當(dāng)市場(chǎng)上關(guān)于麒麟9050系列的爆料開(kāi)始流傳，也就意味著今年的華為Mate90系列，發(fā)布節(jié)奏要比往年快了許多。

要知道華為Mate80系列與華為Mate70系列的發(fā)布時(shí)間都非常的晚，但還好的是，新機(jī)所具備的實(shí)力很強(qiáng)。

不過(guò)到現(xiàn)在來(lái)說(shuō)，華為旗下的新款麒麟處理器依舊是沒(méi)有辦法讓用戶(hù)了解到工藝的信息，大多數(shù)都只是核心架構(gòu)與頻率。

雖然不知道到了麒麟9050處理器之后會(huì)不會(huì)有所改善，但可以確認(rèn)的是，新款芯片的部分信息都傳了出來(lái)。

據(jù)悉，麒麟9050處理器已經(jīng)開(kāi)測(cè)了，看來(lái)距離和大家見(jiàn)面真的不遠(yuǎn)了，并且移動(dòng)芯片的世界可能會(huì)迎來(lái)一場(chǎng)靜默革命。

根據(jù)博主透露，傳統(tǒng)的超大核+大核+小核設(shè)計(jì)思路被徹底打破，麒麟9050系列曝光的1+7+2十核架構(gòu)可謂是各司其職。

而且從目前流傳較廣的信息來(lái)看，麒麟9050系列芯片CPU區(qū)別于常見(jiàn)的1+3+4八核設(shè)計(jì)，它傳聞采用了一種更復(fù)雜的1+3+4+2十核架構(gòu)。

這也是十核心設(shè)置，并且和“一核有難、九核圍觀(guān)”有很大的不同，麒麟處理器還是有著自身的一些見(jiàn)解。

比如性能核心集群這部分由一個(gè)頂級(jí)性能核心（據(jù)稱(chēng)為3.0GHz）和三個(gè)高頻性能核心（據(jù)稱(chēng)為2.6GHz）組成。

這種1大+3中的設(shè)計(jì)，旨在應(yīng)對(duì)高強(qiáng)度單線(xiàn)程任務(wù)（如應(yīng)用啟動(dòng)、瞬時(shí)響應(yīng)）和持續(xù)多線(xiàn)程負(fù)載（如大型游戲、多任務(wù)處理）時(shí)，提供更靈活、更強(qiáng)大的性能輸出。

能效核心集群在傳統(tǒng)的四個(gè)高能效小核（據(jù)稱(chēng)為2.0GHz）基礎(chǔ)上，傳聞?lì)~外增加了兩顆定位可能更極致的低功耗核心。

這個(gè)4+2的組合，理論上能更精細(xì)地管理日常輕度任務(wù)和后臺(tái)活動(dòng)的功耗，特別是在屏幕常亮待機(jī)、影音播放、持續(xù)聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景下，有助于提升整體能效表現(xiàn)。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，1+3+4+2的設(shè)計(jì)思路，是在性能與功耗的天平上增加了更多砝碼，試圖通過(guò)更精細(xì)的核心調(diào)度策略，在爆發(fā)性能與持久續(xù)航之間找到新的平衡點(diǎn)。

結(jié)合此前有博主稱(chēng)多核心能突破9200分，這意味著你的手機(jī)可以同時(shí)進(jìn)行4K視頻渲染、大型游戲運(yùn)行和復(fù)雜數(shù)據(jù)處理，而不會(huì)出現(xiàn)任何卡頓。

關(guān)鍵近幾年的麒麟處理器在性能上一直都不如隔壁的高通與聯(lián)發(fā)科，這次進(jìn)行大幅度提升之后，可能會(huì)有驚喜。

畢竟如今的國(guó)產(chǎn)工藝方面得到了提升，搭配上華為的優(yōu)化，相信可以達(dá)到一個(gè)非常高的高度和大家見(jiàn)面。

還有就是除了核心的消息之外，3D封裝技術(shù)也要來(lái)了，其被視為延續(xù)摩爾定律、突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑之一。

需要了解，傳統(tǒng)的芯片封裝是將所有模塊（CPU、GPU、內(nèi)存等）并排放置在一個(gè)基板上（2D封裝）。

而3D封裝，顧名思義，是將不同功能的芯片模塊像蓋樓房一樣垂直堆疊起來(lái)，并通過(guò)硅通孔等微型技術(shù)進(jìn)行高速互聯(lián)。

對(duì)于麒麟9050系列而言，采用3D封裝技術(shù)可能帶來(lái)以下潛在優(yōu)勢(shì)，提升集成度與性能、優(yōu)化能效與散熱。

又或者是讓芯片設(shè)計(jì)可以像搭積木一樣，將不同工藝、不同功能、甚至來(lái)自不同供應(yīng)商的芯粒進(jìn)行組合，加快設(shè)計(jì)迭代速度，實(shí)現(xiàn)功能的定制化。

其實(shí)從以上信息來(lái)看，麒麟9050系列的特性確實(shí)指向了強(qiáng)大的潛力，比如多核性能優(yōu)勢(shì)、3D封裝帶來(lái)能效比。

不過(guò)筆者認(rèn)為芯片的強(qiáng)大需要整機(jī)系統(tǒng)的協(xié)同，最終的流暢度、游戲幀率穩(wěn)定性、續(xù)航時(shí)間等，還將受到軟件優(yōu)化、散熱系統(tǒng)、屏幕功耗等多方面因素的綜合影響。

只能說(shuō)華為Mate90系列的期待值會(huì)非常的高，但最終的表現(xiàn)如何，或許一款芯片是沒(méi)有辦法代表什么的。

當(dāng)然，目前所有信息均非官方發(fā)布，其真實(shí)表現(xiàn)有待后續(xù)實(shí)測(cè)驗(yàn)證，但可以肯定的是，如果這些技術(shù)得以落地，將會(huì)提升產(chǎn)品自身的競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)此，大家有什么期待嗎？歡迎回復(fù)討論。