2025年12月10日，2025 SEMI中國硅光委員會會議在無錫順利召開。硅光系統(tǒng)與應用廠商、芯片設計公司、光模塊制造商、半導體封測企業(yè)、材料供應商、科研機構及投資生態(tài)代表齊聚一堂，共話硅光前沿技術與產(chǎn)業(yè)趨勢，合力推動行業(yè)生態(tài)協(xié)同發(fā)展。

SEMI中國總裁馮莉

SEMI中國總裁馮莉在致辭中指出，全球算力的需求每3-4個月翻一番，硅光芯片與光電融合技術正成為突破傳統(tǒng)電子芯片性能瓶頸、構建下一代信息基礎設施的關鍵路徑。市場數(shù)據(jù)顯示，全球硅光芯片市場總規(guī)模預計到2028年將突破80億美元，年復合增長率超過30%。其中光電共封裝（CPO）、線性可插拔光學（LPO）等先進應用方案正加速從技術示范走向規(guī)?；渴?，預計在未來五年內(nèi)將占據(jù)數(shù)據(jù)中心光模塊市場的30%以上，這些都將推動光電產(chǎn)業(yè)邁向高集成、低成本、低功耗的新階段。

會上，SEMI中國硅光委員會啟動儀式正式舉行，SEMI中國總裁馮莉，新加坡AMF聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO 盧國強，北京大學電子學院副院長、長聘教授王興軍，Luceda /廣立微（中國）董事長曹如平、中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理張思申、蘇州天孚光通子公司總經(jīng)理劉宏鈞共同上臺啟動委員會。

SEMI中國硅光委員會啟動儀式

光子技術革新與產(chǎn)業(yè)升級之路

本次會議主題報告環(huán)節(jié)邀請了來自阿里巴巴、張江實驗室、鈮奧光電、Luceda Photonics、中科創(chuàng)星等五位在硅光產(chǎn)業(yè)不同領域的頂尖專家，圍繞光互聯(lián)技術、先進硅光平臺、硅光異質集成鈮酸鋰薄膜技術、硅光 EDA 工具等前沿方向，分享了技術進展與市場趨勢。

阿里巴巴光網(wǎng)絡架構師陸睿

阿里巴巴光網(wǎng)絡架構師陸睿分享了 AI 云數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的發(fā)展變化。他指出，傳統(tǒng)云計算正轉向以 AI 云計算為主導，AI 云成為網(wǎng)絡技術發(fā)展的核心驅動力。上游光電芯片產(chǎn)業(yè)需求旺盛，年用量已達千萬級規(guī)模，芯片與模塊的研發(fā)邊際成本快速下降，供應商加速迭代、降低成本的意愿持續(xù)增強。其中，國產(chǎn) PIC（光子集成電路）與 CW Laser（連續(xù)波激光器）具備顯著成本優(yōu)勢，供應保障能力充足。他還介紹了可插拔光模塊的兩種新形態(tài)，并針對 Scale-out 網(wǎng)絡與 Scale-up 網(wǎng)絡的設計要求，以及 CPO（共封裝光學）與 NPO（近封裝光學）技術等進行了對比分析。

張江實驗室研究員儲蔚

張江實驗室研究員儲蔚介紹了張江實驗室-ICRD 硅光平臺的最新進展。在 40nm 硅光平臺上，該實驗室已成功研發(fā)超高速微環(huán)調制器、MZ 調制器（馬赫 - 曾德爾調制器）、超高速鍺硅探測器等核心器件。儲蔚表示，國內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)機遇顯著，不僅獲得政府大力支持，且供應鏈體系成熟，新興設計公司持續(xù)涌現(xiàn)，但同時也面臨平臺差異化不足、電芯片制造環(huán)節(jié)缺失、應用場景仍處于培育增長期等挑戰(zhàn)。

鈮奧光電研發(fā)部部長陳力鋒

鈮奧光電研發(fā)部部長陳力鋒此次代替公司 CTO 胡紫陽參會，他分享了薄膜鈮酸鋰（TFLN）異質集成技術的突破與應用。陳力鋒介紹，TFLN 憑借高性能、高兼容性、低成本、小尺寸的核心優(yōu)勢，在光電子芯片材料領域脫穎而出，相較于硅光技術，其 EO 帶寬（電光帶寬）超 140GHz，Vpi（半波電壓）低至 2V，綜合性能更具優(yōu)勢。

