本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

博通在第四季度獲得了第五個XPU客戶，訂單金額達10億美元。

博通正迅速擴大其定制人工智能芯片業(yè)務規(guī)模。首席執(zhí)行官陳福雄詳細介紹了公司高達730億美元的人工智能訂單積壓、新增的大型ASIC客戶以及價值數(shù)十億美元的XPU訂單。隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商擴展大規(guī)模模型訓練和推理基礎設施，博通預計到2026財年，其人工智能業(yè)務收入將加速增長。

隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心擴展人工智能工作負載，定制加速器的需求也在增長。

博通公司首席執(zhí)行官霍克·譚（Hock Tan）在2025財年第四季度財報電話會議上表示，受專用芯片在訓練大型語言模型（LLM）和支持推理API方面的應用日益廣泛推動，博通定制人工智能加速器（XPU）業(yè)務同比增長超過一倍?？蛻粼絹碓蕉嗟貙⑦@些XPU用于內(nèi)部工作負載和共享外部服務，凸顯了它們在多租戶人工智能基礎設施中日益重要的作用。

谷歌仍然是博通規(guī)?；瘧米铒@著的案例。其與博通合作設計的張量處理單元 (TPU) 為 Gemini 模型訓練提供技術支持，并為蘋果、Coherent 和 SSI 等客戶提供商業(yè)級 AI 云容量。這種模式——即超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心將其定制的加速器平臺擴展到外部用戶——正在成為推動需求增長的強大動力。

Anthropic 也已成為博通最大的 XPU 客戶之一。這家人工智能開發(fā)商在 2025 財年第三季度訂購了價值 100 億美元的最新款 TPU Ironwood 機架，隨后在第四季度追加了 110 億美元的訂單，預計將于 2026 年底交付。Tan表示，其他大型超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商也在繼續(xù)推行各自的定制加速器戰(zhàn)略，博通在第四季度獲得了第五個 XPU 客戶，訂單金額達 10 億美元。他拒絕透露新客戶是否為 OpenAI，但指出市場對定制 ASIC 的需求正在不斷增長。

針對市場關于TPU是否會削弱GPU需求的爭論，Tan表示，這種轉(zhuǎn)變應該被視為商用計算解決方案之間的過渡，而不是零和博弈式的替代。他指出，通過商家渠道采用TPU的客戶原本就會使用GPU，這意味著這一趨勢正在擴大整體計算市場，而不是蠶食現(xiàn)有市場。

TPU 和其他 XPU 的擴展也源于軟件優(yōu)化型 GPU 在超大規(guī)模計算中性能提升有限。Tan 認為，大型模型開發(fā)者正在轉(zhuǎn)向定制 ASIC，以獲得通用 GPU 自身無法提供的性能提升。

博通加強供應鏈，積壓訂單激增至730億美元

Tan透露，博通公司人工智能相關產(chǎn)品的積壓訂單（包括XPU、交換機、DSP和激光器）已達730億美元，預計將在未來六個季度交付。他強調(diào)，這只是訂單量，并非固定營收預測，而且六到十二個月的交付周期可能會進一步推高積壓訂單數(shù)額。

隨著需求激增，博通正在加強其供應鏈。該公司正在新加坡建設一座先進封裝工廠，以部分實現(xiàn)多芯片加速器封裝的內(nèi)部化，從而緩解高帶寬內(nèi)存（HBM）等關鍵組件的瓶頸。在晶圓制造方面，Tan確認已從臺積電獲得2毫米和3毫米工藝技術的產(chǎn)能保障，并補充說目前沒有直接的產(chǎn)能限制，但鑒于訂單量巨大，保持警惕仍然至關重要。

利潤率前景反映了系統(tǒng)銷售額的增長以及運營杠桿的上升。管理層承認投資者擔憂，人工智能系統(tǒng)出貨量的增長——尤其是那些包含大量人腦內(nèi)存和系統(tǒng)成本的XPU——將降低報告的毛利率。Tan表示，雖然隨著系統(tǒng)收入規(guī)模的擴大，毛利率百分比會下降，但由于強大的運營杠桿作用，營業(yè)收入仍將持續(xù)增長。

首席財務官克爾斯滕·斯皮爾斯補充道，公司預計2026財年下半年毛利率將有所放緩，但毛利潤總額將顯著增長。她表示，營業(yè)利潤率可能會略微承壓，但人工智能訂單的規(guī)模將轉(zhuǎn)化為更高的絕對營業(yè)利潤。博通計劃在本財年晚些時候提供更詳細的業(yè)績指引。

此前，匯豐銀行分析師Frank Lee在最新的研究報告中指出，市場低估博通未來兩年的AI芯片營收成長潛質(zhì)，預測未來幾年公司有望爭取到許多新客戶?！皫缀跛谐笠?guī)模云端商（hyperscaler）都想投入定制化芯片，這些廠商的資本支出有望助長ASIC市場”。

Frank Lee相信，到了2027年度博通有望獲得最多7家云端ASIC客戶，相比之下Marvell只有三家，世芯僅有一家。

此外，F(xiàn)rank Lee還預計，ASIC的整體平均單價（blended ASP）有望于2026會計年度（截至2026年10月底為止）同比大漲92%、2027年度再度增長25%，主要是受到了芯粒尺寸增加以及較新的內(nèi)存技術影響，因為ASIC的規(guī)格將逐漸接近AI GPU的水平。

基于以上預測，F(xiàn)rank Lee將博通投資評級從“觀望”調(diào)高至“買進”，目標價也從240美元一口氣上修至400美元。

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