近日，權(quán)威市場研究機構(gòu) Counterpoint 發(fā)布 2025 年第三季度全球智能手機 AP-SoC 市場份額報告，數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科以 34% 的市占率再度登頂全球第一，較第二名高通的 24% 高出 10 個百分點，領(lǐng)先優(yōu)勢進一步擴大。蘋果、展銳、三星、海思分別以 18%、14%、6%、3% 的份額位列第三至第六名。

34% 的市場份額意味著每三臺全球售出的智能手機中，就有一臺搭載聯(lián)發(fā)科芯片，而這也是其連續(xù)多個季度穩(wěn)居市場榜首，成為近年來全球智能手機芯片格局中最具韌性和成長性的廠商。

那么，在全球智能手機產(chǎn)業(yè)邁向 AI 時代、市場競爭日趨激烈的背景下，聯(lián)發(fā)科為何能持續(xù)領(lǐng)跑，構(gòu)建起穩(wěn)固的競爭優(yōu)勢？

全價位段覆蓋：筑牢市場基本盤

聯(lián)發(fā)科的持續(xù)領(lǐng)先，首先得益于其全面覆蓋高中低全價格段的產(chǎn)品矩陣布局。從高端市場的天璣 9000 系列、輕旗艦天璣 8000 系列，中端的天璣 7000 系列，到入門級的 Helio G 系列，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了對全球主流智能手機價格帶的無死角覆蓋，滿足了不同層級消費者的需求。

在高端市場，天璣系列 9000 系列和天璣 8000 系列組成的雙戰(zhàn)艦芯片打破了此前的市場格局；中端市場中，天璣 7000 系列憑借均衡的性能與功耗表現(xiàn)，成為 OPPO、vivo、小米等品牌中端主力機型的核心配置；而入門級的 Helio G 系列則以“低成本、低功耗、支持 5G”的核心優(yōu)勢，成為 REDMI、realme 等品牌下沉市場機型的首選。例如 REDMI Note 13 系列搭載的 Helio G99 芯片，優(yōu)化了入門機型的功耗控制，讓百元機也能實現(xiàn)流暢的 5G 網(wǎng)絡(luò)體驗和日常使用；realme C67 則依托 Helio G88 芯片的高性價比，成功搶占下沉市場份額。

這種全價位段覆蓋策略不僅帶來了龐大的出貨量規(guī)模，形成了顯著的規(guī)模效應(yīng)，降低了研發(fā)成本，更讓聯(lián)發(fā)科在供應(yīng)鏈中擁有了更強的議價能力，為其技術(shù)研發(fā)和市場拓展提供了堅實基礎(chǔ)。

高端技術(shù)突破：天璣 9500 樹立行業(yè)新標桿

如果說全價位段覆蓋是聯(lián)發(fā)科的“基本盤”，那么高端芯片的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新則是其鞏固領(lǐng)先地位的“核心引擎”。2025 年推出的天璣 9500 旗艦芯片，作為聯(lián)發(fā)科高端戰(zhàn)略的集大成者，憑借革命性的技術(shù)突破，重新定義了移動芯片的性能與能效標準。

這款芯片采用臺積電 3nm N3P 先進工藝，搭載顛覆性的“1+3+4”全大核 CPU 架構(gòu)，徹底拋棄了傳統(tǒng)“大核 + 小核”的混搭思路。其中，主頻高達 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核擔(dān)當性能核心，輔以三顆 3.5GHz 的 C1-Premium 超大核和四顆 2.7GHz 的 C1-Pro 大核，構(gòu)建起史無前例的移動端性能矩陣。

這種架構(gòu)設(shè)計在多線程負載中展現(xiàn)出獨特的穩(wěn)定性優(yōu)勢，無論是大型游戲、4K 視頻編解碼還是極限多任務(wù)場景，八顆核心都能協(xié)同輸出持續(xù)高性能，同時通過精密的功耗控制策略，規(guī)避了“大核閑置、小核超負荷”的經(jīng)典能效陷阱。

在性能測試中，天璣 9500 的表現(xiàn)堪稱驚艷。GeekBench v6.4 測試顯示，其單核成績沖破 4000 分，多核達 11000 分以上，較前代天璣 9400，單核增幅達 32%，多核提升 17%，而多核峰值功耗卻銳減 37%，真正實現(xiàn)了“能效雙升”。

在實際應(yīng)用場景中，搭載該芯片的 vivo X300 在《原神》高畫質(zhì)測試中，幀率波動小于 2 幀，續(xù)航時間比競品長 15%；更值得一提的是，其 AI 算力實現(xiàn)指數(shù)級提升，首次讓端側(cè)大模型實現(xiàn)常態(tài)化運行，支持文字對話、文檔總結(jié)、快速寫作、AI 翻譯等復(fù)雜 AI 功能，且能直接生成 3840x2160 的 4K 級高分辨率圖像，耗時僅需 10 余秒，既保障了創(chuàng)作自由，又消除了隱私泄露風(fēng)險。此外，天璣 9500 還支持硬件級移動光追技術(shù)，讓手機游戲畫面更接近主機游戲的逼真效果，進一步提升了用戶體驗。

