2025年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)發(fā)生了魔幻一幕，頭部廠商集體向DDR5與HBM傾斜，引發(fā)DDR4供需失衡與價(jià)格倒掛。此外，AI技術(shù)從云端向邊緣側(cè)延伸，催生了對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的新需求。同時(shí)，消費(fèi)電子與工業(yè)、汽車(chē)領(lǐng)域的需求分化，又重塑了存儲(chǔ)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

在這場(chǎng)行業(yè)變局中，聚焦利基型存儲(chǔ)市場(chǎng)的華邦電子又將如何應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜多變的市場(chǎng)狀況呢？在華邦電子與恩智浦聯(lián)合技術(shù)論壇（上海站）的媒體溝通會(huì)上，華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪就市場(chǎng)熱點(diǎn)、技術(shù)布局與華邦電子未來(lái)規(guī)劃等方面進(jìn)行了深度分享。

DDR4漲價(jià)潮：AI虹吸與市場(chǎng)解耦下的長(zhǎng)期緊缺

2025年，存儲(chǔ)市場(chǎng)最引人關(guān)注的現(xiàn)象，莫過(guò)于DDR4價(jià)格的持續(xù)暴漲與供需失衡。朱迪指出，三星、美光、SK海力士等頭部存儲(chǔ)廠商從2025年4月起陸續(xù)官宣停止DDR4/LPDDR4供應(yīng)，全力轉(zhuǎn)向DDR5/LPDDR5與HBM生產(chǎn)，直接導(dǎo)致市場(chǎng)上“一半的DDR4產(chǎn)能消失”，而到2026年這一產(chǎn)能占比可能只剩零頭。

“供需缺口的背后，是AI帶來(lái)的產(chǎn)能虹吸效應(yīng)?！敝斓线M(jìn)一步表示，云端AI場(chǎng)景下存儲(chǔ)的盈利能力遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)產(chǎn)品，頭部廠商自然傾向?qū)a(chǎn)能向高附加值的HBM、DDR5傾斜，使其與消費(fèi)、工業(yè)、汽車(chē)等利基型存儲(chǔ)成為兩個(gè)獨(dú)立市場(chǎng)。過(guò)去頭部廠商還會(huì)兼顧利基市場(chǎng)，如今制程切換后“不會(huì)再回頭”，中小容量產(chǎn)品的供應(yīng)缺口也徹底暴露。

當(dāng)前承接DDR4需求的主要是華邦電子與南亞科技兩家企業(yè)，而缺口規(guī)模遠(yuǎn)超兩家產(chǎn)能的總和，這也導(dǎo)致DDR4與DDR5價(jià)格出現(xiàn)倒掛，非主流嵌入式應(yīng)用、小眾消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的缺貨情況尤為嚴(yán)重。

對(duì)于漲價(jià)周期，朱迪判斷“會(huì)比過(guò)去存儲(chǔ)周期長(zhǎng)得多”：一方面缺口短期內(nèi)難以填補(bǔ)，另一方面AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)行業(yè)長(zhǎng)期景氣度仍在，“超級(jí)存儲(chǔ)周期”的說(shuō)法并非空談。

邊緣存儲(chǔ)新需求：中小容量、高帶寬、低功耗成核心關(guān)鍵詞

隨著AI不斷從云端向邊緣側(cè)延伸，存儲(chǔ)產(chǎn)品的應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也隨之改寫(xiě)。朱迪表示，邊緣側(cè)應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)的需求與傳統(tǒng)場(chǎng)景有顯著差異：本地部署對(duì)速度與安全性的要求、大模型效率提升帶來(lái)的運(yùn)算需求增加，推動(dòng)邊緣設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)的帶寬、功耗提出新挑戰(zhàn)。

“邊緣側(cè)需要的是‘中小容量+高帶寬+低功耗’的組合，這與過(guò)去‘高帶寬必配高容量’的認(rèn)知完全不同?！敝斓吓e例說(shuō)明，云端HBM雖帶寬高，但容量過(guò)大、成本過(guò)高，無(wú)法直接應(yīng)用于邊緣設(shè)備；邊緣側(cè)存儲(chǔ)需在容量可控的前提下，將帶寬提升1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，同時(shí)兼顧電池供電設(shè)備的低功耗需求。

