每年的CES，都是芯片廠商集中發(fā)新品和“秀肌肉”的好機(jī)會(huì)。今年CES，芯片廠商有什么新品展示和看點(diǎn)？EEWorld今天盤點(diǎn)一下。

TI：連發(fā)三款汽車新品

論顛覆，TI（德州儀器）絕對(duì)榜上有名。此次CES，TI針對(duì)汽車發(fā)了三款極為強(qiáng)大的產(chǎn)品：L3的跨域融合SoC TDA5系列、單芯片8發(fā)8收雷達(dá)發(fā)射器AWR2188、全新10BASE-T1S以太網(wǎng)串行外設(shè)接口PHY DP83TD555J-Q1。

跨域融合是汽車SoC當(dāng)前發(fā)展的重點(diǎn)。TDA5算力極為強(qiáng)大，實(shí)現(xiàn)了單芯片跨域融合ADAS、IVI及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用，最高1200TOPS，能效比超24 TOPS/W。搭載8個(gè)最新的Cortex-A720AE車規(guī)CPU內(nèi)核、6個(gè)Arm Cortex-R52+、Imagination的DXS系列GPU，還搭載了TI最新一代C7 NPU，AI算力較前代產(chǎn)品最高可提升12倍。同時(shí)采用UCIe接口 （Chiplet），擴(kuò)展性非常強(qiáng)大。開發(fā)方面，TI正與新思科技(Synopsys)合作推出TDA5 SoC虛擬開發(fā)套件。

單芯片4D雷達(dá)TI一直是領(lǐng)跑者，AWR2188是業(yè)界首個(gè)單芯片8發(fā)8收的方案，支持衛(wèi)星式架構(gòu)與邊緣式架構(gòu)，同時(shí)具備增強(qiáng)型模數(shù)轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)處理功能與雷達(dá)線性調(diào)頻信號(hào)斜率引擎，其性能較現(xiàn)有解決方案提升了30%。根據(jù)TI的介紹，AWR2188對(duì)距離>350m的目標(biāo)物體也能實(shí)現(xiàn)高精度探測(cè)，全方位提升駕駛的安全性與自動(dòng)駕駛水平。

10BASE-T1S在汽車中的發(fā)展速度很快，為了將以太網(wǎng)擴(kuò)展至車輛邊緣節(jié)點(diǎn)，TI推出了首款10BASE-T1S產(chǎn)品DP83TD555J-Q1。它具有納秒級(jí)的時(shí)間同步能力，在幾秒鐘內(nèi)就可以對(duì)安全做出決策；也可以拓展其他功能，比如照明控制、車窗控制乃至未來音頻同步；它還具有數(shù)據(jù)線供電功能，可以在同一根線路上同時(shí)傳輸電力和數(shù)據(jù)。總得來說，這款產(chǎn)品能夠幫助降低線纜設(shè)計(jì)復(fù)雜度，節(jié)約成本。

ADI：在三大領(lǐng)域展示方案

今年ADI（亞德諾半導(dǎo)體）主要在汽車、消費(fèi)、機(jī)器人三個(gè)領(lǐng)域展示了許多方案，產(chǎn)品非常多豐富，我們主要圍繞亮點(diǎn)進(jìn)行解析。

首先在汽車領(lǐng)域，ADI展示了最新的A2B 2.0方案。A2B有多成功不用多說，2.0版本帶寬比1.0高4倍，性能更加強(qiáng)大。該演示利用ADXL318 RNC加速度計(jì)捕捉道路噪聲，并在ADI的SHARC音頻處理器上，結(jié)合ADI LISTN降噪和波束成形算法組合，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音預(yù)處理。除了上述方案，ADI還展示了利用E2B和LED驅(qū)動(dòng)器MCU-less的車燈方案，利用GMSL和E2B技術(shù)根據(jù)機(jī)器視覺輸入來控制前照燈行為，通過先進(jìn)的GMSL診斷功能開發(fā)的ADAS和IVI系統(tǒng)，無線BMS（wBMS）方案等。

