dāng)我們看到速騰聚創(chuàng)選擇在此時(shí)挑起戰(zhàn)事，其背后的邏輯是清晰的：通過(guò)商戰(zhàn)來(lái)盡量打擊芯片廠/平臺(tái)廠商的優(yōu)勢(shì)，令激光雷達(dá)行業(yè)的整合盡可能晚地到來(lái)，保持其在下游吃定車(chē)廠，在上游“按死”芯片公司的優(yōu)勢(shì)地位。

而靈明光子要做的，不是糾纏于一城一地的得失，而是建立更大的商業(yè)格局：把SPAD/ToF做成面向行業(yè)的通用底座，與更多整機(jī)廠形成可持續(xù)的合作關(guān)系，并開(kāi)拓更多下游行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景，讓產(chǎn)業(yè)鏈擁有更安全的供給體系與更健康的創(chuàng)新土壤。