天眼查顯示，12月31日，由開普云（688228）出資設(shè)立的全資子公司——開普云智能存儲（深圳）有限公司正式成立，注冊資本2億人民幣，經(jīng)營范圍包括人工智能應(yīng)用軟件開發(fā)、集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)、集成電路制造、集成電路銷售等，此舉被視為繼收購金泰克之后在存儲領(lǐng)域的又一重大戰(zhàn)略舉措。

AI革命帶來的海量推理需求成為存儲行業(yè)未來增長的內(nèi)在動因

在AI服務(wù)器的存儲體系中，高帶寬內(nèi)存（HBM）、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）和固態(tài)硬盤（SSD）等構(gòu)成了核心組件。該體系呈現(xiàn)出清晰的分層特征：HBM和DRAM負(fù)責(zé)提供實時的高性能計算支持，SSD確保了高頻訪問數(shù)據(jù)的快速可用性，而硬盤驅(qū)動器（HDD）則承擔(dān)起海量數(shù)據(jù)長期存儲與可靠性的保障職責(zé)。這種分工協(xié)作形成了從高速臨時訪問到穩(wěn)定長期存儲的完整AI推理支持體系。此外，為了滿足AI訓(xùn)練與推理過程中對海量數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨螅鎯ο到y(tǒng)必須具備極高的I/O吞吐性能；同時，極低的訪問延遲對于最大限度縮短數(shù)據(jù)供給至CPU/GPU的處理周期也至關(guān)重要。因此，AI推理應(yīng)用的普及成為驅(qū)動存儲需求新一輪快速增長的關(guān)鍵因素。

海外大廠停、減產(chǎn)，疊加云廠商持續(xù)上升的資本開支計劃，存儲價格迎上升大周期

三大原廠為提升利潤，自2025上半年起將傳統(tǒng)產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DDR5和HBM，并于今年4月逐步停產(chǎn)DDR4等舊產(chǎn)品。HBM產(chǎn)能擠占和制程切換也使DDR5供應(yīng)趨緊，整個DRAM產(chǎn)業(yè)鏈面臨供給端產(chǎn)能受限的處境。

而對于NAND來說，其利潤率的修復(fù)已迫在眉睫，三星、美光、鎧俠三家存儲大廠同步縮減128層以下NAND產(chǎn)能，導(dǎo)致NAND在供給端非常緊張。

但從需求端看，市場對DDR4/LPDDR4的需求量相較去年變化并不大。供需市場的嚴(yán)重錯配，導(dǎo)致DDR4價格自二季度大幅上漲，DRAM價格指數(shù)半年內(nèi)漲約72%。

三星和SK海力士將共同滿足OpenAI每月高達(dá)90萬片DRAM晶圓的產(chǎn)能需求，并計劃在韓國西南部建設(shè)專用AI數(shù)據(jù)中心。此次合作涉及三星集團(tuán)旗下四大子公司和SK集團(tuán)，覆蓋從芯片供應(yīng)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)到浮動發(fā)電廠等創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。OpenAI與三星電子、SK海力士此次合作標(biāo)志著全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施競賽進(jìn)入新階段，這一合作通過鎖定高端存儲產(chǎn)能加劇了供應(yīng)鏈緊張局勢。根據(jù)最新的市場情況，三大原廠未來兩年的DRAM晶圓產(chǎn)能已基本被瓜分完畢。

服務(wù)器內(nèi)存單機(jī)價值量已超CPU服務(wù)器，企業(yè)級內(nèi)存將成為主流

服務(wù)器內(nèi)存是專為服務(wù)器硬件設(shè)計、滿足高負(fù)載與高穩(wěn)定性需求的專用內(nèi)存模塊，是企業(yè)級內(nèi)存的核心子集，其具有穩(wěn)定性高、容量大、支持多內(nèi)存槽位等優(yōu)點(diǎn)。

驅(qū)動服務(wù)器內(nèi)存需求量增長的核心因素，在于全球服務(wù)器出貨量的增長，以及單臺服務(wù)器內(nèi)存模組配置數(shù)量的增加。AI 服務(wù)器的崛起，進(jìn)一步推動了市場需求。由于 AI 服務(wù)器對內(nèi)存容量的需求顯著增加，須配置更多的內(nèi)存模組，通常一臺主流 AI 服務(wù)器配置的內(nèi)存模組數(shù)量是通用服務(wù)器的 2 倍左右。因此隨著 AI 服務(wù)器滲透率持續(xù)提升，將直接推動服務(wù)器內(nèi)存模組整體需求增速，進(jìn)而為內(nèi)存芯片市場帶來廣闊的發(fā)展空間。

據(jù)Precedence Research，全球AI驅(qū)動存儲市場預(yù)計將從2024年的287億美元，激增至2034年的2552億美元，年復(fù)合增長率達(dá)24.4%。而隨著AI技術(shù)的驅(qū)動，下游數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域需求增速較為樂觀。2025 年服務(wù)器內(nèi)存條出貨量預(yù)計為 1.84 億根， 2030 年有望增長至 3.07 億根，2025-2030 年 CAGR 為 10.8%。2025年預(yù)估全球服務(wù)器內(nèi)存條，尤其是以 DDR5為主要構(gòu)成的服務(wù)器內(nèi)存模組滲透率將高達(dá)85%。

開普云瞄準(zhǔn)存儲未來市場的廣闊前景，通過收購金泰克存儲業(yè)務(wù)，融合高性能企業(yè)級存儲產(chǎn)品和技術(shù)，補(bǔ)充公司AI基礎(chǔ)設(shè)施綜合實力，快速切入AI 存儲市場，在“算—存—運(yùn)”一體的發(fā)展道路上，這不僅是突破存儲性能瓶頸的必然選擇，更是實現(xiàn)算力效率躍升的核心路徑。

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