其次，在消費(fèi)領(lǐng)域，ADI與IDUN Technologies合作開發(fā)了一項(xiàng)突破性演示：AI可直接響應(yīng)人體的大腦與身體信號(hào)，無需依賴文本提示或語(yǔ)音輸入。在AR眼鏡方面，ADI展示了并聯(lián)電池管理（PBM）方案。

最后，在機(jī)器人領(lǐng)域，ADI展示了視覺賦能的自主機(jī)器人仿生手；為移動(dòng)機(jī)器人展示了的高精度輪驅(qū)運(yùn)動(dòng)控制、3D深度感知、強(qiáng)大的BMS以及精確的慣性傳感；為獨(dú)輪機(jī)器人展示了六自由度（6DoF）IMU。

此外，ADI還展示了利用最新的CodeFusion Studio?2.0，簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)的物理智能開發(fā)。

NXP：發(fā)布S32N7超高集成度處理器系列

當(dāng)前，整車E/E架構(gòu)不斷向集中化發(fā)展，越來越多的節(jié)點(diǎn)合并到一起。NXP在CES上推出了與S32N55相同的5nm技術(shù)平臺(tái)的S32N7，包含32個(gè)兼容型號(hào)，可以在一顆芯片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)力總成、車輛動(dòng)態(tài)控制、車身、網(wǎng)關(guān)和安全域。通過減少數(shù)十個(gè)硬件模塊，提升布線、電子設(shè)備和軟件的效率，幫助汽車制造商大幅簡(jiǎn)化車輛架構(gòu)，總體擁有成本（TCO）最高可減少20%。

算力方面，包括8個(gè)分鎖Cortex-A78AE@1.8 GHz、12個(gè)分鎖Cortex-R52@1.4 GHz、基于RISC-V的網(wǎng)絡(luò)、數(shù)學(xué)和數(shù)據(jù)密集型加速器、eIQNPU、獨(dú)立保險(xiǎn)系統(tǒng)管理器、獨(dú)立安全通信管理器、獨(dú)立housekeeping controller。存儲(chǔ)方面，包括2x LPDDR4X/5/5X DRAM接口、36MB SRAM、2x channel NVM、1x UFS 3.1接口、支持eMMC 5.1 NAND Flash和SD Card/SDIO flash。

Microchip：展示了ASA和10BASE-T1S的Demo

Microchip一如既往地展示了大量的Demo，包括汽車駕駛艙、電動(dòng)兩輪車生態(tài)系統(tǒng)、公共交流雙向電動(dòng)車充電系統(tǒng)、智能車門、智能家居、輻射供暖、功能安全觸控庫(kù)、高性能計(jì)算（HPC）、通過TrustMANAGER實(shí)現(xiàn)FOTA更新、后量子固件與嵌入式控制器的驗(yàn)證、用于高通Ride平臺(tái)的ASA Motion Link（ASA-ML）、無人機(jī)平衡演示、AIoT敏捷系統(tǒng)采用平臺(tái)、最大功率點(diǎn)追蹤（MPPT）電池充電器、Matter智能照明、智能恒溫器、10BASE-T1S無軟件大燈。EEWorld主要挑選兩個(gè)比較有亮點(diǎn)的方案進(jìn)行介紹。

一個(gè)是適用于高通Ride平臺(tái)的ASA-ML。展示了四顆ADAS攝像頭通過ASA-ML技術(shù)無縫連接至高通Snapdragon Ride平臺(tái)。每顆攝像頭均集成我們的VS775S單端口ASA-ML串行器，平臺(tái)側(cè)則采用基于VS776Q解串器技術(shù)的線路卡。

另一個(gè)則是基于10BASE-T1S的無軟件式智能大燈。搭載歐司朗25K像素超精細(xì)LED（ULED）的汽車大燈，由無軟件式10BASE-T1S端點(diǎn)驅(qū)動(dòng)。來自車輛中央計(jì)算機(jī)的實(shí)時(shí)同步視頻流，直接由端點(diǎn)渲染至ULED陣列。ULED驅(qū)動(dòng)、控制及監(jiān)測(cè)邏輯均在端點(diǎn)內(nèi)部運(yùn)行，這不僅降低了中央計(jì)算機(jī)的復(fù)雜度，更構(gòu)建了硬件抽象層。

