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中國臺灣當局擔(dān)心臺積電進軍美國市場會削弱中國臺灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，因此正在考慮制定一項新的出口規(guī)則，僅允許這家全球最大的晶圓代工廠出口落后其領(lǐng)先生產(chǎn)節(jié)點兩代的技術(shù)。如果這項政策實施，可能會減緩臺積電在美國的擴張步伐，因為該公司目前正積極在美國建設(shè)先進的晶圓廠。

這項新出口政策的核心是“N-2”規(guī)則，該規(guī)則僅允許在海外部署落后中國臺灣領(lǐng)先技術(shù)兩代的工藝技術(shù)。此前，中國臺灣當局一直堅持“N-1”規(guī)則，允許臺積電出口所有落后領(lǐng)先制造工藝至少一代的技術(shù)。新的框架則更為嚴格。根據(jù)不同的技術(shù)世代劃分標準，臺積電可能只能出口比其最先進技術(shù)落后2~4年的制程節(jié)點。

中國臺灣科技委員會成員林法正表示，按照這種劃分方式，如果臺積電在島內(nèi)研發(fā)出1.2nm或1.4nm級別的制程工藝，那么只能允許1.6nm級別及以上的工藝產(chǎn)品才能出口到海外。

目前，臺積電亞利桑那州Fab 21一期工廠能夠生產(chǎn)N4/N5制程節(jié)點（4nm/5nm，屬于同一代）的芯片。在國內(nèi)，臺積電擁有多座已全面投產(chǎn)的晶圓廠，具備3nm級別制程能力（N3B、N3E、N3P等），并且即將開始大規(guī)模生產(chǎn)N2制程節(jié)點（2nm）的芯片。從形式上看，臺積電的Fab 21一期工廠已經(jīng)符合“N-2”規(guī)則。然而，一旦臺積電于2027年在Fab 21二期開始生產(chǎn)3nm工藝芯片，該工廠將不再符合“N-2”規(guī)則，因為N3工藝在技術(shù)上僅比N2/N2P/A16工藝落后一代。盡管A16（1.6nm）工藝是帶有背面供電網(wǎng)絡(luò)的N2P（增強版2nm）工藝，但如果將A16工藝視為全新一代工藝，那么Fab 21二期將符合新的高科技出口框架。

林先生還強調(diào)，臺積電的大部分研發(fā)人員仍然留在中國臺灣，并指出公司的研發(fā)布局符合要求。實際上，這種工程師和科學(xué)家的集中化確保了未來的工藝開發(fā)能夠扎根于中國臺灣，即使公司在海外建設(shè)產(chǎn)能和研發(fā)中心。林先生還強調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)所有合格人員都受到監(jiān)管，這使得知識產(chǎn)權(quán)和硬件的保護范圍擴展到人力資本。

此外，中國臺灣經(jīng)濟部門工業(yè)發(fā)展局副局長鄒宇新表示，臺積電未來在美國的任何投資都將根據(jù)現(xiàn)行法律進行審查，超過一定門檻的項目必須由中國臺灣經(jīng)濟部門投資委員會進行審查。

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