針對(duì)這一需求，華邦電子已形成三類(lèi)核心產(chǎn)品布局：小容量的HYPERRAM?憑借256Mb以下容量、低功耗與高帶寬優(yōu)勢(shì)，成為MCU外掛RAM的理想選擇，適配手表、手環(huán)等隨身設(shè)備；LPDDR4則因低功耗、雙通道32位I/O帶來(lái)的高帶寬，在AI網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、掃地機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等設(shè)備中出貨量激增；而定制化解決方案CUBE則定位更高階場(chǎng)景，堪稱(chēng)“邊緣側(cè)的縮小版HBM”——通過(guò)2.5D/3D封裝實(shí)現(xiàn)超高帶寬，同時(shí)控制容量與尺寸，完美適配AI相機(jī)、機(jī)器視覺(jué)、AR/VR眼鏡等產(chǎn)品。

值得注意的是，華邦還推出CUBE-Lite標(biāo)準(zhǔn)件，降低客戶(hù)開(kāi)發(fā)門(mén)檻。朱迪透露，目前CUBE項(xiàng)目推進(jìn)更快，但CUBE-Lite未來(lái)客戶(hù)群會(huì)更廣泛，“畢竟定制化對(duì)客戶(hù)前期投入與開(kāi)發(fā)周期的要求都要更高”。他表示。

制程升級(jí)與產(chǎn)能調(diào)配：以技術(shù)突破緩解供應(yīng)壓力

面對(duì)市場(chǎng)緊缺，華邦電子正通過(guò)制程演進(jìn)與產(chǎn)能優(yōu)化雙管齊下緩解供應(yīng)壓力。首先，華邦電子的存儲(chǔ)產(chǎn)品全面向更先進(jìn)制程邁進(jìn)：Flash領(lǐng)域，NOR Flash從58nm演進(jìn)至45nm并大批量生產(chǎn)，NAND Flash從32nm升級(jí)至24nm且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；DRAM領(lǐng)域進(jìn)展更為顯著，從25nm切換至20nm后，16nm制程的8Gb DDR4樣片已在2025年11月送樣，2026年將進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段。

“制程升級(jí)的核心目標(biāo)，是在產(chǎn)能無(wú)法短期增加的情況下，提升每片晶圓的產(chǎn)出?！敝斓辖忉?zhuān)?6nm制程的突破意味著單片晶圓可切割出更多芯片，既能緩解市場(chǎng)缺貨，也能服務(wù)更多客戶(hù)。從成本角度看，雖然新制程初期需承擔(dān)設(shè)備攤提與研發(fā)投入，但隨著良率提升與量產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，長(zhǎng)期成本架構(gòu)將顯著優(yōu)于上一代。

產(chǎn)能調(diào)配方面，華邦的兩座12英寸晶圓廠分工明確：臺(tái)中廠月產(chǎn)能約60000片，動(dòng)態(tài)調(diào)整DRAM與Flash占比，2025年因SLC NAND Flash緊缺，已調(diào)配部分成熟制程DRAM產(chǎn)能生產(chǎn)Flash；高雄廠月產(chǎn)能15000片，專(zhuān)注DRAM生產(chǎn)，也是16nm等先進(jìn)制程的落地基地。朱迪透露，華邦已計(jì)劃投資近400億新臺(tái)幣（約89億人民幣）用于Flash與客制化內(nèi)存解決方案（CMS）擴(kuò)產(chǎn)。

聚焦利基市場(chǎng)：IDM模式構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)壁壘

在頭部廠商壟斷高端市場(chǎng)、國(guó)產(chǎn)廠商加速崛起的競(jìng)爭(zhēng)格局中，華邦電子的核心策略是“深耕利基型市場(chǎng)”。朱迪明確表示，華邦的目標(biāo)領(lǐng)域是手機(jī)、PC、服務(wù)器之外的應(yīng)用場(chǎng)景，利基市場(chǎng)的范圍也隨行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)擴(kuò)展，從過(guò)去的1Gb以下容量，逐步擴(kuò)展至如今的8Gb以下，未來(lái)可能延伸至16Gb以下。