Silicon Labs：推出新SDK

今年CES上，Silicon Labs（芯科科技）推出適用于Zephyr的新Simplicity SDK。Zephyr在最近幾年成長(zhǎng)速度極快，迅速成為互聯(lián)嵌入式系統(tǒng)首選的開源RTOS。Silicon Labs是Zephyr項(xiàng)目的鉑金會(huì)員，全新的SDK是一種經(jīng)過嚴(yán)格審核的Zephyr代碼庫(kù)快照，已通過芯科科技質(zhì)量保證流程驗(yàn)證，不僅包含附加功能，還可完全訪問芯科科技標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)支持渠道。

藍(lán)牙無線一直是Silicon Labs的拿手領(lǐng)域，其在CES上展演了藍(lán)牙信道探測(cè)和使用人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）進(jìn)行的單芯片無線電機(jī)控制。

英飛凌：聯(lián)手Flex展示區(qū)域控制器開發(fā)套件

英飛凌在今年CES上聯(lián)合Flex展示了一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一種為區(qū)域控制單元（ZCU）設(shè)計(jì)的模塊化方案，旨在加速面向軟件定義汽車（SDV-Ready）的電子/電氣架構(gòu)的開發(fā)。

該開發(fā)套件支持所有核心區(qū)域控制功能，包括I2t（安培平方秒）保護(hù)、過流保護(hù)、過壓保護(hù)、電容負(fù)載開關(guān)、反極性保護(hù)、基于硬件加速器的安全數(shù)據(jù)傳輸、支持軟件遠(yuǎn)程在線（OTA）升級(jí)的A/B切換以及網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)。預(yù)驗(yàn)證硬件集成了英飛凌領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體器件（包括AURIX?系列微控制器、OPTIREG電源、PROFET和SPOC智能功率開關(guān)、MOTIX電機(jī)控制解決方案等），并結(jié)合了Flex的設(shè)計(jì)、集成與產(chǎn)業(yè)化專長(zhǎng)。而軟件棧則得益于Vector的貢獻(xiàn)，充分利用了其在嵌入式軟件、測(cè)試和集成領(lǐng)域被廣泛采用的工具與專業(yè)技術(shù)。

ST：展示新型汽車網(wǎng)關(guān)

在本屆CES上，ST在展臺(tái)展示了帕加尼烏托邦（Pagani Utopia）超跑，其與聯(lián)合帕加尼（Pagani）和Osdyne三方合作推出了Osdyne Automotive Gateway（網(wǎng)關(guān)），該網(wǎng)關(guān)利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU，搭配基于現(xiàn)代內(nèi)存安全的Rust語(yǔ)言的Osdyne作系統(tǒng)和軟件平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了車內(nèi)和車到X的通信路由與防火墻、門禁控制與安全、診斷、遙測(cè)、遠(yuǎn)程監(jiān)控以及空中更新。

這是帕加尼首次如此緊密且直接地與一家半導(dǎo)體公司合作，同時(shí)也進(jìn)一步展示了ST與Osdyne的緊密合作，Osdyne支持大多數(shù)ST的芯片，包括全新的STM32N6。

據(jù)帕加尼總經(jīng)理Hannes Zanon解析，由于固有限制，當(dāng)今汽車業(yè)在引入新架構(gòu)時(shí)幾乎總是從車輛電氣化的角度出發(fā)。展示的汽車網(wǎng)關(guān)旨在集中計(jì)算，以大幅減少線束數(shù)量，同時(shí)在一個(gè)體現(xiàn)完美經(jīng)典駕駛的平臺(tái)上提供更多功能和更好性能。正如Hannes所解釋的，該網(wǎng)關(guān)提供了一種新的方式來聚合和傳播汽車內(nèi)傳感器及其他模塊的信息。這是關(guān)于利用嵌入式系統(tǒng)的新計(jì)算能力，來服務(wù)于帕加尼汽車之所以如此吸引人的本質(zhì)。

除了汽車網(wǎng)關(guān)，ST也展示了在人形機(jī)器人上面的應(yīng)用，包括與Oversonic Robotic在RoBee人形機(jī)器人的合作。

