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復(fù)蘇中的MLCC市場(chǎng)，又被 AI 點(diǎn)燃了一把熱度。

全球被動(dòng)元件龍頭村田指出，AI “吃” MLCC，數(shù)量驚人：一臺(tái)英偉達(dá)GB300服務(wù)器約需3萬(wàn)顆MLCC，而單個(gè)機(jī)柜的用量甚至高達(dá)44萬(wàn)顆。

更關(guān)鍵的是，這股需求還在往上沖。預(yù)計(jì)到2030年，AI服務(wù)器對(duì)MLCC的需求將較2025年增加約3.3 倍。在此背景下，村田上調(diào)了2025財(cái)年?duì)I收預(yù)期。

另一邊，三星電機(jī)也正在加碼。公司計(jì)劃從 2026 年初起擴(kuò)大 AI 服務(wù)器用 MLCC 的產(chǎn)能，并看好今年高端 MLCC 的需求表現(xiàn)。

與此同時(shí)，多家被動(dòng)元件廠(chǎng)商也傳出 AI 應(yīng)用市場(chǎng)的好消息……

那么，AI服務(wù)器為什么要用如此大量的MLCC？它們的增量到底有多少？又有哪些被動(dòng)元件廠(chǎng)商將因此受益？

01AI服務(wù)器到底要消耗多少M(fèi)LCC

ECIA數(shù)據(jù)顯示，2022年全球被動(dòng)元件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約346億美元，電容、電感和電阻是被動(dòng)元件的三大巨頭（合計(jì)占比約89%），電容市場(chǎng)占比為65%，占比最高。

電容市場(chǎng)中，MLCC（多層陶瓷電容器）又是占比最高的產(chǎn)品，業(yè)界俗稱(chēng)“工業(yè)大米”。

根據(jù)ECIA數(shù)據(jù)，網(wǎng)絡(luò)通信、車(chē)用、電力與工控是被動(dòng)元件的主要下游應(yīng)用，其中網(wǎng)絡(luò)通信、車(chē)用、電力與工控占比分別達(dá)到42%、16%、10%。

如今網(wǎng)絡(luò)通信的新興領(lǐng)域——AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心，進(jìn)一步將MLCC用量推向“萬(wàn)級(jí)時(shí)代”。

在整個(gè)AI應(yīng)用中，MLCC的用量排序通常為：AI服務(wù)器 > 通信設(shè)備 > 邊緣AI（工業(yè)網(wǎng)關(guān)、攝像頭） > AI PC / AI手機(jī)。

一部AI手機(jī)僅需約1000–1500顆MLCC，一臺(tái)AI PC用量在1800–2500顆之間，而一臺(tái)AI服務(wù)器需要上萬(wàn)顆MLCC。村田就表示，GB300 用的3萬(wàn)顆MLCC約是手機(jī)的三十倍，車(chē)輛的三倍。

據(jù)證券機(jī)構(gòu)測(cè)算，AI服務(wù)器單機(jī)柜GPU數(shù)量已從HGX H100的8顆，躍升至RUBIN ULTRA NVL576的576 顆，增長(zhǎng)72倍。隨著GPU與HBM 數(shù)量同步激增，被動(dòng)元件用量呈指數(shù)級(jí)放大，單機(jī)柜MLCC用量（低標(biāo)）從2022年HGX H100 的約4.8萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至2027年RUBIN ULTRA NVL576 的約430萬(wàn)顆，增長(zhǎng)近90倍。

如果把一臺(tái)電子設(shè)備比作一座城市，那么電源就像城市的自來(lái)水管網(wǎng)，而 MLCC 則像遍布各處的無(wú)數(shù)小水池和緩沖罐。它的主要作用包括：

●去耦（讓電源更干凈）

●濾波（抑制噪聲和紋波）

●儲(chǔ)能（提供瞬時(shí)供電）

AI服務(wù)器的性能瓶頸在算力，但設(shè)計(jì)難點(diǎn)往往在供電與散熱。

在供電系統(tǒng)中，MLCC是絕對(duì)主角。在A(yíng)I服務(wù)器這種高功耗、高瞬態(tài)負(fù)載場(chǎng)景下，MLCC失效或選型不當(dāng)，往往不是"壞一顆"的問(wèn)題，而是直接影響GPU穩(wěn)定性和系統(tǒng)驗(yàn)證進(jìn)度。

因此AI服務(wù)器對(duì)電源穩(wěn)定性的要求遠(yuǎn)高于手機(jī)或家電，AI服務(wù)器需要——數(shù)量更多、尺寸更小、容量更大、更高可靠性的 MLCC。

MLCC 已躍升為 AI 服務(wù)器 BOM 中前三大成本組件之一。

數(shù)據(jù)顯示，NVL36與NVL72分別需要約 23.4 萬(wàn)顆和 44.1萬(wàn)顆高階 MLCC，是一般AI 服務(wù)器用量的10–21倍，帶動(dòng) MLCC單機(jī)價(jià)值提升至2500–4600美元。

