智東西
作者 云鵬
編輯 心緣

智東西1月15日北京現(xiàn)場報道，剛剛，移動芯片巨頭聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9500s和天璣8500兩款芯片新品，REDMI、vivo、OPPO等廠商將首批發(fā)布這些新品。

這兩款新品繼承了不少旗艦芯片的技術特性，在性能、能效、AI、影像、游戲和無線連接等方面有不錯的表現(xiàn)。其中天璣9500s定位是普及旗艦體驗，天璣8500的定位則是聚焦年輕用戶的輕旗艦移動芯片。

具體來看，天璣9500s采用臺積電3nm工藝和全大核架構，八核CPU包含1個主頻3.73GHz的Cortex-X925超大核，以及3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。

天璣9500s搭載Immortalis-G925 GPU，支持光線追蹤技術，天璣OMM追光引擎能提升游戲畫面的真實感和精細度，天璣星速引擎的自適應技術3.0（MAGT 3.0）和天璣倍幀技術3.0（MFRC 3.0）能提升游戲的能效表現(xiàn)。

AI方面，天璣9500s集成了旗艦級NPU，面向生成式推理、多模態(tài)模型進行了優(yōu)化。該芯片支持端側AI實況照片美化、AI照片編輯、AI內容摘要等日常高頻功能。

影像方面，天璣9500s支持實時30幀運動追焦和8K全焦段杜比視界HDR視頻錄制。

天璣8500采用4nm工藝和全大核架構，CPU包含8個主頻3.4GHz的Cortex-A725大核，天璣8500支持傳輸速率更高的LPDDR5X 9600Mbps內存。八核Mali-G720 GPU峰值性能相較上一代提升25%，功耗相較上一代峰值性能下降低20%。AI方面，天璣8500集成NPU 880，支持全球主流大語言模型和圖像生成模型。

歷年手機旗艦芯都在9、10月份發(fā)布，此次聯(lián)發(fā)科兩款芯片，主要覆蓋更多中高端手機產品而非旗艦機型，眾多旗艦同款技術的下放，為更多中高端主打性能的機型增加了競爭力。