安霸：發(fā)布高性能端側(cè)AI 8K視覺感知芯片

Ambarella（安霸）發(fā)布CV7端側(cè)AI視覺感知SoC，該芯片采用4nm制程，專為多元AI感知場(chǎng)景深度優(yōu)化。典型應(yīng)用包括：基于AI技術(shù)的高端8K消費(fèi)級(jí)智能產(chǎn)品（如運(yùn)動(dòng)相機(jī)360度全景相機(jī)）、多傳感器工業(yè)級(jí)安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)、機(jī)器人（如空中無人機(jī)）、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)以及高性能視頻會(huì)議系統(tǒng)。

據(jù)介紹，相較于上一代產(chǎn)品，CV7在同等負(fù)載下的功耗降低20%以上，這一突破得益于三星4nm制程技術(shù)，也是安霸首次采用該制程節(jié)點(diǎn)。CV7的卓越AI性能得益于安霸自主研發(fā)的第三代CVflow AI加速器，其AI性能較上一代CV5 SoC提升超過2.5倍。而且CV7可支持卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與Transformer網(wǎng)絡(luò)協(xié)同運(yùn)行。

英偉達(dá)：大量革命性產(chǎn)品

英偉達(dá)一直處在聚光燈下，本屆CES上依然是發(fā)布大量顛覆性的產(chǎn)品。

Rubin平臺(tái)首秀，Rubin平臺(tái)包含六款新芯片，分別是Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink和NVLink交換機(jī)、ConnectX-9 Spectrum-X超級(jí)網(wǎng)卡芯片、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太網(wǎng)交換機(jī)芯片。

汽車方面推出NVIDIA Alpamayo系列開源AI模型、仿真工具及數(shù)據(jù)集，旨在推動(dòng)安全可靠的推理型輔助駕駛汽車開發(fā)；一款面向高保真輔助駕駛開發(fā)、完全開源的端到端仿真框架AlpaSim，現(xiàn)已在GitHub上公開發(fā)布；超過1700小時(shí)駕駛數(shù)據(jù)的物理AI開放數(shù)據(jù)集。

機(jī)器人方面推出Jetson T4000平臺(tái)。提供高達(dá)1200 FP4 TFLOPs的AI計(jì)算和64 GB內(nèi)存，實(shí)現(xiàn)性能、效率和可擴(kuò)展性的理想平衡。憑借節(jié)能設(shè)計(jì)和生產(chǎn)準(zhǔn)備型，T4000使先進(jìn)人工智能為下一代智能機(jī)器提供了可及性，從自主機(jī)器人到智能基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)自動(dòng)化。

英特爾：Intel 18A真的來了

英特爾迄今最強(qiáng)的AI PC處理器現(xiàn)已正式發(fā)售——第三代英特爾酷睿Ultra處理器，成為首款基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品。這里說的Intel18A，正是被英特爾視為重奪制程領(lǐng)先地位關(guān)鍵一役的節(jié)點(diǎn)技術(shù)。

Intel 18A采用了RibbonFET（全環(huán)繞柵極晶體管）和PowerVia（背面供電技術(shù)）兩個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，憑借這兩項(xiàng)技術(shù)，Intel 18A制程可在相同功耗下提升芯片性能超過15%，或在相同性能下降低功耗25%以上，晶體管密度更直接提升30%。此外，第三代英特爾酷睿Ultra處理器集成了英特爾自家的Arc GPU，借助18A工藝紅利，對(duì)比Lunar Lake平臺(tái)（酷睿Ultra 9 288V），全新酷睿Ultra X9在1080p高畫質(zhì)設(shè)定下，45款游戲的平均幀率提升高達(dá)77%。

AMD：甩出王炸

AMD也發(fā)布了多款重磅新品，包括全新AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列處理器、AMD Ryzen AI Max+系列處理器以及AMD AI開發(fā)平臺(tái)Ryzen AI Halo，并透露了下一代MI500系列計(jì)劃于2027年推出，將基于CDNA 6架構(gòu)、搭載HBM4e并采用2nm工藝。