據(jù)Mordor Intelligence，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模在2025年達(dá)到272.5億美元，預(yù)計(jì)到2030年將攀升至611.2億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為17.53%，電動(dòng)汽車(chē)、5G基礎(chǔ)設(shè)施和AI服務(wù)器帶來(lái)強(qiáng)勁需求。

來(lái)源：Mordor Intelligence

除 MLCC 外，電阻、電感及其他電容（聚合物鉭/鋁電解/薄膜等）雖在A(yíng)I服務(wù)器的數(shù)量上占比更小，但對(duì)于A(yíng)I服務(wù)器的供電穩(wěn)定、信號(hào)/電源完整性、EMI 抑制與可靠性運(yùn)行同樣關(guān)鍵。

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02哪些大廠(chǎng)在受益？

多層陶瓷電容（MLCC）市場(chǎng)被少數(shù)幾家巨頭高度掌控，村田、三星電機(jī)和太陽(yáng)誘電三家共同掌握了全球產(chǎn)能的大部分份額，在高端特種等級(jí)產(chǎn)品上擁有很強(qiáng)的定價(jià)權(quán)。

它們之所以難以被后來(lái)者超越，是因?yàn)閷Q定MLCC性能和可靠性的核心技術(shù)——陶瓷粉末、多層印刷工藝和終端漿料配方掌握在自己手里，構(gòu)成了自己的護(hù)城河，為后來(lái)者設(shè)下了很高的進(jìn)入門(mén)檻。

而AI 服務(wù)器的興起，把需求推向了原本就掌握高端能力的那幾家，這些正是頭部廠(chǎng)商長(zhǎng)期深耕、后來(lái)者難以追趕的技術(shù)高地。

TrendForce 2024年研究報(bào)告顯示，AI服務(wù)器與筆電升級(jí)帶動(dòng)高容值MLCC需求，其中高容值MLCC用量高達(dá)八成，掌握多數(shù)高容品項(xiàng)的日韓MLCC供應(yīng)商將成為主要受益對(duì)象。

在高算力、高功耗場(chǎng)景下，AI 服務(wù)器對(duì) MLCC 的要求集中體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)點(diǎn)：

●更高容值（高于1 μF）的MLCC占比大幅提升；

●耐高溫介質(zhì)類(lèi)型的MLCC（如X7S/X7R）的用量更多；

●強(qiáng)調(diào)低ESR/低ESL性能（影響GPU/加速卡穩(wěn)定性），即電源瞬態(tài)響應(yīng)速度快；

●更小尺寸，0402/0201 等小型化高容值 MLCC 的需求提升。

TrendForce也表示，以AI服務(wù)器的GB200系統(tǒng)主板為例，1uF以上MLCC用量占60%，X6S/X7S/X7R（MLCC溫度特性）耐高溫用量高達(dá)85%，系統(tǒng)主板MLCC總價(jià)也增加一倍。

從具體參數(shù)來(lái)看，以村田2025年7月宣布量產(chǎn)的0402英寸（1.0mm×0.5mm）、容值高達(dá)47 μF的MLCC（GRM158C80E476ME01 / GRM158R60E476ME01）為例，這是當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)最早面市的小型化大容值MLCC，工作溫度高達(dá)105°C，能夠置于芯片附近，特別適合數(shù)據(jù)中心（包括AI服務(wù)器）等高性能IT設(shè)備，以及多種民用設(shè)備。其規(guī)格參數(shù)如下圖。

來(lái)源：村田制作所

據(jù)iM Securities統(tǒng)計(jì)，全球AI服務(wù)器MLCC市場(chǎng)份額村田（45%）第一，三星電機(jī)（39%）第二，目前兩家公司主導(dǎo)了全球AI服務(wù)器MLCC市場(chǎng)。

村田：AI 服務(wù)器需求強(qiáng)勁

村田在最近發(fā)布的財(cái)報(bào)中上調(diào)了全年業(yè)務(wù)預(yù)期，預(yù)計(jì) 2025 財(cái)年（即截至2026 年3月）營(yíng)收和利潤(rùn)將穩(wěn)健增長(zhǎng)，營(yíng)收預(yù)期由 1.64 兆日元提升至 1.74 兆日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)由 2200 億日元提升至 2800 億日元，這主要受到 AI 服務(wù)器和周邊智能設(shè)備市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求拉動(dòng)。公司還將 AI 服務(wù)器用 MLCC 的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)期從約 18% 上調(diào)至約 30%，預(yù)計(jì)到 2030 年相關(guān)需求規(guī)模將超過(guò) 2025 年的三倍以上。

村田目前的業(yè)務(wù)主要分為兩大板塊：元器件業(yè)務(wù)（約占63%）以及器件與模塊業(yè)務(wù)（約占37%）。其中，電容產(chǎn)品（含 MLCC）隸屬于元器件業(yè)務(wù)，占比高達(dá)50%。

