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蘋果
鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間12月17日，據(jù)印度《經(jīng)濟時報》報道，知情人士稱，蘋果公司正在與印度芯片制造商進行早期洽談，擬在印度為iPhone組裝和封裝芯片。
據(jù)知情人士透露，蘋果已與印度企業(yè)集團穆魯加帕集團旗下CG Semi公司進行了試探性會談，后者正在印度古吉拉特邦的薩南德建設(shè)一座外包半導(dǎo)體封裝與測試工廠。
知情人士稱，這是蘋果首次評估在印度進行部分芯片組裝和封裝的可能性。目前尚不清楚蘋果將在薩南德工廠封裝的芯片類型，但很可能是顯示芯片。
CG Semi對《經(jīng)濟時報》表示，不對市場傳聞或與特定客戶的討論發(fā)表評論，“一旦有具體內(nèi)容可以分享，我們將作出適當(dāng)披露”。
路透社曾在4月報道稱，蘋果計劃到2026年底時在印度工廠生產(chǎn)大部分銷往美國的iPhone，目前正在加速推進這一計劃。
截至發(fā)稿，蘋果尚未就此置評。(作者/簫雨)
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