Luceda Photonics 中國區(qū)董事長曹如平

Luceda Photonics 中國區(qū)董事長曹如平分享了 EDA 工具如何支撐光子集成電路（PIC）規(guī)?；l(fā)展。她表示，隨著 AI 數(shù)據(jù)中心對高速光模塊的需求爆發(fā)式增長，PIC 設計面臨協(xié)同設計、量產(chǎn)良率、新材料集成等多重挑戰(zhàn)，軟件工具已成為規(guī)?；l(fā)展的關鍵支撐。曹如平介紹了 Luceda Photonics 在 PIC 設計工具上的核心解決方案，涵蓋三大板塊：一是協(xié)同設計賦；二是良率分析與管控；三是新材料 PDK（工藝設計套件）支持。通過這套軟件工具體系，可有效提升 PIC 設計效率、降低研發(fā)與生產(chǎn)成本，為 800G、1.6T 等高速光模塊的規(guī)?；慨a(chǎn)提供堅實保障。

中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理張思申

中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理張思申分享了對硅光市場的投資邏輯與思考。張思申表示，國內(nèi)在光子技術領域的布局成效顯著，已形成完整產(chǎn)業(yè)鏈雛形，中科創(chuàng)星等機構通過打造深度孵化體系、中試平臺等載體，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。光子技術已廣泛應用于通信、自動駕駛、醫(yī)療健康等領域，國內(nèi)在政策支持、人才儲備、制造能力等方面具備綜合優(yōu)勢，正加速搶占全球光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。

光電融合的未來展望

圓桌論壇環(huán)節(jié)由新加坡AMF聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO 盧國強主持，5 位業(yè)內(nèi)重磅嘉賓圍繞光電融合的技術瓶頸突破、產(chǎn)業(yè)化落地路徑、行業(yè)生態(tài)建設等核心議題，展開深度探討。

北京大學電子學院副院長、長聘教授王興軍指出，國內(nèi)目前缺乏同時精通光、電兩大領域的復合型人才。當前高校承接的國家項目多側重于產(chǎn)業(yè)化導向，但部分實驗室研發(fā)的產(chǎn)品要實現(xiàn)最終規(guī)?；慨a(chǎn)，仍需經(jīng)歷一段市場驗證與技術迭代的過程。

國家信息光電子創(chuàng)新中心王棟認為硅光產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)高質量協(xié)同發(fā)展，必須推動產(chǎn)學研用深度融合，既要將基礎研究成果有效轉化并推廣至產(chǎn)業(yè)端，也要將產(chǎn)業(yè)實際需求及時反饋至科研端。

奧芯明首席商務官薛晗宸表示，800G和1.6T光模塊將成為今明兩年的主流，CPO技術則有望在后年實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應用。未來，光模塊將與 GPU、ASIC芯片的物理距離不斷拉近，這一趨勢將帶來兩方面挑戰(zhàn)：一是混合鍵合與TCB技術精度要求提升；二是異質集成技術帶來的散熱、兼容性等難題。作為設備商代表，他認為這些趨勢將重塑光模塊行業(yè)格局，科技公司、芯片設計公司、半導體制造商、模塊企業(yè)的合作或將更加緊密。

天孚光通子公司總經(jīng)理劉宏鈞以中國臺灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈深厚的合作積淀為例指出，中國硅光產(chǎn)業(yè)鏈亟需上下游企業(yè)的緊密協(xié)同合作，更離不開頭部企業(yè)的引領與資本的大力賦能。

中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理張思申表示，硅光產(chǎn)業(yè)需要提前布局，不能被動等待風口來臨。任何新興行業(yè)及尚未成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，難免會出現(xiàn)泡沫與估值虛高的現(xiàn)象，但適度的泡沫有助于吸引更多企業(yè)與資源入局，推動行業(yè)快速發(fā)展。

圓桌論壇最后，五位嘉賓分享了對硅光技術下一個爆發(fā)領域的看法：王興軍更看好消費級領域，例如激光雷達賽道；張思申看好光互聯(lián)、消費級傳感（如光譜應用）、邊緣光計算以及光電集成平臺等方向；劉宏鈞關注光傳感、光譜技術及量子計算等領域；薛晗宸認為AI Agent（智能體人工智能）有望催生最大市場量級，具體落地場景仍需觀察，綜合來看更看好消費級應用領域；王棟與薛晗宸觀點一致，認為 “AI 所至，爆發(fā)所及”，綜合看好醫(yī)療健康與機器人領域。