深度生態(tài)綁定：與中國手機品牌雙向賦能

聯(lián)發(fā)科的持續(xù)領(lǐng)跑，離不開與中國頭部手機廠商的深度綁定與協(xié)同創(chuàng)新。不同于傳統(tǒng)芯片廠商的“賣芯片”模式，聯(lián)發(fā)科積極參與終端廠商的早期產(chǎn)品定義，實現(xiàn)“芯片 — 整機”的聯(lián)合開發(fā)，大幅提升了芯片在終端設(shè)備上的適配能力與用戶體驗上限。

以 vivo 為例，自 2021 年天璣 9000 芯片推出以來，雙方就啟動了聯(lián)合調(diào)校工作，在 vivo X80 系列上打造出“天璣調(diào)校看藍廠”的優(yōu)秀口碑。在最新的 vivo X300 系列中，雙方進一步協(xié)同，將 vivo 自研的藍圖影像芯片 V3 + 成功集成于天璣 9500 平臺，為該系列強大的影像系統(tǒng)提供了澎湃算力。除 vivo 外，OPPO、小米、iQOO 等主流品牌也與聯(lián)發(fā)科保持著深度合作，iQOO Neo11 Pro、OPPO Find X9 系列等旗艦機型均搭載天璣 9500 芯片，市場反響熱烈。

這種深度綁定形成了雙向賦能的良性循環(huán)，終端品牌需要定制化的 SoC 方案來打造產(chǎn)品差異化，而聯(lián)發(fā)科則借助品牌廠商的渠道優(yōu)勢快速滲透市場，及時獲取市場反饋以優(yōu)化技術(shù)研發(fā)。

通過聯(lián)合調(diào)試與技術(shù)開發(fā)，聯(lián)發(fā)科不僅助力安卓陣營在高端市場不斷拓展份額，更推動安卓高端手機的競爭重心從“參數(shù)比拼”轉(zhuǎn)向“體驗驅(qū)動”，為消費者帶來更易用、更具前瞻性的智能終端產(chǎn)品。

海外市場發(fā)力：成為全球化布局“芯片底座”

在鞏固國內(nèi)市場的同時，聯(lián)發(fā)科憑借與國產(chǎn)手機品牌的協(xié)同優(yōu)勢，在海外市場實現(xiàn)了快速擴張，成為中國手機廠商征戰(zhàn)全球的“芯片底座”。近年來，vivo、OPPO、小米、realme 等品牌加速全球化布局，在印度、東南亞、拉美等新興市場表現(xiàn)亮眼，而聯(lián)發(fā)科的芯片則成為這些品牌海外機型的核心配置。

在印度、東南亞等性價比需求突出的市場，realme、REDMI 搭載天璣芯片的機型憑借“越級性能”成為爆款，深受當?shù)叵M者青睞。聯(lián)發(fā)科的芯片不僅為這些機型提供了穩(wěn)定可靠的性能支撐，更通過優(yōu)化的功耗控制和 5G 支持，適配了新興市場的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和使用場景。例如在東南亞市場，搭載 Helio G 系列芯片的入門機型，以“低成本 + 長續(xù)航 + 5G 連接”的組合，滿足了當?shù)叵M者對智能手機的核心需求，助力終端品牌快速搶占市場份額。

海外市場的成功拓展，不僅進一步擴大了聯(lián)發(fā)科的市場規(guī)模，更讓其在全球芯片市場的影響力持續(xù)提升。

通過跟隨國產(chǎn)手機品牌的全球化步伐，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了從區(qū)域芯片廠商到全球行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的轉(zhuǎn)變，而新興市場的龐大需求也為其技術(shù)研發(fā)提供了持續(xù)的資金支持和市場反饋，形成了“全球布局 — 技術(shù)迭代 — 市場擴張”的正向循環(huán)。

總結(jié)：技術(shù)與生態(tài)雙輪驅(qū)動的領(lǐng)跑之路

總體來說，聯(lián)發(fā)科以 34% 的市占率再度登頂 2025 年第三季度全球智能手機芯片市場，可以說是實至名歸。

作為全球第五大無晶圓廠半導(dǎo)體公司，聯(lián)發(fā)科既憑借全面的產(chǎn)品矩陣筑牢了市場基本盤，又通過天璣 9500 等旗艦芯片的技術(shù)創(chuàng)新樹立了行業(yè)標桿，更依托與中國手機品牌的深度合作構(gòu)建了穩(wěn)固的生態(tài)壁壘，在海外市場的持續(xù)發(fā)力則進一步擴大了領(lǐng)先優(yōu)勢。

在全球智能手機產(chǎn)業(yè)向 AI 時代加速邁進的背景下，生成式 AI、移動光追、高速連接等技術(shù)成為新的競爭焦點。聯(lián)發(fā)科憑借提前布局和持續(xù)的技術(shù)迭代，已經(jīng)在這些領(lǐng)域占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢。

而未來，隨著天璣 9500 等旗艦芯片在更多機型上落地，以及與終端廠商的協(xié)同創(chuàng)新不斷深化，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持全球手機芯片市場的領(lǐng)先地位。