12月12日消息，據(jù)韓國媒體ET News報導(dǎo)，三星電子正計劃將Exynos 2600所使用的Heat Pass Block（HPB）先進散熱封裝技術(shù)開放給外部客戶，高通和蘋果公司有可能會考慮導(dǎo)入。

據(jù)介紹，HPB是一種由銅材質(zhì)制成的散熱封裝技術(shù)，由三星系統(tǒng)LSI部門與封裝開發(fā)組織合作開發(fā)，它被封裝在移動應(yīng)用處理器（AP）之上，以最大化散熱效果。在過去的Exynos處理器的封裝中，DRAM被放置在移動AP之上。而在最新的Exynos 2600中，DRAM被推到一側(cè)，使HPB和AP與DRAM均保持接觸，這樣做是為了更好地散熱。通過這些改進，三星Exynos 2600的散熱特性比前一代提升了約30%，確保了穩(wěn)定性。

隨著移動AP性能持續(xù)提升，其所面臨的散熱問題也越來越嚴(yán)峻，三星的HPB封裝技術(shù)正是為了應(yīng)對這一問題，該技術(shù)也被三星視為提升高端移動AP競爭力的重要突破。

一位知情人士表示：“三星電子已決定向高通和蘋果等潛在客戶提供其自研HPB封裝技術(shù)”。他還指出，“該技術(shù)在市場上的需求已經(jīng)增長”，三星電子移動體驗（MX）部門已經(jīng)采用基于HPB級別的散熱封裝的Exynos 2600處理器。

目前，高通和蘋果的先進制程芯片均交由臺積電代工，同時也依賴于臺積電的先進封裝服務(wù)，但在高性能AP在發(fā)熱管理上仍面臨挑戰(zhàn)。

近期相關(guān)測試顯示，高通最新Snapdragon 8 Elite Gen 5 的整板功耗約19.5W，而蘋果A19 Pro 在相同基準(zhǔn)測試中為12.1W，主要差異來自Snapdragon 8 Elite Gen 5 六個高主頻性能核心所帶來的高熱密度。

相比之下，三星Exynos 2600 測試結(jié)果顯示，其CPU單核成績（單核得分為4,217分，CPU多核得分為13,482分）已經(jīng)達到了與蘋果M5（單核4,263分、多核17,862分）相當(dāng)?shù)乃?。此前報道還顯示，Exynos 2600耗電量比蘋果A19 Pro 低59%，在完成Geekbench 6 多核測試時，其載板功耗僅7.6瓦。

編輯：芯智訊-浪客劍