根據(jù)富昌2025年Q4市場(chǎng)行情報(bào)告，村田貼片通用型陶瓷電容（1 μF 以上）的交期在18-20周，有延長(zhǎng)趨勢(shì)。不過(guò)，這一分類(lèi)覆蓋面較廣，真正用于 AI 服務(wù)器的是其中具備更高耐壓和可靠性要求的高端規(guī)格型號(hào)。

來(lái)源：富昌電子

三星電機(jī)：將擴(kuò)大AI服務(wù)器MLCC產(chǎn)能

三星電機(jī)最新發(fā)布的2025年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約 2.889 萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約 2603 億韓元，同比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，主要受AI、汽車(chē)和服務(wù)器應(yīng)用高端解決方案需求增強(qiáng)的推動(dòng)，公司擴(kuò)大了工業(yè)和汽車(chē)多層級(jí)集成控制（MLCC）和服務(wù)器FCBGA的供應(yīng)。

三星電機(jī)此前曾表示，公司正將業(yè)務(wù)重心從標(biāo)準(zhǔn)型IT消費(fèi)電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向高附加價(jià)值產(chǎn)品，如AI服務(wù)器，相關(guān)產(chǎn)能利用率亦接近滿(mǎn)載，對(duì)2026年需求展望樂(lè)觀(guān)。三星電機(jī)已計(jì)劃從2026年初開(kāi)始擴(kuò)大其用于A(yíng)I服務(wù)器的MLCC產(chǎn)能。

除了前兩名的村田和三星電機(jī)，其他日韓廠(chǎng)商也有布局AI服務(wù)器用MLCC。

太陽(yáng)誘電已在2025年陸續(xù)推出多款針對(duì) AI 服務(wù)器電源去耦設(shè)計(jì)的新型 MLCC，并開(kāi)始量產(chǎn)；TDK也明確在官方技術(shù)資料中提出面向 AI 時(shí)代數(shù)據(jù)中心電源的 MLCC 解決方案。

總體上，AI 服務(wù)器中最核心、規(guī)格最高的 MLCC 仍主要由日韓廠(chǎng)商主導(dǎo)。

AI服務(wù)器的受益者還有中國(guó)臺(tái)灣廠(chǎng)商國(guó)巨和華新科，其應(yīng)用于A(yíng)I服務(wù)器的相關(guān)被動(dòng)元件產(chǎn)品，正受益于A(yíng)I需求的爆發(fā)。

國(guó)巨：AI與高階應(yīng)用產(chǎn)品需求強(qiáng)勁

國(guó)巨是全球最大芯片電阻（R-Chip）、鉭電容，以及第三大MLCC和電感制造商。

國(guó)巨董事長(zhǎng)陳泰銘2025年初曾表示，集團(tuán)掌握所有AI需要的被動(dòng)元件產(chǎn)品線(xiàn)，在非外資廠(chǎng)商中，是AI服務(wù)器采用的X6S型號(hào)MLCC的最大供應(yīng)商，并通過(guò)代工廠(chǎng)切入英偉達(dá)供應(yīng)鏈。此外，去年國(guó)巨旗下基美曾發(fā)布兩次針對(duì)鉭電容的漲價(jià)函，其中就涵蓋了不少AI服務(wù)器應(yīng)用產(chǎn)品。

國(guó)巨2025年?duì)I收達(dá)1329.3億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)9.3%，創(chuàng)歷史新高。受惠AI與高階應(yīng)用產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，國(guó)巨AI相關(guān)營(yíng)收占比約10-12%，看好2026年AI需求會(huì)持續(xù)強(qiáng)勁，帶動(dòng)高階元件出貨，有利產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)佳，利基品則受惠AI應(yīng)用動(dòng)能，產(chǎn)能利用率維持80%以上。

華新科：AI相關(guān)產(chǎn)品有助毛利率提升

華新科布局鉭電容（日本松尾電機(jī)為主）、電感、相關(guān)磁性元件以及通用 MLCC 領(lǐng)域。

華新科近期表示，目前AI相關(guān)營(yíng)收占比約10%。AI相關(guān)應(yīng)用主要供應(yīng)EMS廠(chǎng)與電源供應(yīng)器廠(chǎng)，包含X6S MLCC、特殊電阻及中高壓、安規(guī)電容，應(yīng)用多歸類(lèi)工業(yè)與AI服務(wù)器電源。

AI相關(guān)產(chǎn)品也會(huì)帶動(dòng)規(guī)格明顯提升，有助毛利率提升，公司目前也積極設(shè)計(jì)新產(chǎn)品，并提高規(guī)格以提升ASP，在新產(chǎn)品、新規(guī)格持續(xù)出貨下，有助2026年?duì)I運(yùn)向上。

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