國(guó)芯網(wǎng)[原:中國(guó)半導(dǎo)體論壇] 振興國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！

曾經(jīng)因80億注冊(cè)資本轟動(dòng)行業(yè)、又在2024年底陷入欠薪停擺風(fēng)波的博瑞晶芯，近期似乎正悄然回歸。

有博瑞晶芯的前員工告訴我們，引進(jìn)了新投資的博瑞晶芯已經(jīng)給他們補(bǔ)上了之前拖欠的工資。也有供應(yīng)商透露，博瑞晶芯已經(jīng)結(jié)清了此前的欠款。

天眼查信息顯示，珠海新質(zhì)生產(chǎn)力基金等機(jī)構(gòu)已于近期正式完成對(duì)博瑞晶芯的入股，這也意味著博瑞晶芯正式獲得了珠海國(guó)資的戰(zhàn)略支持。

過(guò)去幾年，芯片行業(yè)經(jīng)歷了一波大起大落，有不少曾被寄予厚望的初創(chuàng)企業(yè)從驚艷亮相走向了一蹶不振甚至倒閉，能實(shí)現(xiàn)V字回歸的屈指可數(shù)。博瑞晶芯能成為少數(shù)突圍的幸運(yùn)兒?jiǎn)?？這又是否代表著眾多ARM CPU廠商乃至大芯片賽道正在迎來(lái)新轉(zhuǎn)機(jī)？

芯片創(chuàng)業(yè)浪潮，ARM玩家崛起

自2014年大基金出臺(tái)，中國(guó)就興起了一股芯片創(chuàng)業(yè)潮。尤其在2019年美國(guó)將華為加入黑名單后，本土芯片創(chuàng)業(yè)潮雙倍加速。從魏少軍教授過(guò)去幾年在ICCAD上發(fā)布的數(shù)據(jù)，我們可以一窺國(guó)內(nèi)的芯片熱。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年，全國(guó)共有1780家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，比2018年增長(zhǎng)了4.8%；進(jìn)入2020年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)增加到2218家，同比增長(zhǎng)了24.6%；2021年再度增長(zhǎng)26.7%到2810家。而截止到2025年，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)多達(dá)3901家。

除了本土的政策和美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)步步緊逼影響外，人工智能崛起、ARM高性能產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)越，RISC-V日漸成熟以及汽車的電動(dòng)化和智能化，也是這波國(guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)潮的驅(qū)動(dòng)因素。其中，ARM高性能芯片，無(wú)疑是其中最亮眼的賽道之一。

作為全球領(lǐng)先的IP，ARM架構(gòu)近年來(lái)已經(jīng)得到了從嵌入式、移動(dòng)端到PC、汽車以及服務(wù)器等高性能場(chǎng)景應(yīng)用的認(rèn)可。尤其在服務(wù)器端，在人工智能等需求的推動(dòng)下，高性能、低功耗的CPU需求逐漸成為主流。AWS和Ampere Computing等海外企業(yè)的成功，讓ARM服務(wù)器CPU成為了很多廠商的選擇。博瑞晶芯、遇賢微、鴻鈞微等企業(yè)，也是瞄準(zhǔn)這條賽道順勢(shì)入局。

現(xiàn)在看來(lái)，ARM服務(wù)器芯片也的確是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

根據(jù)IDC在2025年7月的預(yù)測(cè)，2025年基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器出貨量將增長(zhǎng)70%。ARM在2025年12月初發(fā)布的一篇博文中更是高調(diào)宣布：經(jīng)過(guò)三個(gè)季度的確認(rèn)出貨，公司確認(rèn)ARM芯片在服務(wù)器市場(chǎng)正按計(jì)劃朝著“到2025年，運(yùn)往頂級(jí)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的計(jì)算能力中，將有近50%基于ARM架構(gòu)”的預(yù)期目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。