總結(jié)起來，核心亮點(diǎn)包括：展示專為AI設(shè)計(jì)的下一代數(shù)據(jù)中心機(jī)架Helios（重量約7000磅）；推出AMD史上最先進(jìn)的處理器MI455X（擁有3200億晶體管和432GB HBM4內(nèi)存）；宣布首批Ryzen AI 400 PC將于本月晚些面市，全年計(jì)劃推出超過120款設(shè)計(jì)；以及預(yù)裝開源工具和模型的Ryzen AI Halo平臺(tái)預(yù)計(jì)第二季度上市。

蘇姿豐強(qiáng)調(diào)，AMD是唯一擁有GPU、CPU、NPU全棧計(jì)算引擎的公司，過去四年已將AI性能提升1000倍。演講還獲得了OpenAI、Woeld Labs、Liquid AI及Luma AI等多位行業(yè)領(lǐng)袖的站臺(tái)支持。隨著英偉達(dá)與英特爾相繼發(fā)布新品，AMD此次的全面布局標(biāo)志著AI算力競(jìng)賽已進(jìn)入全新階段，全球計(jì)算需求正加速向YottaFLOPS（堯）級(jí)別邁進(jìn)。

Arm：引領(lǐng)五大技術(shù)趨勢(shì)

今年CES，Arm特別關(guān)注物理AI、邊緣AI發(fā)展，認(rèn)為二者的智能化演進(jìn)與深度融合，將成為AI領(lǐng)域發(fā)展的核心動(dòng)能。同時(shí)，Arm攜手合作伙伴，圍繞五大應(yīng)用場(chǎng)景集中展示了前沿技術(shù)趨勢(shì)及解決方案。

第一是自動(dòng)駕駛。車企正從軟件定義汽車(SDV)向AI定義平臺(tái)加速演進(jìn)，實(shí)時(shí)感知、預(yù)測(cè)及瞬時(shí)決策能力已成為這類平臺(tái)的核心基礎(chǔ)能力。案例包括電動(dòng)汽車廠商Rivian自研的自動(dòng)駕駛平臺(tái)、提升高達(dá)40倍的特斯拉新一代AI5芯片、NVIDIA DRIVE Thor平臺(tái)。

第二是機(jī)器人。AI模型、傳感技術(shù)、驅(qū)動(dòng)控制、低功耗計(jì)算等技術(shù)的突破，使機(jī)器人技術(shù)的自主化、規(guī)?；渴鸶涌尚小０咐ㄔ粕钐幙萍纪瞥龅纳截?Lynx) M20 Pro輪足機(jī)器人、Agility Robotics、智元AGIBOT和銀河通用等公司的人形機(jī)器人。

第三是PC、筆記本電腦、平板。智能正加速向日常消費(fèi)設(shè)備端遷移，端側(cè)設(shè)備需要更加敏捷、高效且始終在線。案例包括Apple M系列MacBook、Google Chromebook、Xiaomi Pad 7 Ultra、NVIDIA DGX Spark。到2026年，各大主流原始設(shè)備制造商(OEM)計(jì)劃推出的相關(guān)機(jī)型共計(jì)將超過100款。

第四是可穿戴設(shè)備。可穿戴設(shè)備正推動(dòng)智能體驗(yàn)走向個(gè)性化和便攜化。案例包括最新一代Ray-Ban Meta智能眼鏡、Oura Ring 4智能戒指。

第五是智能家居。智能家居系統(tǒng)正朝著更智能、更本地化的方向升級(jí)，設(shè)備間將以更有價(jià)值的方式協(xié)同工作。Arm推出了全新技術(shù)驅(qū)動(dòng)的端點(diǎn)平臺(tái)。案例包括Google Nest系統(tǒng)、三星、LG、TCL與海信的智能電視、Alif Ensemble E8。

總結(jié)

CES堪稱芯片產(chǎn)業(yè)的“技術(shù)風(fēng)向標(biāo)”，從上述新品我們可以看到三個(gè)趨勢(shì)：一是AI已滲透技術(shù)金字塔的每一層，當(dāng)下物理AI和邊緣AI是兩大競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵；二是汽車電子步入“集中化+軟件定義”深水區(qū)，跨域融合已經(jīng)成為行業(yè)必然趨勢(shì)；三是生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)取代單點(diǎn)技術(shù)比拼，只有協(xié)同合作聯(lián)合定義產(chǎn)品才能取得勝利。