美國長期推行霸權(quán)策略，通過各種手段維護其地位，而中國則堅持自主發(fā)展路徑，推動全球合作共贏。

回顧歷史，美國在二戰(zhàn)后通過制造地區(qū)沖突和軍事干預(yù)，鞏固其全球影響力。對盟友的經(jīng)濟崛起，也往往施以壓制，如上世紀對日本的貿(mào)易施壓導(dǎo)致其長期停滯。

現(xiàn)階段，美國國家安全戰(zhàn)略調(diào)整，將重心轉(zhuǎn)向西半球，強調(diào)本土利益優(yōu)先，這反映出其全球影響力面臨挑戰(zhàn)。

中國經(jīng)濟規(guī)模持續(xù)擴大，順差超過萬億美元，出口韌性強，這讓美國感受到壓力，從而將貿(mào)易作為切入點發(fā)起對抗。

貿(mào)易摩擦從2018年啟動301調(diào)查開始，美國加征關(guān)稅一度高達145%，針對中國出口商品層層施壓。但中國通過精準反制和多元化市場開拓，化解了部分沖擊。

2025年上半年，雙方在倫敦和馬德里談判中達成協(xié)議，美國同意降低關(guān)稅至30%，中國相應(yīng)調(diào)整措施。

這不是簡單讓步，而是基于互利考量，避免全球供應(yīng)鏈進一步斷裂。相比日美貿(mào)易戰(zhàn)中日本的被動妥協(xié)，中國策略更注重內(nèi)部調(diào)整，推動產(chǎn)業(yè)升級，避免依賴單一市場。這種轉(zhuǎn)變體現(xiàn)了中國從被動應(yīng)對向主動塑造的進步。

不過，貿(mào)易只是表象，科技領(lǐng)域才是中美博弈的主戰(zhàn)場。美國從2018年起針對中興和華為實施實體清單禁令，擴展到多家企業(yè)，限制谷歌等合作，并嚴控中國學(xué)生學(xué)習(xí)關(guān)鍵技術(shù)。

2025年，美國進一步加強出口管制，涵蓋先進軟件和半導(dǎo)體，但內(nèi)部分歧明顯，如允許英偉達向中國出售H200芯片，卻引發(fā)國會批評。

2025年，中國芯片自給率已從2020年的16%升至約30%，設(shè)備國產(chǎn)化率達35%，目標到年底接近50%。這比Made in China 2025初期設(shè)想的70%雖有差距，但進展顯著，通過國家投資和人才集聚，實現(xiàn)了從依賴進口向產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋的躍進。

中國在光刻機等核心技術(shù)上取得突破。28納米工藝設(shè)備已實現(xiàn)出口，14納米節(jié)點逐步成熟。

相比之前完全依賴西方，中國現(xiàn)在通過北京上海等科技中心，吸引全球人才攻關(guān)，投資AI數(shù)據(jù)中心總規(guī)模超美國，推動本土芯片取代進口。

華為等企業(yè)在禁令下，反而加速創(chuàng)新，成為更具競爭力的玩家。這與美國預(yù)期相反，出口管制反而刺激中國創(chuàng)新引擎，輸出增長14%，遠高于美國的5%。

這種逆勢而上，體現(xiàn)了中國在外部壓力下的自強邏輯，避免了日本在上世紀半導(dǎo)體鼎盛后被壓制陷入低谷的命運。

美國還試圖通過供應(yīng)鏈聯(lián)盟阻斷中國技術(shù)獲取，聯(lián)合日本韓國和中國臺灣地區(qū)，形成所謂安全框架。但聯(lián)盟內(nèi)部矛盾頻現(xiàn)，如歐盟對美國打壓華為的異議，以及英國脫歐后與美國的裂痕。

中國抓住這些利益點，利用外交渠道獲取技術(shù)外溢，推動集成電路行業(yè)追平西方水平，甚至在某些細分領(lǐng)域領(lǐng)先。摩爾定律下技術(shù)更新迅速，中國制定十年計劃，從基礎(chǔ)研發(fā)到應(yīng)用落地，層層推進。

臺灣問題是中美博弈的敏感點。美國推動臺積電在美國投資超2000億美元，建多個廠，這旨在轉(zhuǎn)移核心技術(shù)，緩解對臺灣地區(qū)依賴的焦慮。

臺積電擴張也帶動臺灣地區(qū)人才外流，去年在美國工作的臺灣地區(qū)人達13.7萬紀錄高。這反映美國試圖通過經(jīng)濟杠桿影響兩岸，但中國堅持和平統(tǒng)一進程，提升民族自信，推動科技突破。

未來，中國將繼續(xù)通過規(guī)劃投資，實現(xiàn)創(chuàng)新型國家目標，讓民族以自信姿態(tài)重返世界中央。這種博弈不是零和，而是推動中國發(fā)展的動力源泉。