對(duì)ARM來(lái)說(shuō)，這些服務(wù)器不僅僅是一個(gè)統(tǒng)計(jì)里程碑，更重要的是，它們構(gòu)成了一種新型基礎(chǔ)設(shè)施——融合型AI數(shù)據(jù)中心——的計(jì)算骨干。從云原生服務(wù)到要求最苛刻的AI工作負(fù)載，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商正在將基于ARM架構(gòu)的專用計(jì)算服務(wù)器作為平衡性能、功耗和規(guī)模的標(biāo)準(zhǔn)方案。其中，全球公有云龍頭、ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)頭羊AWS的數(shù)據(jù)更有說(shuō)服力。

自2015年收購(gòu)以色列芯片初創(chuàng)公司Annapurna Labs以來(lái)，AWS已經(jīng)在芯片上有了多次的嘗試。而2018 年首次發(fā)布的ARM CPU Graviton系列，更是在他們的基礎(chǔ)設(shè)施中扮演了非常重要的角色。在2025年年初的一場(chǎng)演講分享中，AWS就透露，公司50%的新增 AWS 實(shí)例是運(yùn)行在亞馬遜基于ARM架構(gòu)打造的定制芯片Gravition上。

此外，諸如谷歌、微軟、阿里巴巴等云巨頭也都紛紛投身ARM 服務(wù)器CPU。由此可見(jiàn)，ARM服務(wù)器芯片正在迎來(lái)最好的時(shí)機(jī)。但正如文章開(kāi)頭所說(shuō)，國(guó)內(nèi)包括博瑞晶芯在內(nèi)的這批初創(chuàng)企業(yè)，已遺憾錯(cuò)過(guò)了第一波收獲期。

在筆者看來(lái)，這受到多方面因素的影響。

國(guó)產(chǎn)ARM大芯片，還有機(jī)會(huì)嗎？

無(wú)法否認(rèn)的是，博瑞晶芯等公司此前的困境，除了因?yàn)橄冗M(jìn)工藝的SoC本身是一個(gè)極具挑戰(zhàn)的工作外，芯片投資環(huán)境的急轉(zhuǎn)直下，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片先進(jìn)工藝的限制，也是中國(guó)大芯片屢受波折的重要影響因子。

首先，在SoC設(shè)計(jì)方面。因?yàn)樾阅艿男枨?，這些年的服務(wù)器芯片已經(jīng)逐漸走向了5nm以下工藝。這除了給晶圓廠提出更高的需求外，在芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和流片上的投入，也是難倒一眾Fabless的重要原因。

根據(jù)IBS的統(tǒng)計(jì)，如圖所示，到了7nm以下，芯片的設(shè)計(jì)成本大幅上升。例如在16nm，芯片的設(shè)計(jì)成本是9000萬(wàn)美金。但到了7nm，這個(gè)成本就飆升到2.49億美金。如果要打造一顆2nm的芯片，這個(gè)成本更是直接飆升至7.25億美金。其中，軟件開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證占芯片設(shè)計(jì)成本的絕大部分。

如果你對(duì)芯片設(shè)計(jì)流程有所了解，那就很容易了解。到了10nm以下，芯片規(guī)模異常龐大，單位芯片集成的晶體管也很多。隨之而來(lái)的電源效率和散熱效率挑戰(zhàn)也是顯而易見(jiàn)。再加上，先進(jìn)工藝芯片的流片成本非常昂貴。這就意味著芯片設(shè)計(jì)師在芯片流片前，就要借助多種軟件和硬件，來(lái)確保芯片流片不能有任何差錯(cuò)。

在這種情況下，如果初創(chuàng)公司沒(méi)有足夠的風(fēng)險(xiǎn)投資支持，就很難跨過(guò)這一關(guān)。

然而，根據(jù)IT桔子在2025年3月發(fā)布的報(bào)告，2024年之后，雖然中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)呈現(xiàn)需求回暖、周期向上的積極態(tài)勢(shì)，但單筆融資規(guī)模有所縮減，市場(chǎng)仍較為謹(jǐn)慎。2024年一級(jí)市場(chǎng)融資交易量為658起，同比增長(zhǎng)7.17%；但融資總金額約為1220.16億元，同比下降14.45%。

另一方面，前幾年芯片熱推高了行業(yè)薪酬，這就讓如博瑞晶芯這些初創(chuàng)企業(yè)，在碰到資金寒冬的時(shí)候雪上加霜。這就不難理解文章開(kāi)頭發(fā)生在他們身上的事情了。

