從數(shù)據(jù)中心的核心組件到消費電子的基礎配件，存儲芯片的供應缺口持續(xù)擴大，價格飆升、庫存告急、產能失衡等問題交織疊加，給全球產業(yè)鏈和宏觀經(jīng)濟帶來嚴峻挑戰(zhàn)。

此次短缺的核心誘因是AI熱潮引發(fā)的產業(yè)產能重構。2022年11月ChatGPT發(fā)布后，生成式AI迎來爆發(fā)式增長，高帶寬內存（HBM）作為AI服務器的核心組件，需求呈指數(shù)級飆升。三星電子、SK海力士、美光等行業(yè)巨頭為追逐更高利潤，紛紛大規(guī)模重組生產線，將產能向HBM傾斜，甚至放棄DDR4、LPDDR4等傳統(tǒng)存儲產品的生產。

數(shù)據(jù)顯示，每生產1GB的HBM約需犧牲3GB的DDR產能，這種結構性產能轉移直接導致傳統(tǒng)存儲供應斷層。

市場需求的意外激增進一步加劇了供需失衡。就在廠商集中收縮傳統(tǒng)存儲產能之際，數(shù)據(jù)中心和PC更新?lián)Q代周期臨近，智能手機銷量也超出預期，傳統(tǒng)存儲需求不僅未放緩反而大幅攀升，讓整個行業(yè)始料未及。反映在庫存上，DRAM供應商的平均庫存從一年前的13-17周驟降至今年10月的2-4周，部分品類甚至僅能維持2周供應，庫存“瞬間消失”成為行業(yè)常態(tài)。

供應短缺已引發(fā)全球范圍內的“搶貨大戰(zhàn)”。谷歌、亞馬遜、微軟、Meta等國際科技巨頭于10月向美光下達“不計價格，全部采購”的全額訂單；阿里巴巴、字節(jié)跳動、騰訊等國內企業(yè)也緊急派遣高管前往三星、SK海力士總部懇求供貨。OpenAI更與三星、SK海力士簽署Stargate項目合同，其每月90萬片晶圓的需求相當于當前全球HBM產量的兩倍。SK海力士坦言，需求旺盛的客戶過多，若無法滿足供應，部分企業(yè)可能面臨倒閉風險。

短缺危機已快速傳導至消費端，推動終端產品價格大幅上漲。

智能手機領域，存儲成本以前所未有的速度飆升，12GB LPDDR5X價格從2025年初的33美元漲至11月底的70美元，漲幅超100%，品牌廠商警告消費者手機價格可能上漲20%-30%，小米已宣布通過提價和擴大高端機型銷售應對成本壓力。

個人電腦市場同樣承壓，東京秋葉原電子街自11月1日起實施限購，每位顧客最多可購買8個硬盤、固態(tài)硬盤和系統(tǒng)內存，32GB DDR5價格從10月中旬的17000日元飆升至47000日元以上。

市場焦慮情緒進一步催生投機囤貨行為，加劇市場混亂。有DDR4經(jīng)銷商公開宣布囤積20000條內存應對漲價，存儲商家報價從每月更新變?yōu)槊咳丈踔撩啃r調整。正品芯片供應不足還推動二手和回收芯片市場升溫，美國Caramon公司9月以來月銷售額從50萬美元飆升至90萬美元，其回收的廢棄服務器低規(guī)格存儲芯片通過香港中間商大量流入市場。

更嚴峻的是，這場危機已超越產業(yè)層面，演變?yōu)楹暧^經(jīng)濟風險。在全球各國努力應對高物價、高關稅的背景下，存儲芯片短缺進一步加劇通脹壓力。Counterpoint Research預測，第四季度存儲價格將上漲30%，2026年初可能再漲20%。同時，短缺還可能延緩AI驅動的生產力提升，導致數(shù)千億美元數(shù)字基礎設施投資推遲，阻礙未來數(shù)據(jù)中心建設。

盡管三星已取消停止DDR4生產計劃，華邦電等企業(yè)大幅增加資本投資，但芯片生產設施建設周期長達兩年以上，行業(yè)普遍預測短缺將持續(xù)至2027年底，SK海力士更預警通用型DRAM短缺可能延續(xù)至2028年。

從產業(yè)結構失衡到全球供應鏈動蕩，從終端產品漲價到宏觀通脹壓力，這場存儲芯片短缺危機已深刻影響全球經(jīng)濟運行。短期內，產能調整的滯后性難以改變供應緊張格局；長期來看，如何平衡AI高端需求與傳統(tǒng)消費需求，重構更具韌性的全球存儲產業(yè)鏈，將成為各國和企業(yè)亟待解決的核心課題。