國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠B正計(jì)劃向H公司采購(gòu)AI芯片……

值得注意的是，這一采購(gòu)并非集中在2026年一年內(nèi)完成，而是將在未來(lái)幾年分批次執(zhí)行。

產(chǎn)能告急，有錢也未必買得到

目前的國(guó)產(chǎn)產(chǎn)能，無(wú)法在短期內(nèi)消化需求。國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不僅要優(yōu)先保障AI芯片的生產(chǎn)，還需兼顧智能手機(jī)SoC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、通信基站以及服務(wù)器CPU等關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)能需求。

與此同時(shí)，隨著智能駕駛技術(shù)的快速普及，車規(guī)級(jí)智駕芯片對(duì)先進(jìn)制程的需求也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。在滿足這些量產(chǎn)需求之外，晶圓廠還須為國(guó)內(nèi)各大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)預(yù)留一部分產(chǎn)能，用于試產(chǎn)與技術(shù)備份。在多方需求競(jìng)逐產(chǎn)能的背景下，算力芯片的交付周期自然被拉長(zhǎng)。

設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提速與量產(chǎn)周期的錯(cuò)位

盡管供應(yīng)鏈端傳來(lái)積極進(jìn)展，芯事情報(bào)局此前曾報(bào)道：截至2025年底，全國(guó)晶圓廠新建產(chǎn)線中的中國(guó)產(chǎn)裝備金額占比已達(dá)到55%，高出2024年預(yù)定目標(biāo)5個(gè)百分點(diǎn)。其中，刻蝕、薄膜、清洗三大關(guān)鍵工藝的國(guó)產(chǎn)化率均超過(guò)60%。

美國(guó)芯片封鎖失敗，但中國(guó)并沒(méi)有“贏麻了”

但這并不意味著產(chǎn)能瓶頸能立即得到緩解。從設(shè)備采購(gòu)進(jìn)場(chǎng)、安裝調(diào)試，到最終實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的規(guī)模化量產(chǎn)，整個(gè)過(guò)程通常需要至少一年以上的周期。因此，短期來(lái)看，先進(jìn)制程暫時(shí)難以完全滿足爆發(fā)式增長(zhǎng)的AI芯片需求，這屬于產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的正常陣痛期。

總體而言，國(guó)產(chǎn)算力已成為國(guó)內(nèi)企業(yè)采購(gòu)的主流方向。然而，隨著需求側(cè)全面轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)化，產(chǎn)業(yè)的核心矛盾已從“設(shè)計(jì)與生態(tài)”轉(zhuǎn)向“生產(chǎn)制造”環(huán)節(jié)。如何快速提升制造良率與產(chǎn)能規(guī)模，將成為未來(lái)幾年影響國(guó)內(nèi)算力實(shí)際落地速度的關(guān)鍵瓶頸。