隨著釘釘AI 1.1新王炸的臨近，一項代號為“D計劃”的項目又引發(fā)科技圈震動。

近期，華爾街見聞從釘釘內(nèi)部獲悉，釘釘一項代號為“D計劃”的秘密項目已輪廓初顯，更被外界解讀為可能涉足硬件領(lǐng)域，推出傳聞中的“豆包手機”。

據(jù)了解，“D計劃”這一代稱近期在釘釘內(nèi)部及供應(yīng)鏈相關(guān)人士中流傳。今年8月，在釘釘AI1.0產(chǎn)品發(fā)布會尾聲，創(chuàng)始人無招（陳航）在演講結(jié)束時，屏幕曾短暫閃現(xiàn)“DingTalk Real”字樣，但當(dāng)時并未做任何闡釋，一度引發(fā)外界諸多猜測。

有分析認為，這很可能與即將于12月23日舉行的釘釘AI 1.1版本發(fā)布會緊密相關(guān)。

對于外界熱議的“豆包手機”傳聞及“D計劃”的具體所指，釘釘官方回應(yīng)稱：“‘豆包手機’聽說了，‘D計劃’沒聽說。公司內(nèi)部確實對部分創(chuàng)新項目的保密等級要求非常高?！?/p>

這種既未直接證實、也未完全否認的態(tài)度，反而進一步吊足了市場的胃口。所謂的“手機”，究竟是傳統(tǒng)意義上的智能手機，還是一種全新的、基于AI Agent形態(tài)的交互終端？

業(yè)內(nèi)觀察人士指出，“D計劃”代號的曝光，被認為是釘釘從軟件生態(tài)向軟硬一體化、探索下一代企業(yè)級AI硬件的關(guān)鍵一步。其代號“D”，既可能源自“釘釘”本身，亦不排除暗含對標或進軍特定市場的戰(zhàn)略意圖。

倘若“D計劃”真如外界猜測般落地為一款“硬核”產(chǎn)品，那意味著阿里在B端市場的打法發(fā)生了變化——從提供連接工具，轉(zhuǎn)向提供“軟硬一體”的智能生產(chǎn)力解決方案。

在協(xié)同辦公市場競爭日趨白熱化、AI與硬件結(jié)合日益緊密的當(dāng)下，釘釘此次會否亮出超越軟件范疇的硬核成果，也將成為觀察阿里在B端與C端融合創(chuàng)新方向上的重要風(fēng)向標。釘釘?shù)倪@一步棋，將成為觀察中國企業(yè)級SaaS市場能否在AI時代打破天花板的風(fēng)向標。