但現(xiàn)在，博瑞晶芯再次獲得了投資者的認(rèn)可，這引發(fā)了筆者的另一個(gè)思考——國(guó)產(chǎn)ARM 大芯片，還有機(jī)會(huì)嗎？要回答這個(gè)問(wèn)題，就需要拆解一下過(guò)去幾年的行業(yè)進(jìn)展。

必須承認(rèn)，在中國(guó)ARM服務(wù)器芯片初創(chuàng)企業(yè)沉寂的短短幾年間，芯片和終端市場(chǎng)發(fā)生了翻天覆地的變化。

在當(dāng)今人工智能、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)的推動(dòng)下，AI芯片正在迅速崛起，但這并不意味著傳統(tǒng)的 CPU 徹底退居二線，特別是在ARM架構(gòu)的推動(dòng)下，服務(wù)器芯片市場(chǎng)正在發(fā)生深刻的變化。

ARM架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)逐漸被更多數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算公司認(rèn)識(shí)到，特別是在性能、能效和可擴(kuò)展性方面的出色表現(xiàn)。隨著全球頂級(jí)數(shù)據(jù)中心對(duì)高效、低功耗的需求不斷攀升，ARM服務(wù)器芯片的需求也在不斷增加。AWS、谷歌、微軟等全球領(lǐng)先的云服務(wù)提供商，已經(jīng)開(kāi)始大量采用基于ARM 的服務(wù)器 CPU，例如 AWS 的Graviton 3和Graviton 4，這些定制化的ARM 芯片在性能和成本上的優(yōu)化，讓其成為支撐未來(lái)數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵技術(shù)之一。

在中國(guó)市場(chǎng)，ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片也迎來(lái)了快速增長(zhǎng)期。隨著國(guó)產(chǎn)化替代需求的增強(qiáng)和AI技術(shù)的不斷發(fā)展，ARM 服務(wù)器芯片正在成為國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心的優(yōu)選方案。RISC-V雖然在部分端側(cè)應(yīng)用中也取得了進(jìn)展，但ARM憑借其成熟的生態(tài)系統(tǒng)、強(qiáng)大的技術(shù)授權(quán)和開(kāi)發(fā)能力，仍然占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

此外，ARM Neoverse N3/V3等高性能產(chǎn)品的推出，加速了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)ARM服務(wù)器的接受度，雖然受到美國(guó)禁令的影響，但ARM芯片在全球范圍內(nèi)的認(rèn)可度和市場(chǎng)滲透率正在不斷上升，為包括博瑞晶芯在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)ARM芯片廠商提供了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

需要特別說(shuō)明的是，筆者認(rèn)為，在RISC-V生態(tài)尚缺乏的當(dāng)下，擁有ARM指令集授權(quán)的博瑞晶芯，有了其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手沒(méi)有的機(jī)會(huì)。

眾所周知，作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，ARM授權(quán)模式分為兩種，一種為指令集授權(quán)，一種為IP授權(quán)。其中，前者是購(gòu)買指令集授權(quán)開(kāi)發(fā)CPU，這讓他們?cè)贑PU開(kāi)發(fā)上有很大的自主度。例如蘋(píng)果，就是指令集授權(quán)，他們也正是通過(guò)這種自主設(shè)計(jì)道路，打造出了優(yōu)于ARM公版的CPU芯片；至于IP授權(quán)，就是購(gòu)買ARM設(shè)計(jì)好的公版CPU核，再將其和NOC、I/O等模塊集成到一起形成SoC芯片。

換而言之，采用指令集授權(quán)有很高的自主性，也能針對(duì)性地為客戶打造產(chǎn)品。當(dāng)然，這帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)也是有目共睹的。

在你看來(lái)，卷土重來(lái)的博瑞晶芯，憑借稀缺的指令集授權(quán)以及ARM的服務(wù)器生態(tài)優(yōu)勢(shì)，是否有機(jī)會(huì)在服務(wù)器芯片賽道完成突圍？

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