四川
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：尊敬的公司高管：（1）請問之前公司已經(jīng)給北美某潛在大客戶送樣，請問送樣通過后，后續(xù)的審廠一般需要多久的流程？（2）公司目前在算力板、存儲環(huán)節(jié)的業(yè)務(wù)在總的業(yè)務(wù)占比中大致是多少的比例？
興森科技（002436.SZ）12月19日在投資者互動(dòng)平臺表示，F(xiàn)CBGA封裝基板業(yè)務(wù)的客戶導(dǎo)入都需要進(jìn)行技術(shù)評級、體系認(rèn)證和產(chǎn)品認(rèn)證，不同客戶的要求會有所差異，大客戶的考核認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)更為嚴(yán)格，一般而言，工廠的技術(shù)評級和體系認(rèn)證需要約6個(gè)月時(shí)間完成，產(chǎn)品認(rèn)證的周期也需要6個(gè)月左右。2025年上半年，公司PCB業(yè)務(wù)占比為71.45%，客戶所涉行業(yè)較廣，具體應(yīng)用視終端客戶產(chǎn)品應(yīng)用而定。IC封裝基板業(yè)務(wù)占比為21.09%，存儲業(yè)務(wù)占IC封裝基板的比例約2/3。
（記者 胡玲）
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