“IDM模式是我們?cè)诶袌?chǎng)的核心優(yōu)勢(shì)?！敝斓蠌?qiáng)調(diào)，自有晶圓廠讓華邦在產(chǎn)能調(diào)配、產(chǎn)品迭代上擁有更高靈活性，尤其在當(dāng)前缺貨周期中，能快速響應(yīng)客戶(hù)需求；同時(shí)，IDM模式也支撐華邦滿(mǎn)足汽車(chē)、工業(yè)電子等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品生命周期（5-15年）與品質(zhì)（個(gè)位數(shù)DPPM）的嚴(yán)苛要求。數(shù)據(jù)顯示，華邦NOR Flash全球市占率排名第一，DRAM在中小容量市場(chǎng)占有率也位居前列，汽車(chē)與工業(yè)類(lèi)營(yíng)收比重正快速增長(zhǎng)。

對(duì)于國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商間的競(jìng)爭(zhēng)，朱迪持開(kāi)放態(tài)度：“良性競(jìng)爭(zhēng)是行業(yè)修復(fù)與價(jià)值修正的動(dòng)力?！彼J(rèn)為，各家廠商應(yīng)揚(yáng)長(zhǎng)避短，華邦的優(yōu)勢(shì)在于廣泛的客戶(hù)基礎(chǔ)與應(yīng)用覆蓋，車(chē)用及工業(yè)電子、消費(fèi)電子、通信電子、電腦設(shè)備四大類(lèi)應(yīng)用分布均衡，能更精準(zhǔn)地捕捉市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)適配產(chǎn)品。

2026年展望：消費(fèi)電子自然增長(zhǎng)，新興領(lǐng)域成營(yíng)收引擎

展望2026年存儲(chǔ)市場(chǎng)，朱迪認(rèn)為需求端將呈現(xiàn)“結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)”態(tài)勢(shì)。一方面，消費(fèi)電子存儲(chǔ)需求仍將保持10%-20%的自然增長(zhǎng)，即使PC、手機(jī)等傳統(tǒng)產(chǎn)品銷(xiāo)量無(wú)顯著提升，單機(jī)存儲(chǔ)容量的增加仍將驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。

另一方面，新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀闋I(yíng)收增長(zhǎng)的關(guān)鍵引擎。朱迪指出，機(jī)器人、AI眼鏡、AI玩具等新概念產(chǎn)品雖短期內(nèi)難現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，但黑白家電、智能家居、穿戴設(shè)備等領(lǐng)域仍將持續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收；同時(shí)，eMMC缺貨引發(fā)的“替代效應(yīng)”也值得關(guān)注，許多客戶(hù)因eMMC采購(gòu)困難、價(jià)格高企，轉(zhuǎn)而選擇高容量Flash，為相關(guān)產(chǎn)品帶來(lái)增量需求。

汽車(chē)電子也是不可忽視的增長(zhǎng)點(diǎn)。朱迪表示，國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)雖進(jìn)入存量階段，但自動(dòng)化與電動(dòng)化升級(jí)推動(dòng)每臺(tái)車(chē)存儲(chǔ)用量大幅增加，“汽車(chē)電子已成為內(nèi)存行業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽堋?。而在利基市?chǎng)，定制化存儲(chǔ)方案的需求將進(jìn)一步上升，頭部客戶(hù)為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，對(duì)非標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)的需求會(huì)持續(xù)釋放。

從行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展來(lái)看，朱迪認(rèn)為存儲(chǔ)市場(chǎng)的“價(jià)值回歸”仍在繼續(xù)。AI驅(qū)動(dòng)的技術(shù)變革、利基市場(chǎng)的需求升級(jí)、制程工藝的持續(xù)突破，將共同推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)走出周期波動(dòng)，邁向更穩(wěn)健的發(fā)展階段。而對(duì)華邦電子而言，聚焦利基市場(chǎng)、堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、發(fā)揮IDM優(yōu)勢(shì)，將是其在行業(yè)變局中持續(xù)成長(zhǎng)的核心邏輯。