一場由液冷引爆的散熱革命，正開啟新的產(chǎn)業(yè)周期。

據(jù)公開報道，由于AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達(dá)2000W以上，現(xiàn)有散熱方案無法應(yīng)對，英偉達(dá)要求供應(yīng)商開發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)，單價是現(xiàn)有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰(zhàn)略物資”。

從發(fā)展趨勢看，隨著AI芯片功耗的持續(xù)提升，MLCP技術(shù)將成為高功率芯片散熱的標(biāo)準(zhǔn)方案，推動行業(yè)進(jìn)入一個新的階段。

寧波精達(dá)（603088.SH）在這一技術(shù)領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢或?qū)⑥D(zhuǎn)化為市場領(lǐng)導(dǎo)地位，成為AI時代重要的“散熱基建商”。

AI算力“高燒”，MLCP成散熱新戰(zhàn)場

公開資料顯示，MLCP（Micro-Channel Liquid Cooling Plate，微通道液冷板）是一種針對高功率密度芯片設(shè)計的革命性液冷散熱技術(shù)，通過在芯片封裝層內(nèi)直接集成微米級別的冷卻通道，實現(xiàn)芯片級別的高效散熱。

微通道水冷板的技術(shù)原理與傳統(tǒng)液冷有本質(zhì)區(qū)別。傳統(tǒng)液冷就像用冰袋敷在發(fā)燒的額頭上，冷板貼附著芯片，熱量需要穿過皮膚層才能散去。而MLCP則像是直接把退燒藥注射進(jìn)血管，冷卻液直接接觸芯片熱源，散熱效率得到質(zhì)的飛躍。

MLCP的核心創(chuàng)新在于微通道結(jié)構(gòu)，對制造工藝有極高的要求。尤其是精度控制方面，在芯片金屬蓋上加工微米級流道（通常寬度≤100μm）需要極高的加工精度和穩(wěn)定性控制，任何微小的偏差都可能導(dǎo)致流道堵塞或冷卻液分布不均。此外，MLCP的制造過程涉及多個高精度步驟，導(dǎo)致其良率爬坡較慢。

目前，MLCP雖處發(fā)展初期但在英偉達(dá)推動下，正迅速成為AI高性能計算時代的熱管理支柱。業(yè)內(nèi)預(yù)計，隨著供應(yīng)鏈成熟與投資增加，微通道液冷有望在2027年成為主流散熱方案。

這表明MLCP商業(yè)化窗口正迅速開啟，市場接受度已非關(guān)鍵障礙。從行業(yè)競爭格局看，MLCP產(chǎn)業(yè)鏈包括材料供應(yīng)商、制造工藝、系統(tǒng)集成、服務(wù)與測試等多個環(huán)節(jié)，已有多家企業(yè)進(jìn)行相關(guān)布局。

AI散熱“基建商”，發(fā)展勢頭強(qiáng)勁

寧波精達(dá)是一家專業(yè)從事?lián)Q熱器裝備、精密壓力機(jī)裝備、微通道裝備為主的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售企業(yè)，下游廣泛應(yīng)用于空調(diào)暖通、冷凍冷鏈、汽車熱管理系統(tǒng)，汽車零部件、家電五金，電機(jī)電子等各行各業(yè)。

與高瀾股份、英維克等系統(tǒng)集成商不同，寧波精達(dá)主要定位于設(shè)備供應(yīng)商和技術(shù)平臺提供商。公司通過整合英國飛馬遜和德國肖拉的先進(jìn)技術(shù)，在微通道裝備領(lǐng)域具有明顯的技術(shù)裝備優(yōu)勢和先發(fā)卡位優(yōu)勢。

公開資料顯示，在產(chǎn)品技術(shù)方面，寧波精達(dá)實現(xiàn)了多項重要突破。公司全球首創(chuàng)≤1mm微通道換熱器，熱交換面積提升2.5倍，高度契合AI數(shù)據(jù)中心高密度散熱需求。公司自研的微通道成型設(shè)備精度達(dá)±5μm，生產(chǎn)成本較進(jìn)口設(shè)備實現(xiàn)大幅降低。子公司無錫微研的微米級蝕刻工藝精度可達(dá)±0.01mm，良率達(dá)98%，這一指標(biāo)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

近年來，公司微通道產(chǎn)品銷售實現(xiàn)大幅提升，毛利率常年保持在50%以上，其在國內(nèi)微通道業(yè)務(wù)的綜合能力無出其右。

近日，子公司無錫微研與全球液冷領(lǐng)域巨頭維諦技術(shù)（VERTIV）攜手合作，共同開啟數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)新征程。自2023年起，無錫微研與維諦技術(shù)展開接觸并成功進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系，雙方合作持續(xù)深化。

這一合作不僅是無錫微研拓展北美海外市場、提升自身競爭力的關(guān)鍵舉措，也為寧波精達(dá)注入了強(qiáng)勁增長動力。